據媒體報道，根據SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發布的硅晶圓季度分析報告，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環比增長7.1%，達到3035百萬平方英寸(MSI)，但與去年同期的3331百萬平方英寸相比下降了8.9%。
SEMI SMG主席GlobalWafers副總裁李崇偉表示，硅晶圓市場正在復蘇，這得益于與數據中心和生成式人工智能產品相關的強勁需求。雖然不同應用的復蘇不平衡，但第二季度300mm晶圓出貨量環比增長8%，在所有晶圓尺寸中表現最佳。越來越多的新半導體晶圓廠正在建設中或擴大產能。
這種擴張以及向一萬億美元半導體市場邁進的長期趨勢，將不可避免有更多的硅晶圓需求。
中信證券指出，根據SIA預測數據，2024年中國大陸為全球半導體的最大需求市場，占比約29.5%;但是根據半導體研究機構Knometa Research數據，截至2023年末，中國大陸在全球晶圓生產份額約為19%，其中，來自中國大陸本土企業的份額僅為11%，其余為外資公司在中國大陸建設的產能。且本土制造企業產能多為成熟工藝，先進工藝的占比更小。
因此國內半導體產業具有巨大的產能缺口，預計長期將持續擴產，短期先進客戶訂單加速帶來更多增量。
據中研普華產業院研究報告《2024-2029年中國晶圓代工行業市場全景調研及投資價值評估研究報告》分析
晶圓代工行業近年來保持了持續增長的態勢。根據統計數據，晶圓代工市場在過去十年中以每年超過10%的增長率增長。
自2023年Q4以來，受益于智能手機市場需求回暖所帶動的相關芯片需求的增長，晶圓代工市場開始出現轉機。AI和HPC(高性能計算)的需求增長成為晶圓代工市場的主要驅動力。2023年第四季度，全球晶圓代工行業收入環比增長約10%，盡管同比下降3.5%，但顯示出行業復蘇的跡象。
市場規模與變化：
近期數據顯示，2024年第一季度全球前十大晶圓代工產值環比減少4.3%至292億美元。這反映了全球晶圓代工市場在一定時期內受到多種因素的影響，包括消費電子產品需求的季節性波動等。
主要廠商排名與表現：
中芯國際：受益于消費性庫存回補訂單及國產化趨勢，中芯國際在2024年第一季度躍升至全球第三大晶圓代工廠，市場份額達到5.7%，營收季增4.3%至17.5億美元。其營運表現優于其他競爭對手。
臺積電：盡管面臨智能手機等消費性產品的淡季，但憑借AI服務器相關HPC芯片需求，臺積電依然保持全球晶圓代工市場的領先地位，市占率達到61.7%。
三星：受到智能手機淡季和國產替代趨勢的影響，三星的營收有所下滑，但市場份額依然保持在11%，位列第二。
市場驅動因素：
國產化趨勢：隨著國內半導體產業的快速發展和國產化政策的推動，越來越多的企業選擇在國內進行晶圓代工，帶動了中芯國際等國內廠商的市場份額提升。
AI芯片需求：人工智能(AI)芯片需求的快速增長成為推動晶圓代工市場增長的重要驅動力之一。尤其是AI服務器相關的高性能計算(HPC)芯片需求，對臺積電等廠商產生了積極影響。
市場趨勢與預測：
隨著年中消費季、智能手機新機備貨期以及AI相關HPC與外圍IC需求的增長，供應鏈開始接收相關應用急單。然而，成熟制程市場疲軟和價格競爭激烈，導致復蘇緩慢。因此，TrendForce預計全球前十大晶圓代工產值在第二季度將僅實現低個位數的增長。
中芯國際等國內廠商受益于國產化趨勢和市場需求增長，預計將繼續保持強勁的增長勢頭。
競爭格局：
全球晶圓代工市場呈現出以臺積電、三星和中芯國際為首的競爭格局。其中，臺積電憑借其在先進制程和產能方面的優勢，穩居全球晶圓代工市場的領先地位。而中芯國際等國內廠商則通過不斷提升技術實力和擴大產能，逐漸縮小與國際巨頭的差距。
晶圓代工行業市場雖然面臨一定的挑戰和波動，但整體呈現出穩步發展的態勢。隨著國內半導體產業的崛起和全球市場需求的變化，未來晶圓代工行業的競爭格局和市場規模都將發生深刻變化。
持續增長的市場規模：
受益于物聯網、人工智能、5G等新興技術的快速發展，對高性能芯片的需求將持續增加，從而推動晶圓代工市場的持續增長。
根據市場研究機構的數據，預計未來幾年晶圓代工市場將保持穩定增長。
技術創新與制程進步：
晶圓代工技術不斷革新，從現有的28納米向更先進的10納米、7納米甚至5納米工藝邁進。
廠商們將致力于提升效率、降低成本，并研發更先進的封裝測試技術。
產業鏈融合：
上下游產業將更加緊密協作，共同推動半導體產業發展。
設計公司、代工廠、原材料供應商等將形成更加緊密的合作關系，以提高整體產業鏈的效率。
國際競爭激化：
隨著中國大陸晶圓代工廠商在技術和市場上的顯著進步，國際競爭將更加激烈。
中國大陸的晶圓代工廠商如中芯國際等，將通過技術創新和市場拓展來提升國際競爭力。
國產化趨勢加強：
隨著國內半導體產業的快速發展和國產化政策的推動，越來越多的企業選擇在國內進行晶圓代工。
這有助于降低企業成本，提高供應鏈的穩定性，并促進國內半導體產業的快速發展。
新興市場和應用領域的崛起：
電動汽車、工業自動化、醫療設備等行業對高性能芯片的需求不斷增加，為晶圓代工市場提供了新的增長點。
這些新興市場和應用領域的崛起，將推動晶圓代工市場的進一步增長。
行業整合與并購：
隨著市場競爭的加劇，一些規模較小、技術實力較弱的晶圓代工廠商可能面臨生存困境，進而促進行業的整合與并購。
通過整合與并購，可以優化資源配置，提高行業整體的競爭力。
晶圓代工行業市場未來將保持持續增長的趨勢，技術創新、產業鏈融合、國際競爭激化、國產化趨勢加強以及新興市場和應用領域的崛起將成為推動行業發展的重要力量。同時，行業整合與并購也將成為行業發展的重要趨勢之一。
隨著晶圓代工行業的不斷發展，國際競爭也日益激烈。中國晶圓代工廠商在技術研發、市場拓展等方面取得了顯著進展，但與全球領先的晶圓代工廠商相比仍存在一定差距。因此，中國晶圓代工廠商需要繼續加強技術創新和市場拓展能力，提升國際競爭力。
欲知更多關于晶圓代工行業的市場數據及未來投資前景規劃，可以點擊查看中研普華產業院研究報告《2024-2029年中國晶圓代工行業市場全景調研及投資價值評估研究報告》。
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