新興產業錫需求旺盛

儲量端，全球錫資源總量呈下降趨勢。隨著全球經濟一體化逐漸深入，發展中國家經濟增長后勢強勁，錫礦消耗量維持高位。據美國地質調查局（USGS）統計，近20年全球錫資源儲量不斷收縮，2023年儲量約為430萬噸，同比下降6.5%，為近20年最低位。

全球分布來看，錫礦儲量集中度較高。2023年中國錫礦儲量全球第一，錫礦儲量達110萬噸，占全球儲量約26%，其次緬甸儲量70萬噸，占比約16%。隨后澳大利亞、俄羅斯、巴西、玻利維亞和秘魯錫礦資源儲量分別為62萬噸、46萬噸、42萬噸、40萬噸、13萬噸，前七占全球錫資源儲量近90%。

圖表：近20年全球錫礦儲量（萬噸）

資料來源：USGS

產量端，近10年全球錫礦年平均產量約30萬噸，且集中于亞洲、非洲、南美洲地區。根據美國地質調查局（USGS）數據，2023年全球錫礦產量為29萬噸，同比下降5.5%。分區域看，產量前五的國家分別為中國、緬甸、印度尼西亞、秘魯、剛果（金），產量分別為：6.8萬噸、5.4萬噸、5.2萬噸、2.3萬噸、1.9萬噸。其中，中國、緬甸、印度尼西亞產量占比分別達到23%、19%、18%，緬甸錫礦產量增速較快，2023年錫礦產量已經超過印度尼西亞，位列全球第二位。

中國錫礦儲量豐富，分布也較為集中。我國是世界上錫資源最豐富的國家之一，集中分布在云南、廣西、湖南、內蒙古、江西等地，主要礦床有云南個舊錫礦、云南都龍錫礦、廣西大廠錫礦、廣西珊瑚錫礦、廣西水巖壩錫礦、湖南香花嶺錫礦、湖南紅旗嶺錫礦等。其中，云南個舊和廣西大廠是世界級的超大型錫礦床，且開發較早，礦體開采條件及水文地質條件較好，資源集中，有利于規模采選及冶煉加工。

根據中國有色金屬工業年鑒統計，2020年產量前五的省份分別為云南、江西、湖南、廣西、內蒙古，產量占比分別為：55.3%、24.6%、11.2%、4.8%、2.8%。受礦山品位下降、生產安全、政策等多方面因素影響，我國整體錫礦產量有下降趨勢。

國內主要錫礦企業有錫業股份、華錫有色、興業銀錫等。2023年，錫業股份礦山產量為31958噸，儲量為64.64萬噸；華錫有色礦山產量為6500噸，儲量為17.9萬噸；興業銀錫旗下的銀漫礦業產量為7769噸，儲量為19.1萬噸。
國外方面，印尼的主要錫礦在天馬公司旗下，2023年錫礦產量為14855噸，同比下降26%，儲量33.9萬噸，同比增加1.5%。

緬甸的錫礦主要為佤邦曼相、邦陽錫礦。由于礦石品位下降，緬甸錫產量2017-2019年明顯下滑，分別為67500噸、54600噸、42000噸。受去年8月緬甸佤邦禁礦政策影響，2024年4月以來中國礦端進口大幅下滑，供應收縮逐步兌現。秘魯的主要礦山為Misur公司旗下的圣拉斐爾錫礦，該錫礦2023年產量為20900噸，儲量為14.9萬噸。
剛果（金）的主要礦山為Alphamin公司旗下的Bisie錫礦，在產的MpamaNorth2023年產量為12568噸，MpamaSouth預計2024年有5000-6000噸增量。

根據海關總署統計，我國錫礦砂及其精礦進口主要來自緬甸、剛果（金）、玻利維亞等國家。在緬甸佤邦禁礦政策前，我國錫礦砂及其精礦進口數量中緬甸占比一度達到85%，2023年和2022年全年緬甸占比分別為72.51%、76.88%。2024年4月以來，隨著緬甸礦的庫存數量大幅縮減，中國錫精礦進口數量下滑明顯，6月緬甸礦占比降低至32%，7月進口緬甸礦6838噸，環比增加65.8%，占比為45.38%。

錫金屬作為航空航天、電子信息、高端裝備制造、國防軍工、海洋工程等領域必不可少的基礎關鍵材料，擁有良好的錫金屬資源儲量能夠為我國國防建設和國民經濟發展提供重要的戰略支撐。錫作為電子焊接材料的不可替代品，也是電子工業的重要基石，保障我國錫金屬制造業中下游產業鏈的供給穩定性和安全性。錫產業鏈上游是對含錫的原礦進行采、選、冶及回收，產出精錫；中游是將精錫加工成焊料、錫化學品、鍍錫板、錫合金等關鍵基礎材料；下游應用領域包括電子信息、新能源、航空航天、工業裝備、醫藥、農業等。

根據ITA數據，2023年全球精煉錫消費量為36.0萬噸，較2022年37.1萬噸下降2.9%；2024年上半年全球精煉錫消費量17.6萬噸，同比下降1.1%，其中Q2消費量為8.8萬噸，環比下降0.1%。

從消費結構看，錫焊料占比最高，2022年占比為48%，后面依次是錫化工、馬口鐵、鉛酸電池、錫銅合金，占比分別為17%、12%、8%、7%。從地區結構看，全球錫消費地區主要集中在亞洲，其中中國占比最多，2022年全球錫消費有70%來自亞洲地區，中國消費占比為46%，美洲和歐洲占比分別為15%、14%。

微電子焊接材料作為電子材料行業的重要基礎材料之一，下游應用領域覆蓋消費電子、LED、智能家電、通信、計算機、工業控制、光伏、半導體、汽車電子、安防等多個行業，具有“小產品、大市場”的特點。

在半導體封裝中，錫焊料被用于連接封裝和印刷電路板；在倒片封裝中，焊錫被用于連接芯片和基板。在扇入型晶圓級芯片封裝中，合格晶圓首先將進入封裝生產線。通過濺射工藝在晶圓表面制備一層金屬膜，并在金屬膜上涂覆一層較厚的光刻膠。通過光刻工藝在光刻膠上繪制電路圖案，再利用銅電鍍工藝在曝光區域形成金屬引線。隨后去除光刻膠，并利用化學刻蝕工藝去除多余的薄金屬膜，然后在晶圓表面制備絕緣層，并利用光刻工藝去除錫球放置區域的絕緣層。利用光刻工藝在絕緣層上繪制電路圖案后，通過植球工藝使錫球附著于絕緣層，在植球過程中，需要將錫球附著到晶圓級芯片封裝體上。植球安裝完成后，封裝流程結束。