半導體行業市場深度分析：半導體行業或將步入上行周期

全球及國內半導體行業在2022年、2023年經歷了主動去庫存過程后，2024年庫存水平或將大幅改善。近日，多家券商發布研報表示，半導體行業今年有望步入上行周期。

中國電子商務專家服務中心副主任郭濤在接受《證券日報》記者采訪時表示：“半導體行業周期與庫存水平、市場需求和技術發展等因素密切相關。存儲芯片被視為‘半導體行業風向標’，價格在2023年下半年率先啟動上漲，意味著市場供需關系得到改善，行業將進入上行周期。人工智能產業發展和消費電子市場復蘇將是推動半導體行業復蘇的重要因素，兩者相結合，有望為半導體行業注入增長動能。”

為確保半導體行業數據精準性以及內容的可參考價值，我們研究團隊通過上市公司年報、廠家調研、經銷商座談、專家驗證等多渠道開展數據采集工作，并對數據進行多維度分析，以深度剖析行業各個領域，使從業者能夠從多種維度、多個側面綜合了解半導體行業的發展態勢，以及創新前沿熱點，進而賦能半導體從業者搶跑轉型賽道。

半導體產業中上游主要包括芯片材料、設備等供應商，中游主要包括芯片設計和制造廠商，下游主要將芯片應用到各個具體領域中，生產出各種不同用途的電子產品。根據Wind數據，截至3月18日，A股市場半導體行業上市公司數量已達到192家。

根據國家統計局數據，2023全年，我國國內集成電路產量為3514億塊，同比增長6.9%，半導體產業生態進一步完善，成熟制程芯片的國產替代業已蔚然成風。

此外，根據集邦咨詢整理，全年大陸地區半導體領域有至少350多個投資項目正加速推進，其中簽約項目100多個，已開工項目90多個，運營項目50多個，即將竣工項目50多個，涵蓋第三代半導體、存儲芯片、汽車芯片、先進封裝、傳感器、射頻芯片、硅片、半導體設備材料等領域。

尤其是在功率半導體市場，中國產業鏈目前已經初步形成了全球競爭力，部分新興賽道如碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)器件，國內甚至已經實現了與國際水平的并跑乃至領跑。

半導體行業多家上市公司近日迎來機構密集調研。瀾起科技在接受調研時對發展表達了充分信心，“自2023年第二季度開始，公司庫存情況持續好轉。公司今明兩年的成長邏輯主要包括：行業整體需求恢復、DDR5持續滲透及子代迭代以及新產品開始逐步上量。”

據悉，半導體行業是典型的周期性行業，周期長度約為4年左右，上行周期通常為2年至3年，下行周期通常為1年至1.5年。本輪周期的上行區間為2019年第三季度至2022年第二季度，下行區間為2022年第二季度至今。

多家券商于近日發布研報分析半導體產業供需關系，并認為半導體行業正迎來新一輪上行周期。國金證券表示：“主動去庫存結束，2024年半導體行業浮現周期上行信號。整體供給調整到位，隨著需求穩步向上，芯片價格有望見底向上，半導體產業鏈即將開啟上行通道。”

半導體行業市場機遇分析

政府要制定符合國情和新形勢的集成電路產業政策，設定務實的發展目標和發展思路，幫助企業協調和解決困難，在市場失靈的領域發揮好組織作用，引導長期投資。

與此同時，必須高度重視發揮市場力量和產業生態的重要作用，建立企業為主體的攻關機制，依靠企業家實現集成電路產業的健康發展，特別要善于發現和珍惜既懂技術又有很強組織能力的領軍人才，給予他們充分的發揮空間。

其后不久，組建中央科技委員會、重新組建科學技術部等一系列科技領域體制機制改革大動作公之于眾，外界普遍將之視為在半導體等關鍵領域加強集中統一領導，統籌推進新型舉國體制攻堅，實現科技自立自強的針對性舉措。

了解更多本行業研究分析詳見中研普華產業研究院《2024-2029年中國半導體照明產業鏈供需布局與招商發展策略深度研究報告》。