中國大陸晶圓加工行業發展現狀及全球晶圓代工競爭格局分析

晶圓加工，作為晶圓制造領域的核心環節，依據廠商類型的不同，可以劃分為IDM和Foundry兩種模式。IDM，即整合元件制造商，是一種重資產運營模式，它實現了IC設計、IC制造到IC封測的全程垂直整合。在這一模式下，企業如三星等，擁有從設計到生產的完整產業鏈，能夠確保產品的高度整合與質量的統一控制。

相比之下，Foundry模式的廠商則專注于IC制造和封測環節，將設計業務進行了剝離。這種模式的出現，使得IC設計廠商能夠更加專注于產品的創新與設計，而無需擔心生產制造的問題。這種分工明確、各司其職的模式，有效降低了IC產業的進入門檻，激發了上游IC設計廠商的創造活力，推動了產品設計和應用的持續創新。

晶圓專業代工廠商的存在，不僅簡化了IC產業的產業鏈結構，更提高了產業整體的效率。它們為IC設計廠商提供了強有力的制造支持，加速了IC產品的開發應用周期，使得更多創新產品能夠更快地進入市場，滿足消費者的多樣化需求。

因此，晶圓加工領域的這種分工與合作模式，不僅優化了產業鏈的配置，更推動了IC產業的快速發展，為下游IC產品的廣泛應用提供了有力保障。隨著技術的不斷進步和市場需求的日益增長，我們有理由相信，晶圓加工領域將繼續為IC產業的繁榮做出更大的貢獻。

中國大陸晶圓代工行業發展現狀分析

盡管中國大陸晶圓代工行業的起步時間相對較晚，但在國家政策的大力扶持下，伴隨著國內經濟的迅猛發展和科學技術水平的顯著提升，以及終端應用市場規模的不斷擴大，國內芯片設計公司對晶圓代工服務的需求日益旺盛。這些因素共同推動了中國大陸晶圓代工行業的快速發展。

據中研產業研究院《2023-2028年中國晶圓加工行業市場深度分析及發展潛力研究咨詢報告》數據顯示，從2016年至2021年，中國大陸晶圓代工市場規模實現了顯著增長，從327億元躍升至668億元，年均復合增長率高達15%，這一增速明顯超過了全球行業的平均水平。這一成就的背后，不僅得益于中國作為全球最大半導體市場的地位，更得益于半導體產業鏈在中國的不斷完善和成熟。

圖表：2016-2022年中國大陸晶圓代工行業市場規模增長趨勢

展望未來，隨著國內半導體產業的持續發展和技術創新的不斷加速，預計中國大陸晶圓代工行業市場將繼續保持較高的增長態勢。據預測，到2022年，中國大陸晶圓代工行業的市場規模有望達到771億元，為中國半導體產業的進一步發展注入強大動力。同時，這也將為全球半導體產業帶來新的機遇和挑戰，推動全球半導體產業格局的不斷演變和優化。

晶圓代工行業競爭格局分析

1.大陸純代工市場占比

近年來，中芯國際和華虹集團等中國大陸晶圓代工企業的市場銷售額實現了高速增長，這一強勁勢頭推動了中國大陸在全球晶圓代工市場的份額不斷攀升。據IC Insights的數據顯示，2021年中國大陸的市場份額增加了0.9個百分點，達到了8.5%，顯示出中國大陸晶圓代工行業的強勁發展勢頭。

盡管中國大陸在高端代工領域仍面臨一些競爭力上的挑戰，但整體上，預計到2026年，中國大陸在全球晶圓代工市場的總份額將保持相對平穩的增長態勢。IC Insights預測，到2026年，中國大陸的市場份額有望達到8.8%，這一預測充分體現了市場對中國大陸晶圓代工行業未來發展的積極預期。

圖表：2017-2026年中國大陸純代工市場占比趨勢

中芯國際和華虹集團等中國大陸晶圓代工企業的崛起，不僅推動了中國半導體產業的發展，也為全球晶圓代工市場注入了新的活力。未來，隨著技術的不斷進步和市場的持續擴大，我們有理由相信，中國大陸晶圓代工行業將繼續保持穩健的增長態勢，并在全球市場中扮演越來越重要的角色。

2.全球晶圓代工企業市場份額

作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電在先進制程市場上占據了舉足輕重的地位，擁有超過80%的市場份額。其特色工藝由于早期開發、技術領先以及全面的工藝庫，使得開發周期縮短，工藝穩定性相對較高。據2021年的數據，臺積電在全球特色工藝市場上占據了超過50%的市場份額。盡管三星也具備生產尖端制程的能力，并且在整體芯片產量上超過了臺積電，但由于技術成熟度和良率等因素的限制，其在先進制程產量上相對較少，位居全球第二。

圖表：2023年一季度全球晶圓代工企業市場份額占比

相比之下，國內龍頭企業中芯國際在技術水平上仍有較大的追趕空間，目前僅達到14nm制程。盡管如此，中芯國際在國家政策的支持下，以及隨著國內經濟的發展和科學技術水平的提高，正在逐步實現技術突破和市場拓展。

最近，TrendForce集邦咨詢公布了全球TOP10晶圓代工行業Q1季度營收榜單。受終端需求持續疲弱以及淡季效應的雙重影響，2023年一季度全球前十大晶圓代工業者的營收出現了18.6%的季度跌幅，合計營收約為273.03億美元。其中，臺積電以167.35億美元的營收穩居榜首，市場份額高達60.1%。值得注意的是，本次排名中出現了一些變動，格芯超越了聯電升至第三名，而高塔半導體也超越了力積電及世界先進，位列第七。

盡管全球晶圓代工市場面臨一些挑戰和波動，但臺積電憑借其強大的技術實力和市場份額，仍然保持著領先地位。同時，隨著中芯國際等國內企業的不斷發展和技術突破，中國在全球晶圓代工市場中的地位也將逐漸提升。

更多晶圓代工行業深度分析，請點擊查看中研普華產業研究院發布的《2023-2028年中國晶圓加工行業市場深度分析及發展潛力研究咨詢報告》。