晶圓制造商AXT股價3日暴漲140% 磷化銦受益AI需求爆發 晶圓行業的現狀及發展趨勢分析報告

美國半導體晶圓制造商AXT公司股價在發布超預期的財報后連續3個交易日大漲，截至27日漲幅達140%。原因是公司最新公告稱，受益于AI，公司磷化銦產品需求爆發。多家投行也上調該公司目標價。

證券時報指出，磷化銦是一種重要的化合物半導體材料，因其具備寬禁帶結構，具有極高的電子極限漂移速度，用這種材料制作的電子器件能夠放大更高頻率或更短波長的信號，且受外界影響較小，穩定性較高。

磷化銦襯底應用主要包括光模塊、傳感器件及射頻器件，對應的終端領域包括5G通信、數據中心、人工智能、無人駕駛、可穿戴設備等領域。

由于技術含量高、生產難度大，全球磷化銦市場集中度極高，日本住友、美國AXT等企業占據全球市場主要份額。目前，由于國內激光器外延廠家尚未實現大規模生產，磷化銦襯底占全球總市場份額不足2%。

人工智能將推動對帶寬增加、低衰減和低失真的海量數據傳輸的需求，這將導致對磷化銦作為快速數據傳輸最佳平臺的需求增加。磷化銦受益于AI需求爆發，有望成為人工智能大時代下最緊俏的半導體原材料。

公司方面，據證券時報表示，云南鍺業：磷化銦晶片主要用于生產光模塊中的激光器、探測器芯片，已經獲得客戶認證并開始供貨。恒光股份：公司向北京通美晶體技術有限公司供應的鍺材料主要應用于紅外光學、太陽能襯底等領域。

晶圓行業的現狀及發展趨勢

近日，國際半導體產業協會(SEMI)公布2024年全球晶圓廠預測報告(以下簡稱“報告”)。報告顯示，繼2023年以5.5%增長率至每月2960萬片晶圓之后，全球半導體產能預計2024年將增長6.4%，突破每月3000萬片大關。

其中，中國2024年晶圓產能將以13%的增長率居全球之冠。報告指出，在政府和其他激勵措施推動下，預期中國大陸地區將擴大在全球半導體產能中的占比，全年新投產18座新晶圓廠，產能增長率將從2023年的12%增至2024年的13%，每月產能將從760萬片增長至860萬片。

據統計，2022年全球晶圓代工行業集中度高，僅臺積電一家公司營收占比高達53%，排名第二的三星電子營收占比為16%，前10中7家公司的市場占比為個位數。

二是5nm及以下先進制程僅少數頭部企業掌握，內資頂級代工企業處于14nm工藝到7nm工藝演進中。集成電路制造行業一個典型的特點就是先進技術節點工藝制程掌握在少數幾個公司手中，130nm技術全球有近30個公司可以量產，但是到了14nm技術僅掌握在6個公司手上，預計未來2年內5nm技術水平只有三星、臺積電、英特爾三家有能力實現量產。

2022年全球純晶圓代工產業營收為1181億美元，同比增長31%，預計2026年營收將達1696億美元，年復合增長率為9.4%。

據中研普華產業院研究報告《2023-2028年中國晶圓加工行業市場深度分析及發展潛力研究咨詢報告》分析

晶圓行業是半導體產業鏈中的核心環節，主要涉及晶圓制造和晶圓加工兩個環節。晶圓制造是將純度極高的硅材料通過一系列工藝流程，形成一定規格和質量的硅片;晶圓加工則是將制造出來的硅片進行表面加工、摻雜、氧化等處理，形成具有不同電學特性的芯片。

晶圓制造是整個半導體產業鏈中技術含量最高、投資最大、門檻最高的環節，也是我國在半導體領域最薄弱的環節之一。目前，全球晶圓制造市場主要由臺積電、格芯、聯電等幾家企業占據，其中臺積電市場份額最大，技術也最為領先。

我國在晶圓制造方面起步較晚，技術水平與國際先進水平存在較大差距。不過，隨著國家對半導體產業的重視和支持力度不斷加大，我國晶圓制造企業正在逐步崛起，技術水平也在不斷提高。目前，我國已經有一些企業具備了8英寸和12英寸的晶圓制造能力，并且正在積極推進技術升級和產能擴張。

晶圓行業目前處于快速發展階段，市場規模持續擴大。隨著5G、物聯網、人工智能等新興技術的發展，晶圓需求量不斷增加，尤其是中高端晶圓市場，呈現出供不應求的局面。

在晶圓制造技術方面，目前主要以14nm和以下先進制程為主，晶圓代工市場呈現出寡頭壟斷格局，臺積電、聯電等少數幾家企業占據了大部分市場份額。同時，隨著全球晶圓產能的不斷擴張，晶圓制造企業之間的競爭也越來越激烈。

晶圓代工行業的技術趨勢

一是以邏輯工藝演進為代表的先進工藝方向。目前已經演進到了3nm節點。據報道，2023年9月，蘋果公司發布了全球首款3nm工藝生產的芯片A17 Pro，未來幾年，先進工藝仍將持續演進。

統計數據顯示，2023年到2027年，全球晶圓代工成熟制程(28nm以上)和先進制程(16nm以下)的產能比重將維持在7∶3。在此趨勢下，中國半導體產業和政府投資的重點繼續放在成熟技術上，推動300mm前端晶圓廠產能，全球份額占比從2022年的22%增加到2026年的25%，達到每月240萬片晶圓。

據SEMI給出的預計，到2026年，全球12英寸晶圓月產能將達到960萬片，其中，美國產能在全球的占比將自2022年的0.2%大幅提升45倍至近9%，中國大陸的產能也將自2022年的22%，提升至25%。

未來晶圓行業發展趨勢

技術創新：隨著半導體工藝的不斷進步，晶圓制造技術也在不斷更新換代。未來，晶圓制造企業需要不斷進行技術創新，提高制程工藝水平和生產效率，以滿足不斷增長的市場需求。

垂直整合：晶圓制造企業需要加強垂直整合，將上下游產業鏈進行整合，形成完整的產業鏈條，以提高整體競爭力和盈利能力。

規模擴張：隨著5G、物聯網、人工智能等新興技術的應用，晶圓需求量不斷增加，未來晶圓制造企業需要加大規模擴張的力度，提高產能和市場份額。

環保和可持續發展：隨著全球環保意識的提高和環保政策的出臺，晶圓制造企業需要加強環保技術的研發和應用，降低生產過程中的環境污染，實現可持續發展。

智能制造：智能制造是未來制造業的發展方向，晶圓制造企業需要加強智能制造的推廣和應用，提高生產自動化和智能化水平，提高生產效率和產品質量。

欲了解更多關于行業前景可以點擊查看中研普華產業院研究報告《2023-2028年中國晶圓加工行業市場深度分析及發展潛力研究咨詢報告》。