晶圓加工行業市場深度分析及發展潛力研究分析 半導體設備龍頭業績大增

北方華創發布的2024年第一季度業績預告顯示了公司在該季度內的強勁增長勢頭。預計實現的凈利潤在10.4億至12億元之間，同比增長幅度高達75.77%至102.81%。這一業績的增長主要得益于公司在集成電路領域的刻蝕、薄膜沉積、清洗和爐管等工藝裝備市場份額的穩步攀升，以及收入同比的穩健增長。

隨著公司營收規模的持續擴大，規模效應逐漸顯現，成本費用率穩定下降，這也為公司凈利潤的增長提供了有力支撐。此外，北方華創在半導體設備領域的專注和投入，以及不斷提升的核心競爭力，使其在市場中獲得了更多的份額和機會。

從行業趨勢來看，半導體行業機構SEMI的預測表明，下游芯片制造廠商將持續擴充產能以滿足需求增長。全球半導體制造廠商的300mm晶圓廠產能預計將在未來幾年內實現顯著增長，從2022年的每月約700萬片增加至2026年的960萬片的歷史新高。這一產能的擴張將進一步推動半導體設備市場的需求增長。

在半導體設備中，光刻機由于波長的限制，更小的微觀結構需要依靠等離子體刻蝕和薄膜的組合拳“二重模板”和“四重模板”工藝技術來加工。因此，刻蝕機和薄膜設備的重要性不斷提高，近年來年平均增速遠高于其他設備。北方華創在這些關鍵工藝裝備領域的市場份額增長，不僅體現了公司的技術實力和市場競爭力，也預示著未來在半導體設備市場的更大發展空間。

綜上所述，北方華創在2024年第一季度的強勁業績以及半導體設備市場的廣闊前景，為公司未來的持續發展奠定了堅實基礎。隨著技術的不斷進步和市場的持續擴張，北方華創有望繼續保持其領先地位，并為投資者帶來可觀的回報。

北方華創在未來幾年內有多個重要的擴張計劃。

首先，公司計劃進一步推動其主營業務的發展，并緊密圍繞市場需求，深化技術研發，優化產業結構，不斷提升核心競爭力。為了實現高質量發展，公司還計劃以實際行動回報股東和社會的期望。

其次，北方華創在半導體裝備研發及產業化方面也有顯著的擴張計劃。例如，北方華創N7項目(半導體裝備產業化基地擴產項目-四期)是一個重要的項目，其總建筑面積約為24萬平方米。該項目于2022年4月正式動工，預計將在2024年3月竣工。此外，公司還計劃投入大量資源用于碳化硅單晶生長爐和配套加工設備的建設，預計年產碳化硅晶片將達到25萬片，并計劃于2024年建成投產。

另外，隨著中國大陸晶圓廠資本開支的顯著增長，北方華創預計其2024年與2025年的營收和歸母凈利潤將實現高速增長。中金公司甚至上調了北方華創未來幾年的營收和歸母凈利潤預測，顯示了市場對公司未來擴張計劃的積極預期。

總的來說，北方華創在未來幾年內的擴張計劃涵蓋了主營業務的發展、半導體裝備研發及產業化、以及產能提升等多個方面。這些計劃將有助于公司進一步提升其市場地位，鞏固其在半導體核心裝備領域的競爭優勢，并為未來的高質量發展奠定堅實基礎。然而，具體的擴張計劃和實施細節可能會受到市場環境、技術進步、政策調整等多種因素的影響，因此投資者在做出決策時應充分考慮這些因素。

據中研普華產業院研究報告《2023-2028年中國晶圓加工行業市場深度分析及發展潛力研究咨詢報告》分析

晶圓行業是半導體產業鏈中的核心環節，主要涉及晶圓制造和晶圓加工兩個環節。晶圓制造是將純度極高的硅材料通過一系列工藝流程，形成一定規格和質量的硅片;晶圓加工則是將制造出來的硅片進行表面加工、摻雜、氧化等處理，形成具有不同電學特性的芯片。

晶圓制造是整個半導體產業鏈中技術含量最高、投資最大、門檻最高的環節，也是我國在半導體領域最薄弱的環節之一。目前，全球晶圓制造市場主要由臺積電、格芯、聯電等幾家企業占據，其中臺積電市場份額最大，技術也最為領先。

我國在晶圓制造方面起步較晚，技術水平與國際先進水平存在較大差距。不過，隨著國家對半導體產業的重視和支持力度不斷加大，我國晶圓制造企業正在逐步崛起，技術水平也在不斷提高。目前，我國已經有一些企業具備了8英寸和12英寸的晶圓制造能力，并且正在積極推進技術升級和產能擴張。

晶圓行業目前處于快速發展階段，市場規模持續擴大。隨著5G、物聯網、人工智能等新興技術的發展，晶圓需求量不斷增加，尤其是中高端晶圓市場，呈現出供不應求的局面。

在晶圓制造技術方面，目前主要以14nm和以下先進制程為主，晶圓代工市場呈現出寡頭壟斷格局，臺積電、聯電等少數幾家企業占據了大部分市場份額。同時，隨著全球晶圓產能的不斷擴張，晶圓制造企業之間的競爭也越來越激烈。

晶圓行業的現狀及發展趨勢

近日，國際半導體產業協會(SEMI)公布2024年全球晶圓廠預測報告(以下簡稱“報告”)。報告顯示，繼2023年以5.5%增長率至每月2960萬片晶圓之后，全球半導體產能預計2024年將增長6.4%，突破每月3000萬片大關。

其中，中國2024年晶圓產能將以13%的增長率居全球之冠。報告指出，在政府和其他激勵措施推動下，預期中國大陸地區將擴大在全球半導體產能中的占比，全年新投產18座新晶圓廠，產能增長率將從2023年的12%增至2024年的13%，每月產能將從760萬片增長至860萬片。

據統計，2022年全球晶圓代工行業集中度高，僅臺積電一家公司營收占比高達53%，排名第二的三星電子營收占比為16%，前10中7家公司的市場占比為個位數。

二是5nm及以下先進制程僅少數頭部企業掌握，內資頂級代工企業處于14nm工藝到7nm工藝演進中。集成電路制造行業一個典型的特點就是先進技術節點工藝制程掌握在少數幾個公司手中，130nm技術全球有近30個公司可以量產，但是到了14nm技術僅掌握在6個公司手上，預計未來2年內5nm技術水平只有三星、臺積電、英特爾三家有能力實現量產。

2022年全球純晶圓代工產業營收為1181億美元，同比增長31%，預計2026年營收將達1696億美元，年復合增長率為9.4%。

晶圓行業目前正處于一個動態變化的環境中，既面臨挑戰，也充滿機遇。

首先，從全球范圍來看，晶圓代工行業在經歷了一段時間的下滑之后，預計將在2024年恢復增長態勢。這主要得益于強勁的人工智能需求和終端需求的溫和復蘇，這兩者將成為推動行業增長的主要動力。此外，全球半導體產能預計也將持續增長，其中，中國的晶圓產能增長尤為顯著，預計將以13%的增長率居全球之冠。

其次，在市場規模方面，晶圓代工作為半導體中游制造領域，整體需求受半導體整體產業景氣度影響較大。近年來，由于終端市場需求疲軟，全球集成電路產業進入階段性增速放緩。然而，隨著半導體行業的逐步回暖，晶圓代工企業在2024年的表現備受矚目。尤其是生成式AI和高效能運算(HPC)等應用的推動，以及芯片在終端側需求的復蘇，成為先進制程和晶圓代工產能加速擴增的原因。

此外，從地域分布來看，中國的晶圓產能增長勢頭強勁。政府和其他激勵措施推動下，中國大陸地區將擴大在全球半導體產能中的占比，全年新投產多座新晶圓廠，產能增長率將有所提升。同時，中國在全球純晶圓代工產業中的營收占比也在逐年提升，顯示出其在全球晶圓行業中的重要地位。

然而，晶圓行業也面臨著一些挑戰。例如，全球半導體市場步入下行周期時，晶圓代工企業一直承壓前行。雖然目前市場正在逐步復蘇，但企業仍需面對供應鏈庫存高企、全球經濟疲軟以及市場復蘇緩慢等問題。此外，隨著新興技術的不斷涌現和市場競爭的加劇，晶圓行業也需要不斷創新和提升技術水平，以保持競爭優勢。

總的來說，晶圓行業的現狀及發展趨勢呈現出一種復雜而多元的局面。既有全球市場的整體回暖和產能增長等積極因素，也有市場競爭激烈和技術創新壓力等挑戰。然而，隨著人工智能等新興領域的快速發展和終端需求的復蘇，晶圓行業有望在未來繼續保持增長態勢。

未來晶圓行業發展趨勢

技術創新：隨著半導體工藝的不斷進步，晶圓制造技術也在不斷更新換代。未來，晶圓制造企業需要不斷進行技術創新，提高制程工藝水平和生產效率，以滿足不斷增長的市場需求。

垂直整合：晶圓制造企業需要加強垂直整合，將上下游產業鏈進行整合，形成完整的產業鏈條，以提高整體競爭力和盈利能力。

規模擴張：隨著5G、物聯網、人工智能等新興技術的應用，晶圓需求量不斷增加，未來晶圓制造企業需要加大規模擴張的力度，提高產能和市場份額。

環保和可持續發展：隨著全球環保意識的提高和環保政策的出臺，晶圓制造企業需要加強環保技術的研發和應用，降低生產過程中的環境污染，實現可持續發展。

智能制造：智能制造是未來制造業的發展方向，晶圓制造企業需要加強智能制造的推廣和應用，提高生產自動化和智能化水平，提高生產效率和產品質量。

欲了解更多關于行業前景可以點擊查看中研普華產業院研究報告《2023-2028年中國晶圓加工行業市場深度分析及發展潛力研究咨詢報告》。