李波
根據三星內部和業內消息人士的說法，以及參考文章提供的信息，可以歸納出以下幾點關于三星電子高帶寬存儲器(HBM)的三維(3D)封裝服務及其與全球先進封裝市場趨勢的關系：
三星電子的HBM 3D封裝服務：
三星電子計劃在年內推出高帶寬存儲器(HBM)的三維(3D)封裝服務。
這項技術預計將被用于將于2025年推出的HBM4產品。
這表明三星在HBM領域繼續保持技術領先地位，并致力于通過3D封裝技術提升HBM的性能和帶寬。
全球先進封裝市場趨勢：
Yole預測，全球先進封裝市場規模將從2023年的468.3億美元增長到2028年的785.5億美元，復合年增長率為10.7%。
這表明先進封裝技術在全球范圍內受到越來越多的關注和投資，市場潛力巨大。
先進封裝技術的重要性：
山西證券表示，先進封裝是超越摩爾定律、提升芯片性能的關鍵。
通過縮短I/O間距和互聯長度，提高I/O密度，先進封裝技術能夠實現芯片性能的提升。
相比傳統封裝，先進封裝擁有更高的內存帶寬、能耗比、性能，更薄的芯片厚度，可以實現多芯片、異質集成、芯片之間高速互聯。
AI對先進封裝技術的影響：
AI的發展加速了先進封裝技術的應用和發展。
先進封裝技術的應用范圍廣泛，涵蓋了移動設備、高性能計算、物聯網等多個領域。
國產供應鏈在先進封裝領域的機遇與挑戰：
內資封測廠商正積極布局先進封裝領域，國產設備、材料環節持續獲得技術突破。
封裝方面，海外Foundry在2.5D/3D封裝、混合鍵合等技術方面較為領先，而內資封測廠在SiP、WLP等技術相對有優勢。
設備方面，相較于先進制造，先進封裝對制程節點要求不高，國產設備基本具備前段核心工藝與后段封裝測試的自主發展能力與進口替代潛力。
三星電子推出的HBM 3D封裝服務是其技術領先地位的體現，也符合全球先進封裝市場的發展趨勢。隨著AI等技術的推動，先進封裝技術將持續發展，為國產供應鏈帶來機遇與挑戰。
根據中研普華研究院《2024-2029年中國集成電路封裝行業市場分析及發展前景預測報告》顯示：
數據顯示，從2022年到2028年，先進封裝市場復合年增長率將達到10.6%，市值達到786億美元。相比之下，從2022年至2028年，傳統封裝市場預計復合年增長率較慢，為3.2%，到2028年底，市值為575億美元。總體而言，封裝市場預計將以6.9%的復合年增長率增長，市值達到1360億美元。
隨著摩爾定律的放緩以及前沿節點復雜性和成本的增加，先進封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關鍵解決方案，并有可能結合成熟和先進的節點。
異構集成和基于小芯片的方法在人工智能、網絡、自動駕駛、高端 PC 和高端游戲等細分市場中變得必不可少。通過先進封裝技術實現的異構集成可在緊湊的平面中實現具有成本效益的多芯片集成，與傳統封裝相比也可實現更卓越的性能。
在封裝內集成更多數量的有源電路是一種通過密集互連將不同功能分配到集成到同一封裝中的不同芯片的方法。上市時間也縮短了，因為芯片可以來自不同的制造商并進行組裝。
國際半導體產業協會(SEMI)在最新《半導體材料市場報告》中指出，2022年全球半導體材料市場年增長率為8.9%，營收達727億美元，超越2021年創下668億美元的市場最高紀錄。
從細分領域來看，2022年晶圓制造材料和封裝材料營收分別達到447億美元和280億美元，成長10.5%和6.3%。硅晶圓、電子氣體和光罩等領域在晶圓制造材料市場中成長表現最為穩健，另外有機基板領域則大幅帶動了封裝材料市場的成長。
從國家和地區的表現來看，中國臺灣連續第13年成為全球最大的半導體材料消費市場，總金額達201億美元，SEMI指出，中國臺灣的優勢在于大規模晶圓代工能力和先進封裝基地。
同時，中國大陸維持可觀的年成長率表現，在2022年排名第2，總金額達129.7億美元。而韓國則位居第3大的半導體材料消費市場，總金額為129億美元。
此外，多數地區去年皆實現了高個位數或雙位數的增長率，歐洲增幅最大為15.6%，其次是中國臺灣，年增13.6%，日本則下降1%。
市場規模與增長：
根據Yole的數據，2023年全球先進封裝市場規模約為468.3億美元，預計到2028年將增長至785.5億美元，復合年增長率(CAGR)約為10.7%。
中研產業研究院的預測也顯示，2024年先進封裝產業規模將增長至472.5億美元，顯示出市場的穩步增長趨勢。
技術發展趨勢：
2.5D/3D封裝技術成為行業黑馬，受到人工智能、5G通信和高性能計算等產業的推動，預計將成為第二大先進封裝形式。
Chiplet技術作為推動先進封裝異構集成技術發展的重要解決方案，通過將系統級芯片(SoC)分割成多個裸片，再通過先進的2.5D或3D技術實現堆疊，以實現更強大的芯片性能。
市場結構：
全球先進封裝市場以FCBGA為主，占比達34%，顯示出其在市場中的重要地位。
2.5D/3D封裝和FCCSP封裝在全球市場占比約為20%，同樣為市場的重要組成部分。
產業鏈情況：
先進封裝產業鏈主要分為上游的原材料及設備，中游的封裝與測試以及下游的應用。
上游封裝設備上市企業主要有北方華創、康強電子等;封裝材料上市企業主要有高測股份、國瓷材料等;晶圓材料上市公司主要有華海淸科等。
中游芯片封測上市公司主要包括長電科技、通富微電以及華天科技等企業。
競爭格局：
中國半導體先進封裝行業市場集中度較高，龍頭企業如長電科技、通富微電和華天科技等占據主導地位。
這些企業不僅在市場份額上占據優勢，而且在技術布局和產量上也較為全面和深入。
行業機遇與挑戰：
隨著AI等技術的推動，先進封裝技術將持續發展，為國產供應鏈帶來機遇。
然而，行業也面臨著技術進步不及預期、國際局勢不穩定等挑戰。
投資與布局：
隨著市場需求的增長和技術的發展，越來越多的企業和投資者開始關注先進封裝行業。
國內廠商紛紛布局先進封裝領域，加大在研發、生產、銷售等方面的投入。
先進封裝行業市場呈現出穩步增長的趨勢，技術不斷創新，市場結構持續優化，競爭格局逐漸明朗。然而，行業也面臨著一些挑戰和不確定性因素，需要企業和投資者密切關注市場動態和行業變化。
目前，半導體集成電路(IC)依靠先進制程突破實現性能迭代日漸減緩，封裝形式的改進更多地受到業界關注。傳統封裝正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先進封裝轉型。先進封裝有望成為后摩爾時代的主流方向。
先進封裝具備制造成本低、功耗較小等優勢，將帶來產業鏈多環節的價值提升，以Chiplet(芯粒)技術為例，通過對芯片的解構與重構集成，重塑了從上游EDA、IP、設計至下游封裝、材料的全環節價值鏈，為多個環節帶來新的技術挑戰與市場機遇。
Yole數據顯示，2021年全球封裝市場規模約達777億美元。其中，先進封裝全球市場規模約350億美元，預計到2026年先進封裝的全球市場規模將達到475億美元。
國內外封測龍頭日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技等布局Chiplet業務，英特爾、AMD、華為也積極參與。全球半導體封裝材料的主要供應商包括日本信越化學、住友化工、德國巴斯夫、美國杜邦等公司，占據主要市場份額。隨著中國Fab工廠陸續建成投運，且先進封裝工藝對材料的要求不斷提高，未來IC封裝材料市場增長空間巨大。
《2024-2029年中國集成電路封裝行業市場分析及發展前景預測報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業的供需狀況、發展現狀、行業發展變化等進行了分析，重點分析了行業的發展現狀、如何面對行業的發展挑戰、行業的發展建議、行業競爭力，以及行業的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業的整體發展動態，對行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。
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