晶圓加工行業發展狀況調查分析2024

晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。

在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。

硅片行業市場如何?

近年來，中國硅片出貨量呈現穩定增長趨勢，2021年上半年中國硅片產量為105GW，同比增長40%，保持了較高的增速。

隨著硅料國產化進程的加速，我國已經逐漸擺脫原材料受控的局面。近年來中國多晶硅產量不斷增長，2020年，中國多晶硅產量達到39.6萬噸，占世界總產量的73%。

2018-2020年期間我國硅片行業市場一直保持較高的市場集中度且仍在不斷提升，2020年我國硅片行業前五企業市場占有率為88.1%，較2019年提高了15.3%。

晶圓加工上游為各種原材料，包括二氧化硅、石英砂、光刻膠等;中游分為單晶硅片和多晶硅片;下游包括消費電子、半導體、光伏電池、工業電子、二極管等。

晶圓加工行業發展狀況調查分析

作為半導體生產流程的直接生產，晶圓加工步驟眾多，設備要求極高，雖然國內具備完整生產能力，受限于高端設備和技術封鎖，高端產品仍未突破，其中光刻、離子注入和拋光(拋光墊)等工藝設備國內尚未突破。

下游具體應用來看，12英寸20nm以下先進制程性能強勁，主要用于移動設備、高性能計算等領域，包括智能手機主芯片、計算機CPU、GPU、高性能FPGA、ASIC等。14nm-32nm先進制程應用于包括DRAM、NANDFlash存儲芯片、中低端處理器芯片、影像處理器、數字電視機頂盒等應用。

12英寸45-90nm的成熟制程主要用于性能需求略低，對成本和生產效率要求高的領域，例如手機基帶、WiFi、GPS、藍牙、NFC、ZigBee、NORFlash芯片、MCU等。12英寸或8英寸90nm至0.15μm主要應用于MCU、指紋識別芯片、影像傳感器、電源管理芯片、液晶驅動IC等。8英寸0.18μm-0.25μm主要有非易失性存儲如銀行卡、sim卡等，0.35μm以上主要為MOSFET、IGBT等功率器件。

晶圓生產成本投資額中，晶圓設備通常占比總晶圓項目投資額8成左右，以國內最大的代工廠中芯國際為例，其12英寸芯片SN1項目的總投資額中生產設備購置及安裝費占比80.9%。

據中研產業研究院《2023-2028年中國晶圓加工行業市場深度分析及發展潛力研究咨詢報告》分析：

晶圓加工屬于晶圓制造領域，按照廠商類型可分為IDM和Foundry模式，IDM屬于重資產模式，為IC設計—IC制造—IC封測一體化垂直整合，主要企業為三星等，Foundry模式廠商相較IDM僅具備IC制造和封測能力，剝離了設計業務。就作用而言，晶圓專業代工廠商降低了IC產業的進入門檻，激發了上游IC設計廠商的爆發，以及產品設計和應用的創新，繼而加速了IC產品的開發應用周期，拓展了下游IC產品應用。

晶圓專業代工廠商的存在，不僅簡化了IC產業的產業鏈結構，更提高了產業整體的效率。它們為IC設計廠商提供了強有力的制造支持，加速了IC產品的開發應用周期，使得更多創新產品能夠更快地進入市場，滿足消費者的多樣化需求。

因此，晶圓加工領域的這種分工與合作模式，不僅優化了產業鏈的配置，更推動了IC產業的快速發展，為下游IC產品的廣泛應用提供了有力保障。隨著技術的不斷進步和市場需求的日益增長，我們有理由相信，晶圓加工領域將繼續為IC產業的繁榮做出更大的貢獻。

報告在總結中國晶圓加工行業發展歷程的基礎上，結合新時期的各方面因素，對中國晶圓加工行業的發展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為晶圓加工企業在激烈的市場競爭中洞察先機，能及時的針對自身環境調整經營策略。

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