半導體設備行業報告2024：行業逐漸復蘇 半導體設備國產化率正在穩步提升

半導體設備行業逐漸復蘇

半導體設備國產化率持續提升下，半導體設備行業復蘇態勢逐漸顯現。Wind數據顯示，2024年一季度，半導體設備板塊上市公司合計實現營業收入130.03億元，同比增長37.11%;實現歸屬于上市公司股東的凈利潤19.91億元，同比增長26.35%，高于半導體行業整體水平。

根據SEMI(國際半導體協會)預測，2024年，全球半導體行業計劃開始運營42個新的晶圓廠;全球半導體每月晶圓(WPM)產能將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(以200mm當量計算)。SEMI預計，中國芯片制造商將在2024年開始運營18個項目，產能同比增加13%，達到每月860萬片晶圓。

專業人士表示，隨著國內晶圓廠擴產、國產設備滲透率提升，半導體設備板塊有望在2024年延續高景氣度。

半導體行業一直遵循著“一代設備、一代工藝、一代產品”的規律，半導體設備的開發要超前半導體產品制造，而半導體產品又需要超前電子系統開發新一代工藝。因此，半導體設備行業作為半導體制造的基石，為整體電子信息產業提供了支撐，成為半導體行業的基礎和核心。

據中研產業研究院《2024-2029年中國半導體設備行業供需分析及投資風險研究報告》分析：

從半導體設備產業鏈來看，其產業鏈上游主要是零部件及系統，其中，零部件主要包括軸承、傳感器、反應腔噴淋頭、石英、射頻發生器等，核心子系統主要包括氣液流量控制系統、真空系統、光學系統、制程診斷系統、電源及氣體反應系統等。中游主要是半導體設備，主要包括光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積設備、清洗設備、劃片機等。產業鏈下游主要是半導體制造，主要公司包括華潤微電子、水晶光電、賽微電子、士蘭微等。

半導體設備是半導體產業的基礎、先導產業，主要特點包括研發周期長、技術壁壘高、研發投入高、設備價值高、制造難度大、客戶驗證壁壘高等，是半導體產業中最難攻克但至關重要的一環。

半導體設備國產化率正在穩步提升

近年來，中國在半導體材料和設備領域發力自主可控，逐步實現國產替代，這一舉措具有重大意義，是值得重點關注的半導體細分領域。隨著全球科技產業的快速發展，半導體材料市場在近年來一直保持著較高的增長態勢。

為了突破“卡脖子”瓶頸，當前政策、產業支持持續落地，例如國家集成電路產業投資基金(大基金)二期加大對半導體上游設備和材料的投入力度，半導體設備材料行業龍頭企業或將直接受益。然而，各品種國產化率普遍較低，尤其是光刻、薄膜沉積等設備國產化率不足10%。

我們的報告《2024-2029年中國半導體設備行業供需分析及投資風險研究報告》包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當的時間和地點獲得領先優勢。

國內全產業鏈正在大力配合支持，半導體設備研發工作相比此前大幅提速，半導體設備國產化率正在穩步提升。中國大陸作為全球最大的半導體消費市場，目前國產替代正在加速階段。

未來十年，中國半導體設備產業的目標是將國產化率從目前的平均5%~10%提升到70%~80%以上甚至更高。這意味著國內半導體設備產業將迎來快速增長的機遇，并有望實現與國際廠商同臺競技的目標。

目前，仍有許多半導體設備的國產化率不超過20%，這意味著國產化空間仍然很大。隨著國內晶圓制造、封裝測試企業的快速發展和產能的不斷擴大，半導體設備行業的需求也將持續旺盛。

報告對我國半導體設備的行業現狀、市場各類經營指標的情況、重點企業狀況、區域市場發展情況等內容進行詳細的闡述和深入的分析，著重對半導體設備業務的發展進行詳盡深入的分析，并根據半導體設備行業的政策經濟發展環境對半導體設備行業潛在的風險和防范建議進行分析。

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