中國半導體設備行業現狀分析：半導體設備市場呈加速增長態勢

4月22日，華泰證券研報表示，行業側半導體庫存水平持續改善，邏輯和內存客戶光刻設備利用率持續提高，需求下半年有望回暖。AI相關需求持續增長，DDR5及HBM推動內存需求，邏輯客戶仍在繼續消化新增產能。看好全球半導體設備行業景氣度回暖。

半導體行業一直遵循著“一代設備、一代工藝、一代產品”的規律，半導體設備的開發要超前半導體產品制造，而半導體產品又需要超前電子系統開發新一代工藝。因此，半導體設備行業作為半導體制造的基石，為整體電子信息產業提供了支撐，成為半導體行業的基礎和核心。

從半導體設備產業鏈來看，其產業鏈上游主要是零部件及系統，其中，零部件主要包括軸承、傳感器、反應腔噴淋頭、石英、射頻發生器等，核心子系統主要包括氣液流量控制系統、真空系統、光學系統、制程診斷系統、電源及氣體反應系統等。中游主要是半導體設備，主要包括光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積設備、清洗設備、劃片機等。產業鏈下游主要是半導體制造，主要公司包括華潤微電子、水晶光電、賽微電子、士蘭微等。

中國半導體設備行業現狀分析

SEMI數據統計，2022年全球半導體設備市場規模較上年同期小幅增長4.27%至1074億美元。

根據SEMI數據顯示，2016-2021年中國大陸半導體設備市場規模呈現逐年增長態勢。2019年行業實現市場規模增速較2018年有所回落。2020年中國首次成為全球最大的半導體設備市場，市場規模達到187.2億美元。據中國電子專用設備工業協會數據顯示，2021年中國半導體設備市場達到296.2億美元，呈加速增長態勢。

半導體設備是半導體產業的基礎、先導產業，主要特點包括研發周期長、技術壁壘高、研發投入高、設備價值高、制造難度大、客戶驗證壁壘高等，是半導體產業中最難攻克但至關重要的一環。

為了突破“卡脖子”瓶頸，當前政策、產業支持持續落地，例如國家集成電路產業投資基金(大基金)二期加大對半導體上游設備和材料的投入力度，半導體設備材料行業龍頭企業或將直接受益。然而，各品種國產化率普遍較低，尤其是光刻、薄膜沉積等設備國產化率不足10%。

據中研產業研究院《2024-2029年中國半導體設備行業現狀分析與發展前景預測報告》分析：

國內全產業鏈正在大力配合支持，半導體設備研發工作相比此前大幅提速，半導體設備國產化率正在穩步提升。中國大陸作為全球最大的半導體消費市場，目前國產替代正在加速階段。

目前，中國半導體設備行業已經形成“一超多強”的格局，行業龍頭北方華創在刻蝕、沉積、清洗、熱處理、檢測等半導體制造工藝流程中實現了除光刻外的全棧式覆蓋，構建了覆蓋面廣泛的半導體設備產品銷售管線，成為了行業內具備領先優勢的平臺級企業。

除北方華創外，國內大部分半導體設備企業如中微公司、拓荊科技、華海清科、芯源微、華峰測控和長川科技等多專注于單一工藝流程設備產品，在各自領域形成多強格局。其中，中微公司主要專注于刻蝕設備、MOCVD 設備領域，在產品級層面具備較大優勢。

未來十年，中國半導體設備產業的目標是將國產化率從目前的平均5%~10%提升到70%~80%以上甚至更高。這意味著國內半導體設備產業將迎來快速增長的機遇，并有望實現與國際廠商同臺競技的目標。

目前，仍有許多半導體設備的國產化率不超過20%，這意味著國產化空間仍然很大。隨著國內晶圓制造、封裝測試企業的快速發展和產能的不斷擴大，半導體設備行業的需求也將持續旺盛。

報告對我國半導體設備的行業現狀、市場各類經營指標的情況、重點企業狀況、區域市場發展情況等內容進行詳細的闡述和深入的分析，著重對半導體設備業務的發展進行詳盡深入的分析，并根據半導體設備行業的政策經濟發展環境對半導體設備行業潛在的風險和防范建議進行分析。

想要了解更多半導體設備行業詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2024-2029年中國半導體設備行業現狀分析與發展前景預測報告》。