方蔓桃
半導體設備包括前道工藝設備和后道工藝設備，前道工藝設備為晶圓制造設備;后道工藝設備主要包括封裝設備和測試設備。根據中金企信數據，2020年全球市場前道工藝(晶圓制造)設備銷售額586.7億美元，銷售占比超過80%。分而述之，前道工藝設備中光刻設備、刻蝕設備和薄膜沉積設備占比最大，合計占比66%;后道工藝設備中，封裝設備占比約5%，測試設備占比約8%，單晶爐等其他設備占比約4%。
1.市場規模與增長：
半導體設備市場規模的大小是評估行業現狀的重要指標。近年來，中國半導體設備市場規模持續快速增長，例如從2019年的905.70億元增長至2021年的1993.35億元，增長率高達58.1%。
2020-2023 年，中國大陸持續成為全球第一大半導體設備市場，占比從 26.3%提升到 34.45%。2023 年中國大陸半導體設備銷售額為 366 億美金，根據我們測算，2027年中國大陸半導體設備銷售額有望增長至 657.7 億美金，2023-2027 年復合增速達到15.8%。
半導體設備國產化率持續提升下，半導體設備行業復蘇態勢逐漸顯現。Wind數據顯示，2024年一季度，半導體設備板塊上市公司合計實現營業收入130.03億元，同比增長37.11%;實現歸屬于上市公司股東的凈利潤19.91億元，同比增長26.35%，高于半導體行業整體水平。
5月15日下午，在2023年度科創板半導體設備專場集體業績說明會上，多家上市公司表示，自去年四季度開始，行業逐漸出現復蘇跡象，市場需求轉暖，在手訂單充足。
預計未來市場將繼續保持穩定增長態勢，如2022年預計達到2745.15億元。
024年一季度，半導體設備板塊出現了訂單高速增長的情況。隨著國內晶圓廠擴產、國產設備滲透率提升，半導體設備板塊有望在2024年延續高景氣度。
根據SEMI(國際半導體協會)預測，2024年，全球半導體行業計劃開始運營42個新的晶圓廠;全球半導體每月晶圓(WPM)產能將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(以200mm當量計算)。SEMI預計，中國芯片制造商將在2024年開始運營18個項目，產能同比增加13%，達到每月860萬片晶圓。
預計2027年銷售額將達到498億美元，期間年復合增長率為12%。光刻、刻蝕和薄膜沉積是前道工藝的三大核心工藝，相應的光刻設備、刻蝕設備和薄膜沉積設備占晶圓制造設備銷售額的70%至80%，未來核心設備國產化是中國實現半導體產業國產化替代的關鍵因素。
2.政策環境：
近年來在政策推動下，國產化持續提速，尤其在半導體設備這一領域取得較大進展。
一方面，國產設備廠商加大技術研發投入的同時，其技術實力有所提升。另一方面，隨著美日荷設備管理新規陸續落地，國產半導體設備得到更多來自晶圓廠和封測廠的工藝驗證機會。
在上述兩大因素驅動下，半導體設備廠商有望迎來發展黃金期。
政府對半導體產業的支持政策對半導體設備行業的發展至關重要。近年來，中國政府出臺了一系列政策扶持半導體產業發展，包括財政補貼、稅收優惠等。
這些政策為半導體設備行業提供了良好的發展環境，有助于推動行業技術創新和產業升級。
2023年，半導體行業處于周期底部，盡管有需求強勁的中國市場作為支撐，身為半導體產業鏈“賣鏟人”的全球設備廠商的出貨情況也難免受挫，包括泛林、東京電子、科磊、愛德萬、泰瑞達在內的設備廠商均出現業績下滑。
反觀國內市場，自2020年以來，中國大陸已經成為全球最大半導體設備市場，在國產化的黃金浪潮推動下，除測試設備外，本土半導體設備廠商2023年業績均呈現出高增長的趨勢，從當前情況來看，國產半導體設備廠商或許有望在2024年迎來新階段的紅利期。
未來十年，中國半導體設備產業的目標是將國產化率從目前的平均5%~10%提升到70%~80%以上甚至更高。這意味著國內半導體設備產業將迎來快速增長的機遇，并有望實現與國際廠商同臺競技的目標。
想要了解更多半導體設備行業詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2024-2029年中國半導體設備行業供需分析及投資風險研究報告》。
研究院服務號
中研網訂閱號