搜索"AI芯片"相關資訊結果
李波
2024年4月1日67539
從報道中，我們可以看到全球科技巨頭如微軟、OpenAI以及亞馬遜在人工智能領域的積極布局。特別是微軟和OpenAI規劃的數據中心項目，耗資巨大，目標建造一臺名為“......
IT與通訊 AI芯片行業發展前景及投資風險預測報告
郭夢
2024年3月28日74945
AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡，是專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務的模塊(其他非計算任務仍由CPU負責)。AI芯片是智能設備里不可缺少的核心器件，A......
IT與通訊 AI芯片 AI芯片行業現狀 前景及未來發展趨勢分析2024
陳觀秋
2024年3月26日135489
3月25日，胡潤研究院發布的《2024胡潤全球富豪榜》顯示，十億美元企業家人數比前一年增加5%，總財富增長9%;一半以上的新增財富來自于AI(人工智能)。榜單顯1......
機械電子 AI芯片 AI芯片行業前景 AI芯片行業現狀
李波
2024年3月20日36717
英偉達(NVIDIA)在其年度開發者大會(GTC)上發布了最新的芯片技術Blackwell。這一技術被應用于其新款的GPU產品中，包括B200和GB200系列芯片。Blackwell架構的G......
IT與通訊 AI芯片行業發展前景及投資風險預測報告
吳亞楠
2024年3月19日2166
AI芯片行業是近年來快速發展的技術領域之一，隨著人工智能技術的廣泛應用和需求的不斷增長，AI芯片行業正迎來前所未有的發展機遇。AI芯片市場規模正在迅速擴大。......
機械電子 AI芯片 AI芯片行業發展前景機遇分析 手機硬件需求
李波
2024年3月5日91957
新聞3月4日援引臺媒報道稱，英偉達H200、B100訂單強勁，臺積電3/4nm產能近滿載。報道稱，英偉達H200將于第二季上市，B100采用Chiplet設計架構、已下單投片，H20......
IT與通訊 半導體設備行業供需分析及投資風險研究報告
李波
2024年3月4日127683
英偉達H200將于第二季上市，B100采用Chiplet設計架構、已下單投片，H200及B100將分別采臺積電4nm及3nm制程。法人指出，英偉達訂單強勁，臺積電3、4nm產能幾近滿A......
IT與通訊 AI芯片產業現狀及未來發展趨勢分析報告
黃婷
2024年3月4日66639
AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務的模塊(其他非計算任務仍由CPU負責)。當前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、AS......
機械電子 AI芯片 AI芯片產業現狀 AI芯片行業市場分析
吳亞楠
2024年2月29日128684
隨著深度學習、神經網絡等技術的不斷進步，AI芯片的性能得到了極大的提升，被廣泛應用于人工智能、云計算、數據中心、邊緣計算、移動終端等領域。同時，隨著各行......
機械電子 AI芯片 未來AI投資機會 AI芯片產業現狀及技術壁壘
李波
2024年2月23日111571
在美國政府的出口限制威脅之下，美國科技巨頭英偉達為確保其在中國的市場主導地位，此前計劃向中國買家出售其性能較低的人工智能(AI)芯片，但這種“特供版”產......
IT與通訊 AI芯片產業現狀及未來發展趨勢分析報告
吳亞楠
2024年2月20日44723
Counterpoint高級分析師William Li認為，人工智能是2024年半導體行業的主要增長動力。他同時預測，由于供應過剩趨于正常化和需求復蘇，內存業務也將出現復蘇。A......
機械電子 AI芯片 AI芯片行業前景研究與市場展望
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