英偉達官宣最新成果 最新芯片技術Blackwell發布 AI芯片行業發展前景及投資風險預測報告

英偉達(NVIDIA)在其年度開發者大會(GTC)上發布了最新的芯片技術Blackwell。這一技術被應用于其新款的GPU產品中，包括B200和GB200系列芯片。

Blackwell架構的GPU擁有2080億個晶體管，其數量是上一代產品的兩倍多。這種高晶體管數量使得新款芯片具有強大的計算能力。B200 GPU通過其龐大的晶體管數量，提供了高達20 petaflops的FP4吞吐量，顯著提升了計算性能。

而GB200 GPU則更為先進，它集成了1個Grace CPU和2個B200 GPU，通過900GB/秒的超低功耗芯片到芯片連接，實現了高效的連接和通信。相較于上一代的H100 Tensor Core GPU，GB200超級芯片為大語言模型(LLM)推理負載提供了30倍的性能提升，并將成本和能耗降低了高達25倍。

此外，Blackwell芯片還采用了4NP工藝，將兩個GPU裸片高速連接融合在一個芯片中，進一步提升了AI算力性能。相較于上一代Hopper架構的產品，Blackwell芯片不僅提升了單個芯片的計算性能，還通過提升網絡通信速度、優化軟件生態等方式，加強了大規模AI算力集群的算力，從而全面提升對于AI大模型的加速效果。

英偉達還推出了第五代NVLink技術和X800系列交換機，進一步提升了通信連接速度。其中，第五代NVLink的傳輸速率達到了1800 GB/S，是第四代NVLink傳輸速率的2倍，極大地提高了芯片之間的數據傳輸效率。

在發布Blackwell技術的同時，英偉達也宣布了其主要客戶，包括亞馬遜、谷歌、Meta Platforms、微軟、OpenAI和特斯拉等，將選擇使用新芯片。亞馬遜AWS甚至計劃為尋求高級生成人工智能功能的客戶提供GB200 Grace Blackwell超級芯片和B100 Tensor Core GPU。

總的來說，英偉達發布的Blackwell芯片技術代表了當前GPU技術的最新進展，不僅提升了計算性能，還通過優化連接和通信方式，提高了AI算力集群的整體性能，為AI大模型的發展和應用提供了強大的技術支持。

根據中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國AI芯片行業發展前景及投資風險預測報告》顯示：

什么是英偉達芯片技術Blackwell

英偉達芯片技術Blackwell是一種新型的AI圖形處理器架構，代表了英偉達在GPU技術領域的最新進展。

這款芯片技術集成了高達2080億個晶體管，幾乎是上一代產品晶體管數量的兩倍多，從而實現了強大的計算能力。Blackwell芯片技術的AI性能令人震驚，每秒可進行高達20千萬億次浮點運算，性能幾乎是前代產品的數倍。

Blackwell芯片技術不僅提升了單個芯片的計算性能，還通過提升網絡通信速度、優化軟件生態等方式，加強了大規模AI算力集群的算力，從而全面提升了對于AI大模型的加速效果。此外，英偉達還推出了配套的新產品，如GB200 NVL72服務器，提供了強大的AI訓練性能和推理性能。

Blackwell芯片技術的發布，為人工智能公司提供了巨大的性能升級，為自動駕駛汽車、醫療診斷、金融服務等領域帶來了前所未有的可能性。同時，由于Blackwell芯片的成本和能耗均大幅降低，企業可以以更低的成本、更少的能源消耗來部署和應用AI技術，從而加速了AI的商業化進程。

總的來說，英偉達芯片技術Blackwell代表了GPU技術的最新突破，為AI技術的發展和應用注入了強大的動力。

Blackwell芯片技術有哪些應用場景

英偉達芯片技術Blackwell的應用場景非常廣泛，這主要得益于其強大的計算能力和高效的能耗比。

首先，Blackwell芯片技術可以應用于大型語言模型(LLM)的實時生成AI，推動技術向更廣泛的商業場景和潛在用戶群體普及。無論是自然語言處理、語音識別還是語義理解，Blackwell都能提供強大的支持，使得AI系統可以更快速、更準確地理解和回應人類的語言。

其次，Blackwell芯片技術也適用于需要大規模數據處理和復雜計算的任務，如自動駕駛汽車、醫療診斷、金融服務等領域。在這些領域，Blackwell可以幫助提升數據處理的速度和準確性，從而推動相關技術的發展和應用。

此外，由于Blackwell芯片在成本和能耗方面的大幅降低，使得更多的企業和組織能夠采用這種技術，進一步推動了AI技術的普及和發展。從亞馬遜網絡服務、戴爾、谷歌、Meta、微軟、OpenAI、甲骨文、特斯拉到XAI，許多組織都預計將采用Blackwell，以支持其AI應用的發展。

總的來說，英偉達Blackwell芯片技術憑借其卓越的性能和廣泛的應用場景，正在成為推動AI技術發展的重要力量。我們期待在未來看到更多基于Blackwell芯片技術的創新應用。

AI芯片發展機遇

ChatGPT的出現拓寬了AI芯片的市場空間，AI大模型訓練需求激增，因此高算力芯片成為半導體產業鏈本輪復蘇的主要驅動力。在AI浪潮中，英偉達2023年的數據中心業務憑借著A100、H100等GPU(圖形處理器)產品實現了217%的同比增長，截止2024年3月6日，其市值突破2.1億美元。

根據SIA的數據，2024年1月全球半導體銷售額為476.3億美元，同比增長15.2%，環比減少2.1%;中國地區銷售額同比增速分別為+26.6%， 高于全球平均增速。全球和中國半導體銷售額均連續3個月實現同比正增長，且漲幅繼續擴大，行業景氣度較高。

另據信通院2月28日數據，1月國內市場手機出貨3177.8萬部，同比增長68.1%，環比增長31.3%，1Q24安卓手機鏈訂單仍相對較好，疊加1Q23消費電子類芯片的低基數，1Q24消費電子類芯片企業收入有望實現較高同比增速。隨著人工智能熱潮持續、AI手機催化消費電子需求回暖、疊加各大廠商主動去庫存階段持續進行，芯片行業高景氣持續，建議關注芯片ETF(159995)、半導體材料ETF(562590)及人工智能AIETF(515070)。

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的AI芯片行業報告對中國AI芯片行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。

同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多AI芯片行業專業分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國AI芯片行業發展前景及投資風險預測報告》。同時本報告還包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。