英偉達AI芯片發售在即 產業鏈訂單強勁 配套技術有望被拉動 半導體設備行業供需及投資分析報告

新聞3月4日援引臺媒報道稱，英偉達H200、B100訂單強勁，臺積電3/4nm產能近滿載。

報道稱，英偉達H200將于第二季上市，B100采用Chiplet設計架構、已下單投片，H200及B100將分別采臺積電4nm及3nm制程。法人指出，英偉達訂單強勁，臺積電3、4nm產能幾近滿載。

據悉，H200是首款提供HBM3e的GPU。山西證券指出，TSV是HBM的核心，在HBM3D封裝成本中占比約30%。TSV技術通過垂直堆疊多個DRAM，能顯著提升存儲容量、帶寬并降低功耗。

作為實現3D先進封裝的關鍵技術之一，對比wire bond疊層封裝，TSV可以提供更高的互連密度和更短的數據傳輸路徑，因此具有更高的性能和傳輸速度。隨著摩爾定律放緩，芯片特征尺寸接近物理極限,半導體器件的微型化也越來越依賴于集成TSV的先進封裝。

此外，B100采用了Chiplet設計架構。據民生證券，Chiplet技術應用于算力芯片領域有三大優勢：有助于大面積芯片降低成本提升良率;便于引入HBM存儲;允許更多計算核心的“堆料”。目前Chiplet已成為算力芯片的主流方案，AMD、Intel等半導體巨頭共同成立了UCIe產業聯盟。

其認為，Chiplet技術帶來國產供應鏈三大機遇。在封測端，國產封測廠商有望參與算力芯片Chiplet封裝供應鏈;在設備端，來晶圓級封裝和后道封測設備需求增長;在材料端，帶來高速封裝基板等高端封裝材料的用量增長。

公司方面，民生證券表示包括：1)封測廠商——長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技、偉測科技;2)封測設備廠商——長川科技;3)封裝材料廠商——興森科技、華正新材、華海誠科、方邦股份。

當前時點來看，半導體行業庫存去化顯著，且終端需求逐漸回暖，全球及中國智能手機出貨量同比回升，相關產業鏈持續受益需求增長，半導體行業景氣周期拐點或已顯現。

根據中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國半導體設備行業供需分析及投資風險研究報告》顯示：

半導體設備行業供需分析及投資

半導體設備行業是一個技術密集型行業，技術創新是推動其發展的關鍵因素。隨著半導體制造工藝的不斷進步，半導體設備企業需要不斷研發新技術、新產品，以滿足市場對高性能、高精度、高效率設備的需求。

半導體設備行業的發展與半導體產業鏈上下游企業密切相關。隨著半導體產業鏈的不斷完善，上下游企業之間的合作將更加緊密，這將為半導體設備行業提供更多的發展機會。

半導體設備行業是一個全球性的市場，國際競爭與合作并存。一方面，國際知名企業憑借其技術優勢和品牌影響力在市場中占據重要地位;另一方面，國內企業也在不斷加強技術研發和市場拓展，積極參與國際競爭與合作。

半導體設備行業是半導體產業鏈中的重要環節，其發展水平直接影響著半導體產業的競爭力。

隨著全球對半導體產品需求的不斷增長，半導體設備行業迎來了巨大的市場機遇。尤其是在物聯網、5G通信、汽車電子等新型應用市場的推動下，半導體設備的需求呈現出穩定增長的趨勢。

半導體設備領域，隨著國產替代持續推進，約七成設備企業兩年業績實現同比增長。受益國內晶圓廠建廠潮興起，以及國產半導體設備在內資晶圓廠中份額提升，半導體設備行業景氣高企。已發布2023年業績預告的半導體設備企業中，約七成企業全年業績實現同比增長。

從全球行業面來看，今年半導體制造業將會溫和復蘇。第三方研究機構國際半導體產業協會(SEMI)與半導體研究機構TechInsights近日發布的半導體制造監測報告顯示，2023年第四季度電子產品和集成電路(IC)的銷售額有所增長，預計全球半導體制造業將于2024年復蘇。

SEMI預計2024年全球半導體設備有望達到1053.1億美元，同比增長4%，其中晶圓制造設備銷售額有望達到931.6億美元，同比增長3%。

推動半導體產業高質量發展

近年來，在日益復雜的外部環境下，半導體設備作為“卡脖子”的關鍵技術環節，其重要性不斷提升。作為全球主要半導體設備市場之一，隨著國內晶圓產能的持續擴張，國內半導體設備行業的市場規模有望不斷增長。

對于國產半導體設備廠商而言，其驅動力除了行業規模的自然擴張，還包括在國內市場的國產替代。當前半導體設備國產化率持續提升，國產替代驅動的份額提升，將為行業貢獻可觀的成長速度和空間。

芯片行業再傳利好，半導體設備ETF(159516)大漲超4%，晶瑞電材漲超8%，盛美上海漲超7%，富創精密、中微公司等漲超5%。

后市來看，近期全球PC和手機的出貨量同比增速持續上行，半導體行業景氣周期拐點或已顯現。中長期來看，國產化和自主可控仍然是行業確定性較高的主線，國產晶圓廠的逆周期擴產疊加國產化份額持續提升將推動產業鏈景氣度。AI領域大語言模型的持續推出以及參數量的不斷增長有望驅動模型訓練端、推理端GPU芯片需求快速增長。

半導體設備未來發展趨勢

隨著半導體產業鏈的不斷完善，上下游企業之間的合作將更加緊密。國內半導體設備企業需要加強與芯片設計、制造、封裝測試等企業的合作，共同推動半導體產業鏈的發展。

全球半導體市場的不斷擴大和競爭的加劇，國內半導體設備企業需要積極參與國際競爭與合作，拓展海外市場。同時，還需要加強與國際知名企業的合作與交流，引進先進技術和管理經驗，提升企業的國際競爭力。

未來，我國半導體設備行業將繼續加強技術創新，不斷提升設備的性能和精度，滿足市場對高端設備的需求。同時，還將加大在新技術、新工藝、新材料等領域的研發力度，推動半導體制造技術的不斷進步。

政府將繼續出臺相關政策措施，支持半導體設備行業的發展。例如，加大對半導體設備企業的財稅支持、提供融資支持、鼓勵企業加大研發投入等。這些政策將有助于推動半導體設備行業的健康發展。

半導體設備市場預測

根據SEMI在SEMICON Japan 2023上發布的《年終總半導體設備預測報告》，原始設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將在2023年達到1000億美元，比2022年創下的1074億美元的行業記錄收縮6.1%。預計半導體制造設備將在2024年恢復增長，在前端和后端市場的推動下，2025年的銷售額預計將達到1240億美元的新高。

按細分市場劃分來看，包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/掩模版設備在內的晶圓廠設備領域預計將在2023年下滑3.7%，至906億美元。

由于存儲芯片產能增加有限和成熟產能擴張暫停，晶圓廠設備領域的銷售額預計在2024年將比2023年增長3%。隨著新的晶圓廠項目、產能擴張和技術遷移將投資提高到近1100億美元，預計2025年將進一步增長18%。

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的半導體設備行業報告對中國半導體設備行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。

同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

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