車載攝像頭產業鏈分析

一、產業鏈整體分析

上游的光學鏡片供應商、濾光片供應商、保護膜供應商主要為中游的鏡頭組制造環節提供光學鏡片、濾光片、保護膜等原材料，晶圓供應商主要為中游的CMOS芯片及DSP芯片制造環節提供晶圓材料。

圖表：車載攝像頭產業鏈

資料來源：中研普華產業研究院整理

根據中研普華產業研究院撰寫的《2023-2028年中國車載攝像頭行業發展分析與投資前景預測報告》顯示：

中游的鏡頭組供應商、膠合材料供應商、CMOS芯片供應商主要為下游的模組封裝環節提供鏡頭組、膠合材料、CMOS芯片等制造元件及材料，而DSP芯片供應商主要為下游的系統集成商提供DSP芯片。

下游的模組供應商主要負責封裝車載攝像頭模組，系統集成商主要負責車載攝像頭的影像系統集成工作。

二、上游市場

1、光學鏡片

光學鏡片的制造原材料主要有光學玻璃和石英玻璃。光學鏡片的制造工序主要包括銑磨、精磨、清洗、鍍膜、膠合等，工序繁多，制造過程復雜。光學鏡片供應商主要包括大立光、亞洲光學、玉晶光、今國光學、舜宇光學、關東辰美等，市場參與者數量多，競爭激烈。其中，大立光、亞洲光學、玉晶光、今國光學均為中國臺灣廠商，而舜宇光電、關東辰美的總部位于江浙地區，光學鏡片制造商主要集中在江浙地區以及中國臺灣地區，區域分布特征明顯。

2、濾光片

濾光片是用于選取所需輻射波段的光學器件，可改善攝像頭所拍攝圖像的質量。應用于車載攝像頭的濾光片主要為紅外截止濾光片，紅外截止濾光片通過精密光學鍍膜技術在光學基片上交替鍍上高低折射率的光學膜以阻擋紅光或紅外線，從而減少色偏。紅外截止濾光片按照基板材質的不同可分為白玻璃紅外截止濾光片和藍玻璃紅外截止濾光片兩類。白玻璃紅外截止濾光片的基板材料為普通光學玻璃，主要用于中低像素攝像頭。藍玻璃紅外截止濾光片的基板材料為藍玻璃，能有效濾除紅外線，主要用于8M像素以上的攝像頭。

海外濾光片供應商包括旭硝子、大真空、日本電波、Optrontec等，主要分布于日韓地區。中國國內的濾光片供應商主要包括水晶光電、歐菲光、激埃特等，其中水晶光電和歐菲光為中國A股上市企業，在市場中處于領先發展地位。

3、保護膜

保護膜是鏡頭組的重要組成材料之一，保護膜供應商以海外廠商居多，主要包括3M、LG、美能達、蔡司、耐司等，中國國內的保護膜供應商主要有水晶光電、海泰等。相比海外保護膜供應商，中國保護膜供應商的市場競爭力仍有待進一步提高。

4、晶圓

晶圓是制造CMOS芯片以及DSP芯片的關鍵原材料。晶圓由二氧化硅礦石經高純度提取而制成，生產難度大，技術壁壘高，全球前15家晶圓頭部廠商市場占有率合計超95%，行業集中度高。晶圓材料按產品尺寸可分為12英寸和8英寸兩類，中國市場中的12英寸晶圓主要為進口產品，少數中國廠商可大規模生產8英寸晶圓，中國晶圓供應商的生產能力仍不高，核心技術仍主要由海外晶圓廠商掌握。

晶圓供應商以海外廠商為主，主要包括信越、盛高、環球晶圓、世創、SKSiltron等，其中，信越和盛高為日本廠商，環球晶圓為中國臺灣廠商，世創為德國廠商，SKS iltron為韓國廠商。中國晶圓行業的發展步伐亦逐步加快，逐漸形成以長三角、中西部為核心產業集聚區，但相比海外頭部廠商，中國晶圓廠商的市場競爭力仍有待進一步提高。

三、中游市場

1、CMOS

CMOS芯片是車載攝像頭的重要組成部件，主要用于將光信號轉化為電信號。除車載攝像頭外，CMOS芯片還廣泛應用于手機攝像頭、安防攝像頭、相機攝像頭等設備中。CMOS芯片供應商主要有索尼、三星、豪威、安捷倫、安森美、格科微電子等。

2、DSP

DSP芯片主要用于將模擬信號轉化為數字信號，強調數字信號處理的實時性。DSP芯片廣泛應用于通訊、計算機、自動控制、航空、車載攝像頭等領域。

DSP芯片頭部廠商主要有德州儀器、ADI、摩托羅拉，其中，德州儀器的市場占有率最高，在DSP芯片市場中處于領先位置。

3、膠合材料

用于車載攝像頭的膠合材料主要為無影膠，又稱UV膠(UltravioletR ays)。無影膠是一種需通過紫外線光照射進行固化的膠粘劑，廣泛應用于工藝玻璃、電子電器、數字光盤、醫療用品等領域。在車載攝像頭產業鏈中，無影膠主要用于模組封裝環節。無影膠材料供應商數量眾多，主要包括樂泰、東洋、愛普生、道康寧、恒誠偉業、日本精工等，市場競爭激烈。

4、鏡頭組

鏡頭組是車載攝像頭的核心組成部件之一，其品質由焦距、視場角、相對照度、分辨率等指標進行衡量。鏡頭組供應商數量眾多，市場競爭激烈，其中，鏡頭組頭部廠商主要有舜宇光學、大立光學、玉晶光電、聯合光電、先進光、亞光、佳凌等。

四、下游市場

1、模組

相比手機攝像頭、安防攝像頭等設備，車載攝像頭的安全性要求更高，模組封裝工作相對亦更為復雜，封裝技術壁壘更高，行業集中度更高。

現階段，車載攝像頭模組封裝市場主要由日韓廠商主導，其中，以日本松下發展最為領先。中國國內的模組封裝頭部廠商主要有舜宇光學和歐菲光，舜宇光學和歐菲光在A股市場上市，兩家封裝模組頭部廠商在手機攝像頭模組封裝領域發展迅速，并逐步拓展業務范圍，進入車載攝像頭模組封裝領域。中國國內的同致電子、深圳豪恩、蘇州智華、聯合光學等未上市模組封裝廠商發展步伐亦逐步加快，車載攝像頭模組封裝訂單不斷增加，但其發展規模與日韓頭部廠商相比仍有明顯差距。

2、系統集成

車載攝像頭產業鏈中的系統集成環節技術要求高，現階段，車載攝像頭系統集成商仍以海外廠商為主，頭部廠商主要包括索尼、松下、法雷奧、麥格納等，蘇州智華、輝創電子、同致電子等中國系統集成商發展步伐亦逐步加快，但和海外頭部廠商相比仍有明顯差距，中國系統集成商的技術水平仍有待進一步提高。

欲了解更多行業的市場數據及未來行業投資前景，請點擊查看中研普華產業研究院報告《2023-2028年中國車載攝像頭行業發展分析與投資前景預測報告》。