長電、通富微電的“國產二供”進展如何?長三角高端材料替代進入倒計時

長電、通富微電的“國產二供”進展如何?長三角高端材料替代進入倒計時

一、長電科技：從“進口優先”到“國產批量”的實質性跨越

長電科技作為全球第三、國內第一的封測龍頭，在國產封裝材料的導入上已率先進入“批量供貨”階段，而不再停留在“送樣驗證”的層面。

在高端陶瓷基板領域，旭光電子向長電科技供應的氮化鋁陶瓷基板已進入批量小批量供貨階段。長電科技2026年大幅擴產先進封裝，對國產氮化鋁基板的采購量正在快速爬坡。旭光是國內極少數能穩定供應超高熱導基板的廠商，而長電此前主要采購京瓷、丸和等日系企業的進口產品，當前正加速國產替代。這一轉變意味著國產高端陶瓷基板在長電的供應鏈中已從“備選”走向“主力”。

在CoWoS封裝用膠領域，回天新材的全套CoWoS專用膠已在長電科技XDFOI國產CoWoS量產線上實現批量穩定供貨。長電CoWoS對標產線的主力國產膠，正在全面替代日本日立化成、美國3M的進口CoWoS膠水。CoWoS(2.5D Chiplet超大封裝)是AI芯片封裝的“標配”工藝，涵蓋底部填充膠、四角加固膠、導熱TIM膠、封蓋LID膠等四大剛需品類，回天新材已實現全流程覆蓋。這種“全套替代”的進展，標志著國產膠材在長電先進封裝產線上的滲透已經從“點狀突破”走向“面狀覆蓋”。

在臨時鍵合膠等HBM先進封裝核心材料領域，康達新材的晶圓臨時鍵合膠已在長電科技完成驗證并開始供貨。飛凱材料的臨時鍵合膠、封裝濕化學品等產品也已批量供貨長電科技。華海誠科的HBM專用GMC(顆粒狀環氧塑封料)已通過長電科技驗證。

值得關注的是，長電科技在2026年6月宣布擬投資78億元在上海臨港建設高端先進封測工廠，聚焦2.5D/3D堆疊、HBM、Chiplet等前沿方向。這一投資是A股封測行業迄今為止最大單筆先進封裝投資。新工廠的產能釋放將意味著對國產高端材料的需求進一步放大——而長電在“國產二供”上的先行布局，恰恰為此提供了供應鏈基礎。

二、通富微電：從“評估推進”到“批量驗證”的穩步追趕

通富微電作為國內排名第二的封測龍頭，在國產封裝材料的導入上呈現出與長電不同的節奏——更偏向于“穩步推進、有序評估”。

在供應鏈策略層面，通富微電在2026年6月面對投資者關于美日PSPI(光敏聚酰亞胺)限供影響的提問時明確回應：“目前，相關材料供應穩定，國產供應商評估一直有序推進中。”這一回應傳遞了兩個信號：一是外部供應壓力確實存在(PSPI是先進封裝中重布線層和硅通孔絕緣的核心材料，全球市場高度壟斷);二是通富微電的國產替代不是“口號”，而是“正在進行中”的系統性工程。

在實際供貨層面，通富微電已有多家國產材料供應商進入批量或驗證階段。華海誠科的HBM專用GMC已通過通富微電等頭部封測廠驗證;飛凱材料的臨時鍵合膠等產品已批量供貨通富微電;華友鈷業的電子級紅磷已實現向通富微電供貨，主要用于環氧塑封料的紅磷阻燃場景。旭光電子的氮化鋁陶瓷基板也已進入國內前三大封測廠供應鏈，明確指向長電科技和通富微電。

在產能擴張層面，通富微電2026年初拋出不超過44億元的定增融資計劃，意在先進封裝領域大擴產。公司2025年歸母凈利潤同比增長近八成，2026年一季度更是同比大幅增長，先進封裝業務的規模效應開始爆發。產能的擴張意味著對國產材料的需求也將同步放大——而“國產供應商評估有序推進”正是為這一放量做的前期準備。

根據中研普華產業研究院發布的《2026-2030年中國先進封裝材料行業深度分析與發展趨勢預測報告》顯示：

三、“國產二供”從概念到現實的產業信號

長電科技和通富微電的“國產二供”進展，共同指向了一個清晰的產業信號：長三角高端封裝材料的國產替代，正在從“能不能做出來”的研發階段，全面跨入“能不能穩定量產、能不能批量供貨”的產業化階段。

批量供貨已成常態。 回天新材CoWoS膠在長電產線上全面替代日美進口、旭光電子氮化鋁基板批量小批量供貨長電、飛凱材料臨時鍵合膠批量供貨長電和通富——這些案例表明，“國產二供”不再是“送樣驗證中”的朦朧預期，而是已經在先進封裝產線上實際運轉的現實。

驗證通道正在加速。 通富微電“國產供應商評估有序推進”的官方表態、華海誠科GMC通過長電和通富雙驗證、飛凱材料進入臺積電CoWoS國產二供——這些進展意味著，國產材料進入封測龍頭供應鏈的“驗證通道”正在從“堵塞”走向“暢通”。

擴產周期與替代周期同步。 長電78億元臨港工廠、通富44億元定增擴產——封測龍頭的產能擴張周期，與國產材料的導入周期正在發生歷史性的重疊。當新產線投產時，國產材料不再是“備選”，而是“標配”。

長電科技的“批量供貨”與通富微電的“評估推進”，構成了長三角高端封裝材料國產替代的兩條并行的主線。一條已經跑出了加速度——CoWoS膠全面替代日美、氮化鋁基板批量爬坡;另一條正在積蓄勢能——PSPI等核心材料的國產評估有序推進、定增擴產為國產導入創造需求空間。

兩條主線共同指向一個判斷：長三角高端封裝材料的替代進程，已經進入“倒計時”階段。這不是一個遙遠的產業愿景，而是一個正在發生的產業現實。當長電的產線上國產CoWoS膠正在替代日立化成和3M、當通富的供應商評估名單上國產廠商的名字越來越多——高端材料滲透率從不足一成向更高水平躍遷的臨界點，正在被這些“國產二供”的進展一步步逼近。

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