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搜索"芯片"相關資訊結果

DSP芯片行業市場現狀​分析:整體市場規模不斷攀升

黃婷 2024年3月5日75145

DSP芯片的誕生是時代所需。20世紀60年代以來,隨著計算機和信息技術的飛速發展,數字信號處理技術應運而生并得到迅速的發展。在DSP芯片出現之前數字信號處理只能......

機械電子 DSP芯片 DSP芯片產業現狀 DSP芯片行業市場

英偉達AI芯片發售在即 產業鏈訂單強勁 配套技術有望被拉動 半導體設備行業供需及投資分析報告

李波 2024年3月5日91957

新聞3月4日援引臺媒報道稱,英偉達H200、B100訂單強勁,臺積電3/4nm產能近滿載。報道稱,英偉達H200將于第二季上市,B100采用Chiplet設計架構、已下單投片,H20......

IT與通訊 半導體設備行業供需分析及投資風險研究報告

除了HBM 兩大存儲龍頭又有新動作 行業今年迎來向上拐點 芯片行業發展現狀分析報告

李波 2024年3月5日40820

AI需求強勁,三星和SK海力士考慮增加高價值DRAM產量由于AI需求強勁,HBM和DDR5的訂單有望增加,三星電子和SK海力士加強對高價值DRAM產品的關注,正在考慮增加工1......

IT與通訊 芯片產業現狀及未來發展趨勢分析報告

汽車芯片產業發展如何?2024中國汽車芯片產業發展狀況分析

陳觀秋 2024年3月5日28411

繼2023年提出有關汽車消費、國產芯片應用、新能源汽車換電模式等建議后,今年全國兩會,全國人大代表、廣汽集團總經理馮興亞帶來了5項建議以及1份關于智能駕駛法......

車輛交通運輸 汽車芯片產業 汽車芯片

消息稱英偉達H200B100訂單強勁 臺積電3/4nm產能近滿載 AI芯片產業現狀及發展趨勢分析報告

李波 2024年3月4日127683

英偉達H200將于第二季上市,B100采用Chiplet設計架構、已下單投片,H200及B100將分別采臺積電4nm及3nm制程。法人指出,英偉達訂單強勁,臺積電3、4nm產能幾近滿A......

IT與通訊 AI芯片產業現狀及未來發展趨勢分析報告

機構:內存將推動IC銷售額增長24% 國產存儲芯片占比將大幅增加 存儲設備行業發展分析報告

李波 2024年3月4日67639

TechInsights預計,2024年IC銷售額將增長近24%(上次更新時為16%)。這一變化的主要驅動因素是內存,其銷售額從之前預測的41%更新到71%。由于有限的供應和不......

IT與通訊 存儲設備行業發展分析與投資前景預測報告

速度提升1000倍 更快更節能的光子芯片來了 先進封裝產業政策及應用領域需求分析報告

李波 2024年3月4日51227

據中證報報道,日前,香港城市大學副教授王騁團隊與香港中文大學研究人員合作,利用鈮酸鋰為平臺,開發出處理速度更快、能耗更低的微波光子芯片,可運用光學進行......

IT與通訊 集成電路封裝行業全景調研與發展戰略研究咨詢報告

我國AI芯片產業市場現狀及行業形勢分析

黃婷 2024年3月4日66639

AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡,即專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務的模塊(其他非計算任務仍由CPU負責)。當前,AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、AS......

機械電子 AI芯片 AI芯片產業現狀 AI芯片行業市場分析

2024半導體芯片行業發展前景與市場展望

吳亞楠 2024年3月1日75645

半導體芯片行業是當今世界科技領域最為核心和關鍵的產業之一,其發展水平直接決定了一個國家在信息技術、通信技術、航空航天、汽車電子、智能制造等領域的發展能......

機械電子 半導體芯片 半導體芯片行業發展前景與市場展望

未來AI投資機會有哪些?AI芯片產業現狀及技術壁壘

吳亞楠 2024年2月29日128684

隨著深度學習、神經網絡等技術的不斷進步,AI芯片的性能得到了極大的提升,被廣泛應用于人工智能、云計算、數據中心、邊緣計算、移動終端等領域。同時,隨著各行......

機械電子 AI芯片 未來AI投資機會 AI芯片產業現狀及技術壁壘

DSP芯片產業現狀:新能源汽車已經成為DSP最新也是最重要的應用市場之一

黃婷 2024年2月28日55030

DSP即數字信號處理技術,DSP芯片即指能夠實現數字信號處理技術的芯片。DSP芯片是一種快速強大的微處理器,獨特之處在于它能即時處理資料。DSP芯片的內部采用程序......

機械電子 DSP芯片 DSP芯片產業現狀 DSP芯片行業市場分析

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