線路板簡述
電器里面的安裝有很多小零件的那個板子就叫線路板(又叫PCB)。線路板從發明至今,其歷史60余年。線路板分為單面板、雙面板、和多層線路板三個大的分類。
1.單面板,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線之出現在其中一面,所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單,但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。
2.雙面板是單面板的延伸,當單層布局不能滿足電子產品的需要時,就要使用雙面了。雙面都要覆銅有走線,并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路,使之形成所需要的網絡連接。
3.多層板是指具有三層以上的導電圖形成于其間的絕緣材料一相隔層壓而成,且其間導電圖形按要求互連的印刷板。多層線路是電子信息技術想高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。
線路板制造通常包括設計、印制、成型、噴錫、插件安裝等環節。首先,根據電路設計需求,繪制線路板的原理圖和布線圖。通過印刷電路板工藝制作出電路板原型。經過成型過程將電路板成型成所需的形狀。最后,進行噴錫、插件安裝等工藝,完成線路板的制造。
在電子產品的眾多品種中,印制線路板的使用頻率最高,市場需求量依舊很大。隨著5G通信、人工智能、物聯網等新技術的普及,印制線路板需求逐漸增大,由此帶來的市場需求潛力也與日俱增。
受益于中國電子信息產業的不斷發展以及全球PCB產能轉移,中國大陸PCB行業整體呈現出較快的發展趨勢,2006年,中國大陸的PCB產值超過日本,成為全球第一大PCB制造基地。2021年,中國大陸PCB產值達到441.50億美元,同比增長25.70%。
據測算,2022年中國PCB產業總產值可以達到455億美元。根據數據顯示,2021全球百強PCB制造企業年度上榜的中國企業總計62家,占整體百強企業超六成:其中,中國大陸企業數量占比接近40%,中國臺灣地區企業數量占比超過20%。
據中研產業研究院《2023-2028年國內線路板行業發展趨勢及發展策略研究報告》分析:
對于PCB產品,無線通信、服務器和數據存儲、新能源和智能駕駛以及消費電子等市場仍將是行業長期的重要增長驅動力。伴隨5G時代下物聯網、AI、智能穿戴等新型應用場景的不斷涌現,各類終端應用也帶來數據流量的激增,在下游電子產品拉升PCB用量的同時,還進一步驅動PCB向高速、高頻和集成化、小型化、輕薄化的方向發展。高多層、高頻高速、HDI、剛撓等中高階PCB產品的需求將持續增長。
由于人工檢查勞動強度大,眼睛容易產生疲勞,漏驗率很高。而且隨著電子產品朝著小型化、數字化發展,印制電路板也朝著高密度、高精度發展,采用人工檢驗的方法,基本無法實現。對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗。檢測手段的落后,導致目前國內多層板(8-12層)的產品合格率僅為50~60%。
新技術的推動下,印制線路板制造技術正不斷提高。比如,新型數字化印刷技術、無銅孔板技術以及新型鈑金加工工藝等新技術在印制線路板制造領域得到了廣泛應用,有更高的制造效率、制造質量更高,同時也帶來了更低的生產成本。這些新技術為印制線路板行業提供了新思路和新方向,也為印制線路板企業的信息化和智能化生產提供了支持。
同時,目前印制線路板行業也面臨一些挑戰,例如同行業內競爭加重,企業對環保法規的壓力增大等。然而,隨著環保法規的逐步完善和消費者環保意識的不斷提高,印制線路板企業將會不斷加強環保措施,使生產更加環保可持續。
隨著電子產品的不斷更新換代,線路板的發展也不斷推進。未來,線路板將更加小型化、高密度化、高可靠化。同時,隨著新材料和新工藝的應用,線路板的性能將得到進一步提升。例如,柔性線路板、盲埋孔線路板等新型線路板將逐漸應用于更多領域。
本報告對國內外線路板行業的發展狀況進行了深入透徹地分析,對我國行業市場情況、技術現狀、供需形勢作了詳盡研究,重點分析了國內外重點企業、行業發展趨勢以及行業投資情況,報告還對線路板下游行業的發展進行了探討。
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