T/R組件即收發組件，是相控陣射頻前端的核心功能單元，集成功率放大、低噪聲放大、移相、開關、濾波等射頻電路，負責信號發射功率放大與回波微弱信號接收處理，是雷達通信裝備的心臟部件，為空天防御、商業航天、新一代信息基建不可或缺的核心硬件，位列十五五半導體與國防電子自主攻堅重點賽道。
一、引言
過去，T/R組件的需求幾乎全部來自國防領域——機載火控雷達、艦載防空系統、星載偵察載荷。而今天，這個行業的敘事邏輯正在被徹底改寫。低軌衛星互聯網的萬顆星座計劃、5G-A/6G通信的頻譜擴展、自動駕駛毫米波雷達的普及，正在將T/R組件從“軍用專供”推向“軍民雙輪驅動”的規模化賽道。
中研普華研究院撰寫的《2026-2030年中國T/R組件產業深度調研及發展戰略規劃研究報告》顯示：T/R組件行業正處于從“定制化配套”向“標準化量產”跨越的關鍵窗口期，產業鏈價值分布正在從“軍工集團主導”向“專業分工+生態協同”重構。這一判斷精準地概括了行業當下的歷史方位——它既是國防信息化建設的戰略支撐，也是商業航天時代最具價值密度的增量賽道之一。
二、市場全景
全球市場的確定性增長
據行業研究機構統計，2025年全球有源相控陣T/R組件市場銷售額已達到約123億至131億元人民幣的規模，預計到2032年將增長至約420億元量級，2026至2032年間的復合年增長率保持在18%至19%的高位區間。
這一增長的核心驅動力來自兩個方向。國防領域，有源相控陣雷達已占據全球軍用雷達市場約七成的份額，并持續替代機械掃描雷達與無源相控陣雷達。據行業測算，僅2027年中國軍用有源相控陣雷達T/R組件的市場規模區間即達百億至數百億元人民幣量級。商業航天領域，低軌衛星星座的批量化部署正在打開一個規模相當的增量市場——中國星網GW星座規劃1.3萬顆衛星，千帆星座規劃1.5萬顆，僅兩大星座項目在“十五五”期間就將帶動星載T/R組件市場達到數百億元級別。
中國市場的核心地位
中國市場在T/R組件全球格局中占據著日益重要的位置。2025年，中國市場規模約占全球的相當比例，且增速顯著高于全球平均水平。這一地位的形成，得益于多重因素的疊加：
一是軍工信息化建設的持續投入。我國在軍機數量上與美國仍有差距，隨著國防裝備支出的持續增加以及“十五五規劃”政策的落地，軍用雷達市場未來具備明確的增長空間。二是商業航天的加速追趕。在低軌衛星“先占先得”的國際規則驅動下，中國星網、千帆星座等國家級項目進入密集組網期，對T/R組件的批量化需求正在集中釋放。三是產業鏈的體系化優勢。國內已形成從芯片設計、封裝測試到組件集成的完整本土供應鏈，部分核心環節已實現自主可。
三、產業鏈透視
T/R組件的產業鏈可以清晰地劃分為上游芯片與材料、中游組件集成、下游系統應用三個層級。而利潤在這條鏈條上的分布，呈現出極端的“微笑曲線”形態。
上游：芯片——70%毛利的“利潤心臟”
T/R組件的成本構成中，射頻芯片與功率器件占比約六成，封裝基板占近兩成，其余為電源控制、熱管理與裝配測試成本。而上游芯片環節，正是整條產業鏈中毛利率最高的部分——頭部企業在該品類的毛利率普遍超過65%，部分高端宇航級型號甚至接近九成。
這一利潤格局的底層邏輯是技術壁壘的梯度差。T/R芯片需要在微波毫米波頻段完成功率放大、低噪聲放大、相位與幅度調控，涉及砷化鎵、氮化鎵、SOI/SiGe等多種化合物半導體工藝。氮化鎵憑借高功率密度與熱穩定性優勢，已成為新一代雷達與衛星通信的首選，但其射頻級外延片的制備難度極高，海外廠商長期壟斷高端市場。國內能實現穩定量產的企業屈指可數，其中鋮昌科技是國內唯一實現GaN、GaAs、硅基全工藝覆蓋的民營T/R芯片企業，在星載領域市占率超過七成。
臻鐳科技則以宇航級射頻芯片和電源管理芯片切入市場，其星載電源管理芯片市占率超過六成，宇航級射頻芯片毛利率高達96%。兩家企業分別在模擬和數字相控陣兩條技術路線上建立了先發優勢，共同構成了中國星載T/R芯片的供給底座。
中游：組件集成——規模效應的競技場
中游環節負責將上游芯片進行封裝集成、微組裝、高密度互連、氣密封裝以及嚴格的電性能與可靠性測試，將芯片轉化為滿足嚴苛環境要求的標準化或定制化T/R模塊。該環節的毛利率通常在30%至50%之間，遠低于上游芯片環節。
在中游集成領域，國博電子是無可爭議的龍頭企業。公司由中電科五十五所孵化并控股，承接了其T/R組件業務，是國內面向各整機單位銷量最大的有源相控陣T/R組件研發生產平臺。2025年，其T/R組件和射頻模塊業務貢獻了約21億元的收入，營收占比高達88%，毛利率達到42.66%。
中游競爭的關鍵變量是批量化制造能力。傳統T/R組件生產以定制化、小批量為特征，而低軌衛星星座的萬顆級組網需求，要求組件企業具備年產數十萬只的制造能力。國博電子已通過備貨擴產積極應對——2025年末存貨規模同比增長61%，2026年一季度進一步攀升，其中原材料同比增長超54%、發出商品增幅達177%。這種產能儲備能力，正在成為中游集成環節的核心競爭壁壘。
下游：場景的“泛化”與“深化”
下游應用正從傳統軍用雷達向多元化場景快速延伸。在國防領域，機載、艦載、星載、地面大型相控陣雷達系統構成基本盤;在民用領域，5G通信基站、低軌衛星互聯網、高端氣象雷達、自動駕駛毫米波雷達等新興場景正在加速滲透。
值得關注的是，手機直連衛星和車載相控陣天線等消費級場景，正在將T/R組件的需求從太空延伸至地面。千萬級用戶規模的空天地一體化網絡，意味著T/R芯片的民用市場可能在未來三年內復制甚至超越星載市場的增長曲線。
根據中研普華研究院撰寫的《2026-2030年中國T/R組件產業深度調研及發展戰略規劃研究報告》顯示：
四、趨勢展望
趨勢一：批量化生產改寫成本曲線。 低軌衛星星座的萬顆級組網，正在將T/R組件從“定制化研制”推向“標準化量產”。單星成本已下降約35%，這一趨勢倒逼組件企業必須在性能與成本之間找到新的平衡點。星鏈的啟示在于，通過硅基芯片替代化合物半導體、通過內部閉環生產壓縮供應鏈層級，可以將單星T/R組件成本壓至傳統方案的十分之一。
趨勢二：氮化鎵(GaN)全面替代砷化鎵(GaAs)。 氮化鎵寬禁帶半導體的功率密度是砷化鎵的數倍，可在更高溫度與電壓下穩定工作，正成為新一代雷達與衛星通信的核心材料。國內能實現射頻級氮化鎵外延片穩定量產的企業屈指可數，具備該能力的企業將在下一代競爭中占據先機。
趨勢三：從星載向地面終端延伸。 手機直連衛星、車載相控陣天線、機載衛星通信等地面終端場景，正在將T/R組件的市場空間從“萬顆衛星”拓展至“千萬用戶”。民用市場的爆發節奏，取決于芯片成本能否從“千元級”降至“百元級”——而這正是批量化生產和硅基工藝迭代的核心命題。
T/R組件行業的故事，是一個從“國防專供”走向“軍民雙輪驅動”的結構性躍遷。當低軌衛星互聯網將T/R組件的年需求量從“千級”推至“百萬級”，當氮化鎵芯片的功率密度持續刷新技術邊界，當手機直連衛星讓T/R組件從太空走向每個人的掌心——這個指甲蓋大小的元器件，正在成為大國科技競賽中最具戰略價值的關鍵節點之一。
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