半導體行業復蘇啟動，內生外延有望助力中國半導體產業發展

2024年6月，證監會發布了《關于深化科創板改革服務科技創新和新質生產力發展的八條措施》（下稱“八條措施”）。“八條措施”大力支持并購重組，特別是鼓勵科創板上市公司在產業鏈上下游進行整合。具體而言，政策將提高并購重組估值的包容性，支持科創板上市公司收購優質但尚未盈利的“硬科技”企業。此外，政策將豐富并購重組的支付工具，并研究股份對價分期支付的可行性。同時，政策還鼓勵科創板上市公司聚焦主業，通過吸收合并的方式進一步提升核心競爭力。新政策的實施不僅有助于增強科創板上市公司的競爭優勢，還將推動產業鏈的協同發展，促進科技創新企業的成長壯大。半導體行業復蘇啟動，內生外延有望助力中國半導體產業發展。全球半導體市場正處于復蘇中，根據WSTS數據，2023年半導體市場規模為5269億美元，預計2024年半導體市場的規模將同比增加16%至6112億美元，展望2025年全球半導體市場將實現更溫和但更全面的穩健成長。國內半導體行業正處于快速發展階段，國產替代空間廣闊。國家大基金三期已成立，注冊資本3440億元，有望進一步為國內集成電路產業發展注入動力。

半導體設備產品種類繁雜，技術復雜性高，外延有助公司進入新領域。半導體制造過程復雜，涉及半導體設備種類眾多，包括光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積設備、熱處理設備、CMP設備、清洗設備、檢測量測設備等，對設備技術復雜性、精度和穩定性的要求也很高。這使得公司通過技術研發拓展設備品類通常需要較大資源投入和時間成本。半導體設備企業有動力通過并購行為，實現資源和產品的互補，打開市場空間天花板，從而提升自身的盈利能力和市場競爭地位。

半導體設備企業下游具有高度一致性，外延發展可充分利用協同效應。半導體設備協同應用于半導體生產過程中，其下游均為晶圓廠。通過并購或合作延長產品鏈，半導體設備企業可以提供覆蓋更多半導體制造流程的設備解決方案，增強客戶粘性，發揮收入、費用、客戶、研發、認證、各環節配合等多方面的協同效應，從而提升自身的盈利能力和市場競爭地位。以應用材料為例，其核心發展戰略之一為提供全流程的有競爭力的設備產品，因此其并購行為較為積極、廣泛，多會選擇并購自身不具備的產品線，或能改進其現有產品的技術。應用材料通過多次并購，已在除光刻機外的其他半導體設備大類中基本均有布局。半導體設備巨頭通過并購擴展，實現市場壟斷與技術優勢的強化。全球半導體設備產業高度集中，并且“強者愈強”的趨勢日益明顯。美國、日本和荷蘭等國家當前主導了市場，呈現出寡頭壟斷局面。知名制造商如ASML、AMAT（應用材料）、TEL和LAM（泛林集團）等行業巨頭幾乎壟斷了市場各重要環節。CINNOResearch統計數據表明，23H1全球半導體設備廠商市場規模Top10營收合計達522億美元，同比增長8%。這些巨頭的發展歷程顯示，它們通常從細分市場起步，逐步向工藝前后端擴展業務。通過這種戰略，它們在各自領域內建立了強大的市場地位和技術優勢。

圖表：23H1 全球半導體設備廠商市場規模排名 top10

數據來源：中研普華產業研究院整理

模擬芯片產品品類豐富，下游應用領域繁雜。模擬芯片市場主要包含信號鏈和電源管理兩大類。其中，電源管理芯片主要是指管理電池與電能的電路，包括充電管理芯片、轉換器產品、充電保護芯片、無線充電芯片、驅動芯片等；信號鏈芯片主要是指用于處理信號的電路，包括線性產品、轉換器產品、接口產品等。模擬集成電路應用領域繁雜，可廣泛應用于消費類電子、通訊設備、工業控制、醫療儀器、汽車電子等領域，以及物聯網、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通訊等各類新興電子產品領域。

模擬IC行業集中度低，外延有助于模擬IC廠商產品多樣化和平臺化發展。根據ICInsights 的統計數據，2021年全球前十模擬IC供應商共占據68%左右的市場份額，其中僅TI、ADI份額超過10%，模擬芯片整體呈現出較為分散的發展布局，行業集中度較低。經過長期經驗和技術的累積，全球主要模擬芯片設計企業依靠豐富的技術及經驗、大量的核心IP和產品類別形成了競爭壁壘，規模不斷壯大。全球領先的模擬IC廠商主要包括TI(德州儀器)、ADI(亞德諾)、Infineon(英飛凌)等，經過長時間的發展，均形成了豐富的下游應用領域和多元化的產品種類。TI現有產品料號超8萬種，ADI超7.5萬種，而中國頭部模擬公司圣邦股份在2023年報中披露擁有32大類5,200余款可供銷售產品。外延有助于模擬廠商擴充品類，實現平臺化成長。

外延有助于分散業務風險，把握新增長機會。模擬芯片下游領域較為繁雜，除傳統消費電子、通訊電子、工業控制、醫療儀器、汽車電子等領域外，AloT、新能源、5G通訊等各類新興領域中模擬芯片的應用也在不斷增長。

通過外延，公司可以擴大業務范圍，拓展下游應用領域，同時分散單一領域業務集中度高帶來的潛在風險。以日本瑞薩電子為例，作為汽車微控制器領域龍頭，瑞薩通過先后收購芯片設計公司 Intersil、Device Technology、Dialog、Celeno等，擴展非汽車電子領域產品品類，目前已經形成了汽車、工業、物聯網以及基礎設施四大重點領域。外延可以通過資源互補和產業鏈整合，實現降本增效和規模經濟。以英飛凌收購國際整流器公司為例，收購完成后，英飛凌的產品組合更加豐富，業務版圖得以擴張，此番并購為英飛凌帶來更多電源管理系統專有技術，進一步加強其在功率半導體方面的專長，并整合化合物半導體（即氮化鎵）領域的先進知識。另外，并購也推動英飛凌在生產上實現規模經濟，增強競爭力。