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AI芯片行業發展前景:預測2024年中國AI芯片市場規模將增至1412億元

AI芯片行業發展機遇大,如何驅動行業內在發展動力?

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隨著數字化時代的到來,我國產業也紛紛開始數字化轉型,帶動AI芯片需求的增長。例如,在智慧醫療、智能安防、智能家居等領域,AI芯片都發揮著重要作用。

中國AI芯片市場同樣呈現出強勁的增長勢頭。據中商產業研究院發布的報告,2023年中國AI芯片市場規模達到1206億元,同比增長41.9%。預測顯示,2024年中國AI芯片市場規模將增長至1412億元。這一增長得益于人工智能技術的廣泛應用和各行業對AI芯片需求的增加。

全球人工智能芯片市場規模持續增長。根據市場研究機構的數據,預計到2024年,全球AI芯片市場規模將達到數百億美元。這一增長趨勢預示著AI芯片行業的巨大潛力和發展前景。

根據中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國AI芯片行業發展前景及投資風險預測報告顯示:

AI芯片行業發展前景

近兩年,隨著大家越來越意識到AI芯片對于算力的重要性,AI芯片這一賽道中的玩家也越來越多。人工智能技術的發展將開啟一個新的時代——算法即芯片時代。

值得一提的是,盡管此前該領域玩家眾多,作品也在不斷更新迭代,但到目前為止,完全符合描述和基準測試的AI芯片寥寥無幾。而依圖科技并非芯片創業公司,兩年前在進軍投入大、門檻高的芯片行業時,便選擇了高端玩家頗多的領域——自研云端 AI SoC,且在產品上正面PK英偉達(Nvidia),頗有要挑硬骨頭下手的意思。這意味著在當下全球人工智能進入第三次爆發期,中國人工智能企業在一定程度上已經與世界巨頭處于同一起跑線。

傳統意義上,大多數對神經網絡的訓練和推理都是在云端或基于服務器完成的。隨著終端處理器性能的不斷提升,很多人工智能的推理工作,如模式匹配、建模檢測、分類和識別等逐漸從云端轉移到終端側。這主要有三點原因。首先,AI能力的端側遷移是用戶使用場景所需的必然結果。數據由云走向邊緣。

IDC數據統計,未來幾年內邊緣側數據將達到總數據量的50%,這些數據由終端采集和產生,也需要端側AI芯片就近分析處理。其次,AI能力的端側遷移亦是提升人工智能用戶體驗的重要方式。在端側,人工智能關鍵優勢包括即時響應、隱私保護增強、可靠性提升,此外,還能確保在沒有網絡連接的情況下用戶的人工智能體驗得到保障。最后,AI處理能力的端側遷移是人工智能數據隱私保護的需要。

7月8日,投行Bernstein分析師Mark Li、Stacy A. Rasgon等人發布研報,總結了到2027年的AI芯片技術變革路線圖,并就設計架構、晶圓節點、HBM和高級封裝這四個領域進行了分析,并討論了其可能帶來的影響。

英偉達從Blackwell到Rubin的飛躍性變化,包括架構、節點、HBM和封裝在大約1年內全部改變——節點從N4到N3,HBM從3E到4,封裝尺寸從更小(單個CoWoS晶圓容納16個B100/B200)到更大(單個CoWoS晶圓上容納高個位數到10個Rubin)。此外,英偉達HBM從8hi/192GB升級到12hi/288GB的更新將在6個月內完成。

相比之下,AMD的步伐要稍慢一些:MI325X約比MI300X晚一年推出,并且只會升級內存;到2025年,MI350X將主要升級到N3節點,但內存和容量保持不變,仍為HBM3E 288GB。隨著AI芯片加速迭代,英偉達相較于其他廠商的領先優勢將進一步擴大。

AI芯片市場前景

AI芯片市場具有廣闊的發展前景和巨大的市場潛力。隨著技術的不斷進步和應用領域的不斷拓展,AI芯片將在更多領域中發揮重要作用。同時,市場競爭也將日益激烈,企業需要不斷加大研發投入和技術創新力度,以提升自身的競爭力。

各國政府紛紛出臺政策鼓勵人工智能芯片行業的發展與創新。在中國,政府發布了一系列產業支持政策,為AI芯片行業建立了優良的政策環境。這些政策不僅為行業發展提供了資金支持,還在技術研發、人才培養等方面給予了大力扶持。

美國對中國先進芯片進口限制持續升級,這也促使中國加速國產替代進程,推動AI芯片行業的快速發展。

AI芯片技術趨勢

AI芯片在多個領域得到了廣泛應用,包括云計算、數據中心、自動駕駛、消費電子等。在自動駕駛領域,AI芯片能夠處理大量的圖像和傳感器數據,實現實時決策和控制,為自動駕駛技術的發展提供了強有力的支持。

隨著數字化時代的到來,我國產業也紛紛開始數字化轉型,帶動AI芯片需求的增長。例如,在智慧醫療、智能安防、智能家居等領域,AI芯片都發揮著重要作用。

隨著制程工藝的不斷進步,AI芯片的性能也在持續提升。例如,7納米或更先進工藝技術的AI芯片已經出現,并在實際應用中展現出優異的性能。市場上主要的AI芯片類型包括GPU、NPU、ASIC、FPGA等。其中,GPU因其通用性和并行計算能力在AI芯片市場中占據重要地位。然而,隨著技術的不斷發展,其他類型的AI芯片如ASIC、FPGA等也在逐步嶄露頭角。

2.5D和3D封裝技術因其獨特的優勢而受到廣泛關注。這些技術能夠在保持性能的同時降低成本,提高生產效率,有助于推動AI芯片行業的進一步發展。

在激烈的市場競爭中,企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的AI芯片行業報告對中國AI芯片行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析,并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會,為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據,同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多AI芯片行業專業分析,可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國AI芯片行業發展前景及投資風險預測報告》。同時本報告還包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察,可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。

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2024-2029年中國AI芯片行業發展前景及投資風險預測報告

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