集成電路材料行業前景分析：至2028年市場規模將達到2.01萬億元

集成電路產業作為信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，是培育發展戰略性新興產業、推動信息化和工業化深度融合的基礎，是保障國家信息安全的重要支撐，其產業能力決定了各應用領域的發展水平，并已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一。

中國集成電路市場規模也保持快速增長。根據中國半導體行業協會的數據，2023年中國集成電路產業銷售額達到12276.9億元，同比增長2.3%。中投產業研究院預計，未來五年(2024-2028)中國集成電路產業將以約10.46%的年復合增長率擴張，至2028年市場規模將達到2.01萬億元。

根據中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國集成電路材料行業前景分析與投資戰略研究報告》顯示：

集成電路材料行業前景分析

集成電路材料主要包括硅晶圓(硅片)、光刻膠、電子特氣、靶材、CMP拋光材料以及濕電子化學品等。為了推動集成電路行業的健康發展，各國政府和相關機構制定了一系列政策。中國政府加大了對集成電路技術研發的投入力度，支持企業開展核心技術攻關和產品創新;同時加強集成電路學科建設，培養高素質技術人才和管理人才;并推動建立集成電路技術研發平臺和產業創新中心以提升產業整體創新能力。此外還加強與國際先進企業的合作與交流以引進先進技術和管理經驗并鼓勵國內企業參與國際競爭以提升國際競爭力。

集成電路材料對集成電路制造業安全可靠發展以及持續技術創新起到至關重要的支撐作用。襯底材料按照演進過程可分為三代：以硅、鍺等元素半導體材料為代表的第一代，奠定微電子產業基礎;以砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)等化合物材料為代表的第二代，奠定信息產業基礎;以及以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)等寬禁帶半導體材料為代表的第三代，支撐戰略性新興產業的發展。

集成電路材料的發展趨勢將更加注重材料的多元化、高性能化和環保性。一方面，隨著新型半導體材料(如二維材料、拓撲材料等)的不斷發展，將為集成電路技術帶來新的突破;另一方面，隨著全球對環保問題的日益關注，研究和開發環保型集成電路材料也將成為未來的重要方向。

集成電路材料市場具有廣闊的發展前景和巨大的市場潛力。隨著技術的不斷進步和市場的不斷發展以及政策支持的持續加強該市場將保持快速增長態勢并為相關企業帶來更多發展機遇和挑戰。

近年來，全球集成電路市場規模呈現波動增長的趨勢。據市場研究機構預測，全球集成電路市場規模在持續增長，預計到2024年將達到數千億美元(具體數值可能因不同機構預測而有所差異)。這一增長主要得益于電子信息產業的快速發展，尤其是智能手機、平板電腦、汽車電子等終端產品對集成電路的強勁需求。

OLED需求快速擴增

半導體行業周期性復蘇，面板行業稼動率提高，晶圓廠擴產，帶動上游有機材料用量增加。相關公司的光刻膠布局成長迅速，產品漸漸被面板及半導體廠商認可。集成電路先進制程的擴產、OLED滲透率的提高將不斷提升國產OLED材料的應用。

2023年全球光刻膠市場規模為23.51億美元，中國面板光刻膠、半導體光刻膠等部分高端產品自給率較低，發展相對不均衡。其中ArF光刻膠的增速強于整體，在整體光刻膠市場中的比重增加，反映出中國集成電路先進工藝的比重增大，制程升級以及先進制程占比提升帶動光刻膠單位用量及單位面積價值量增加。

2024年一季度，中國大陸OLED面板整體出貨量約為9780萬片，同比增長55.7%，市場占比達到51.8%，環比增長7.4個百分點。2023年，全球OLED智能手機出貨量達5.95億部，滲透率為51%，機構預測到2028年，出貨量預計達到7.5億部，滲透率達到60%;折疊手機具有長期市場前景，預計2024年出貨將同比上漲18%，達到2060萬臺，2024-2028 年，折疊屏手機將以26.8%年復合增長率增長至5300萬臺。

目前，三星Galaxy、聯想、惠普、戴爾、華碩、華為、步步高、小米和LG都在其個人電腦中采用了OLED顯示面板，蘋果將逐步在iPad和Mac系列使用OLED面板替代LCD面板，而蘋果2023年在平板及PC的市場份額分別達到40%和9%，蘋果的布局或有望帶動OLED面板在中尺寸顯示領域的快速滲透。

集成電路材料市場競爭

目前，集成電路材料市場主要由技術領先的國家如日本、美國、歐洲等主導。這些國家在半導體材料領域擁有較高的技術壁壘和市場占有率。

由于半導體材料領域存在諸多細分行業，且不同細分行業存在明顯的技術差異，因此市場上存在不同的行業龍頭企業。例如，在硅片領域，日本信越、日本盛高和中國臺灣環球晶圓等公司占據主要市場份額;在靶材領域，美國企業占據較大市場份額。

集成電路材料領域技術壁壘較高，需要企業具備強大的研發能力和技術積累。因此，技術實力成為企業競爭的關鍵因素之一。集成電路材料對產品質量要求極高，任何微小的缺陷都可能導致芯片性能下降或失效。因此，企業需要建立完善的質量控制體系以確保產品質量穩定可靠。

集成電路材料產業鏈上下游企業之間需要緊密協同合作以確保供應鏈的穩定性和可靠性。因此，企業在市場競爭中需要注重與上下游企業的合作與共贏。

為了降低對進口材料的依賴并提升產業鏈自主可控能力，中國正加速推進集成電路材料的國產化替代進程。國內企業在硅片、光刻膠、電子特氣、靶材等關鍵材料領域取得了一定突破，并逐漸提升市場份額。

隨著國內集成電路材料企業的崛起和外資企業的進入，市場競爭日益激烈。國內企業在技術研發、產能擴張、市場拓展等方面不斷加大投入力度，以提升自身競爭力。

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的集成電路材料行業報告對中國集成電路材料行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

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