LED封裝行業市場調研及投資2024

工業戰略性新興產業貢獻突出，1—12月份工業戰略性新興產業同比增長33.4%，占比為13.6%，貢獻率為111.1%，上拉工業增速3.7個百分點。這是長治去年的答卷。抓住了產業發展的機遇期，提前布局產業鏈上下游，以龍頭企業的發展帶動LED完整產業鏈的加速集聚，也許這就是這份答卷的亮點所在。

既有產業聚焦，又有政府頂層設計，通過科研機構、園區載體、企業和資本之間的聚合運轉，長治的LED產業形成了合縱連橫、高集中度的態勢。

根據中研普華研究院撰寫的《2022-2027年中國LED封裝行業市場深度調研及投資策略預測報告》顯示：

LED封裝行業市場調研及投資

LED封裝市場作為LED產業鏈的重要環節，近年來一直保持著穩定的發展態勢。隨著LED技術的不斷成熟和應用領域的擴大，LED封裝市場呈現出穩步增長的趨勢。特別是在照明、顯示、汽車、消費電子等領域，LED封裝產品的需求不斷增加，推動了市場規模的擴大。

作為光伏行業組件業務領軍者，2018年以來公司的光伏組件出貨量穩定居于世界前十位。截至2023年底，東方日升組件年產能為35GW。此外，該公司在建產能6GW，并留有11GW產能的擴建計劃。2023年，公司組件實現銷售量18.99GW，銷售收入281.97億元，毛利率達13.59%。

根據洛圖科技(RUNTO)的數據，2023年中國大陸P1.5及以下顯示屏的市場銷售規模預計將達到112億元人民幣，同比2023年增長19%，這也間接反映了LED封裝市場的強勁增長勢頭。電子產品日益追求“輕、薄、短、小”的設計，LED封裝產品也呈現出小型化的趨勢。小型化的LED封裝產品不僅提高了產品的精細度，還拓寬了其在各個領域的應用范圍。

據高工研究院數據，2023年上半年，我國LED顯示屏市場規模為242億元，同比增長僅3.4%;其中，小間距LED顯示屏市場規模為91億元，同比增長僅2.3%;受下半年價格上漲和招標項目增長帶動，2023年我國 LED顯示屏市場規模有望達到537億元，增長8.9%。

據集邦咨詢不完全統計，2023年1-8月，國內有28個Mini LED重大項目正在推進，總投資額已超過1103.7億元，涉及Mini LED外延芯片、器件、顯示和背光模組等。2023年，頭部LED顯示企業市場份額進一步增大。以LED顯示屏出口為例，根據高工研究院數據，2023年上半年，我國LED顯示屏銷售排名前15的企業已占據市場份額超90%，集中度較2022年繼續提升。2024年，由于LED顯示產線大量投產，市場競爭將更趨激烈，中小LED顯示企業生存將更為艱難。

LED產業整體銷售規模增長陷入停滯，連鎖造成下游生產制造等產業鏈環節營收均出現明顯下降。對國內 LED上市企業研究表明，2023年我國LED產業銷售額估算可達1525.7億元，同比出現“零增長”。2023年 LED應用產品銷售額達到1037.3億元，相比2022年出現顯著增長減緩，全年增長幅度僅為2.2%。

展望2024年，一方面，由于LED照明市場趨于飽和以及人民幣匯率存在不確定性，預計LED照明產業各環節營收增長仍較為緩慢;另一方面，隨著LED顯示應用產品滲透率不斷提升，LED顯示產業營收預計整體出現恢復性增長，但由于顯示行業競爭激烈，個別企業營收仍存在持續下降的可能。

LED封裝市場影響因素

LED封裝的功能主要是為芯片提供機械保護以提高可靠性;加強散熱，以降低芯片結溫，提高LED性能;光學控制，提高出光效率，優化光束分布;供電管理，包括交流/直流轉變，以及電源控制等功能。LED封裝方法、材料、結構和工藝的選擇主要由芯片結構、光電/機械特性、具體應用和成本等因素決定。

LED封裝不僅要求能夠保護芯片，而且還需保證芯片發出的光能夠透出封裝體，同時還要具有良好的光取出效率和良好的散熱性，其性能及質量會直接影響到LED的使用性能和壽命。

上游原材料價格：上游原材料價格的波動對LED封裝市場的成本和利潤具有重要影響。因此，企業需要密切關注原材料價格的變化，并采取相應的措施來降低成本、提高利潤。

隨著市場競爭的加劇，產品同質化現象逐漸凸顯，價格戰也愈發激烈。企業需要加強產品創新、提升產品品質和服務水平，以應對市場競爭的挑戰。宏觀經濟形勢的變化對LED封裝市場也具有一定的影響。例如，經濟增長放緩、貿易保護主義抬頭等因素都可能對LED封裝市場產生不利影響。因此，企業需要密切關注宏觀經濟形勢的變化，并采取相應的措施來應對市場風險。

LED封裝行業發展趨勢

近年來，顯示技術加速迭代，Mini/Micro LED等新型顯示技術為顯示領域創造了更多想象空間，國產LED封裝廠商加速布局新一代顯示技術;此外，LED產品高端市場長期被國際廠商占據，國內廠商也開始積極調整產品結構升級，提高高端產品結構占比;同時，部分廠商也在努力開拓汽車照明、植物照明等新興應用領域。

如今，電子產品向“輕、薄、短、小”的方向發展，要求集成電路和電子元器件必須相應地實現小型化。小型化的LED器件，能在應用領域上進一步提升產品的細致程度，例如應用于智能手機契合當下對窄邊框化的審美趨勢;應用于戶外大屏進一步提高畫質和色彩度，解決原有技術的拼接縫問題等。

隨著LED技術的不斷成熟和應用領域的擴大，LED封裝市場具有廣闊的市場前景和機遇。特別是在新能源汽車、智能家居、智慧城市等新興領域，LED封裝產品的需求將不斷增加，為LED封裝市場帶來更大的發展機遇。

同時，LED封裝市場也面臨著一些挑戰。例如，技術更新換代迅速、市場競爭激烈、成本壓力增大等因素都可能對企業的生存和發展產生不利影響。因此，企業需要加強技術創新、提高產品質量和服務水平、加強品牌建設等方面的努力，以應對市場挑戰并抓住市場機遇。

LED封裝行業研究報告旨在從國家經濟和產業發展的戰略入手，分析LED封裝未來的政策走向和監管體制的發展趨勢，挖掘LED封裝行業的市場潛力，基于重點細分市場領域的深度研究，提供對產業規模、產業結構、區域結構、市場競爭、產業盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發展方向。預測未來LED封裝業務的市場前景，以幫助客戶撥開政策迷霧，尋找LED封裝行業的投資商機。

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