國內LED封裝產業規模不斷擴大 LED封裝行業未來市場前瞻

LED封裝是指將LED芯片、引線和外殼組合封裝成獨立的LED燈具或模塊的過程。這個過程也被稱為LED打包。LED封裝是LED制造過程中的一個重要環節，對LED產品的性能和質量有著至關重要的影響。

LED封裝的基本內容主要包括提高出光效率、高光色性能及器件可靠性。為了提高出光效率，需要選用透明度更好的封裝材料、高激發效率和高顯性的熒光粉，以及具有高反射率的裝片基板。同時，封裝工藝的選擇也十分重要，特別是涂覆工藝。而在提高光色性能方面，則需要通過多基色組合、改善光譜量分布等方式來實現。

LED封裝行業產業鏈

相比集成電路封裝有較大不同，LED封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。LED封裝技術流程主要上游芯片制造經過封裝材料及封裝裝備進行中游封裝，在經過帶電源驅動、產品檢測、至下游應用領域，主要為背光、顯示屏、照明燈具、光標光識。

在LED封裝產業鏈中，我國已逐漸形成門類齊全的各類封裝型號，與國外的封裝產品型號基本同步。中國已逐漸成為世界LED封裝器件的制造中心，內地LED封裝企業的封裝產能擴充較快。

根據中研普華產業研究院發布的《2023-2028年中國LED封裝行業市場前瞻與未來投資戰略分析報告》顯示：

LED封裝行業屬于國家鼓勵發展的產業，近年來，國家陸續頒發各項政策支持行業發展。2019年10月發改委頒發《產業結構調整目錄》，提到：半導體照明襯底、外延、芯片、封裝及材料等屬于鼓勵類行業。

我國LED封裝產品仍以通用照明器件為主導，市場規模占比達51.2%，其次是背光封裝及顯示封裝，市場規模占比分別為17.4%、13.8%，其他應用如景觀照明、車用照明、信號指示燈等新興領域占比為17.6%。

根據GGII的數據，中國LED封裝市場在2018年達到742億元后，開始進入存量競爭的狀態。在2020年，中國LED封裝市場達到665億元后開始復蘇，于2022年達到759億元。近年來在資本市場及下游應用產業持續增長的需求助力下，國內LED封裝產業規模不斷擴大，行業充分競爭。

LED封裝行業未來市場前瞻

LED行業整體無明顯周期性或季節性特征，主要受下游消費類電子終端市場需求影響略微變化，即受全球節假日的影響呈現一定的波動。但由于LED產品應用廣泛，在一定程度上避免了單個下游應用領域的季節性波動所帶來的影響。隨著LED器件的小型化趨勢愈發顯著，以及車用照明技術的日新月異，LED的功率也在穩步上升，逐步邁向大功率化的新時代。

這一變革給封裝企業帶來了更為嚴苛的挑戰，要求在產品設計和材料選控方面實現更加嚴格和精細化的管理。為此，封裝企業必須深入考慮燈珠的出光效率和散熱性能，確保LED器件在高功率運行狀態下能夠維持出色的穩定性和可靠性。通過持續創新和技術升級，封裝企業將為各類應用場景提供高效、持久的照明解決方案，滿足市場的不斷增長需求。

伴隨著LED應用精細化，多元化，數字化的發展，一方面行業積極推進LED新型應用，如應用于農業的植物照明，應用于衛生醫療方面的UV LED等;另一方面，行業正積極探索以Mini/Micro Led為代表的數字顯示技術，尋求更高附加值的產品形態。

隨著中國大陸產業的快速崛起，LED技術及工藝制程已比較成熟，國內市場競爭加劇，更考驗生產廠商的質量把控、產品交付及成本管控能力。受全球經濟下行，中美貿易爭端和其他宏觀形勢劇烈變化等不確定性因素影響，LED封裝行業市場競爭進一步加劇，市場加速集中，高端市場正尋求技術變革，有望加快進口替代化進程;中低端市場逐漸成熟，降本增效成為行業發展主要驅動力。

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。報告準確把握行業未被滿足的市場需求和趨勢，有效規避行業投資風險，更有效率地鞏固或者拓展相應的戰略性目標市場，牢牢把握行業競爭的主動權。

更多行業詳情請點擊中研普華產業研究院發布的《2023-2028年中國LED封裝行業市場前瞻與未來投資戰略分析報告》。