LED封裝行業深度分析2024

LED 封裝定義

LED 封裝是指將外引線連接至LED 芯片電極，形成 LED 器件的環節。封裝的主要作用在于保護LED 芯片與提高光提取效率。目前，LED 封裝基本采用表面貼裝、倒裝焊等通用的半導體封裝結構，在技術上具有承上啟下的作用，對于下游應用產品的開發具有一定帶動性。

LED封裝的功能

LED封裝的功能主要是為芯片提供機械保護以提高可靠性;加強散熱，以降低芯片結溫，提高LED性能;光學控制，提高出光效率，優化光束分布;供電管理，包括交流/直流轉變，以及電源控制等功能。LED封裝方法、材料、結構和工藝的選擇主要由芯片結構、光電/機械特性、具體應用和成本等因素決定。

LED封裝不僅要求能夠保護芯片，而且還需保證芯片發出的光能夠透出封裝體，同時還要具有良好的光取出效率和良好的散熱性，其性能及質量會直接影響到LED的使用性能和壽命。

隨著LED封裝技術發展，LED封裝產品形態主要有LampLED、SMDLED、COBLED等。LampLED、SMDLED及COBLED技術原理可通用于LED顯示封裝器件及LED照明封裝器件，但由于LED顯示封裝器件與LED照明封裝器件的光學結構及失效率要求不同，進而使得LED顯示封裝技術及LED照明封裝技術在材料、力學、熱學及光學方面都存在顯著的差異。

LED封裝行業深度分析

LED封裝技術流程主要上游芯片制造經過封裝材料及封裝裝備進行中游封裝，在經過帶電源驅動、產品檢測、至下游應用領域，主要為背光、顯示屏、照明燈具、光標光識。

目前，我國LED封裝產業各環節的上市公司數量較多，具體包括：

①外延芯片：三安光電、士蘭微、蔚藍鋰芯、華燦光電、聚燦光電、乾照光電等;

②封裝：ST德豪、廈門信達、東山精密、兆馳股份、木林森、福日電子、聯創光電、萬潤科技、國星光電、鴻利智匯、聚飛光電、瑞豐光電、長方集團、芯瑞達;

③顯示屏：利亞德、洲明科技、艾比森、ST聯建、雷曼光電、奧拓電子;

④照明：木林森、公牛集團、歐普照明、林洋能源、陽光照明、得邦照明、ST飛樂、佛山照明、華陽集團等;

⑤照明工程：碧水源、時空科技、豪爾賽、名家匯。

據中研產業研究院《2023-2028年中國LED封裝行業市場前瞻與未來投資戰略分析報告》分析：

LED封裝行業的上市公司中，大多數上市公司在國內外均有布局，但大部分公司主要集中于國內市場。從LED封裝業務占比來看，瑞豐光電、國星光電、鴻利智匯等企業封裝業務占比則較高，達到了80%以上。

近年來，顯示技術加速迭代，Mini/Micro LED等新型顯示技術為顯示領域創造了更多想象空間，國產LED封裝廠商加速布局新一代顯示技術;此外，LED產品高端市場長期被國際廠商占據，國內廠商也開始積極調整產品結構升級，提高高端產品結構占比;同時，部分廠商也在努力開拓汽車照明、植物照明等新興應用領域。

如今，電子產品向“輕、薄、短、小”的方向發展，要求集成電路和電子元器件必須相應地實現小型化。小型化的LED器件，能在應用領域上進一步提升產品的細致程度，例如應用于智能手機契合當下對窄邊框化的審美趨勢;應用于戶外大屏進一步提高畫質和色彩度，解決原有技術的拼接縫問題等。

報告根據LED封裝行業的發展軌跡及多年的實踐經驗，對中國LED封裝行業的內外部環境、行業發展現狀、產業鏈發展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業、發展趨勢、機會風險、發展策略與投資建議等進行了分析，并重點分析了我國LED封裝行業將面臨的機遇與挑戰，對LED封裝行業未來的發展趨勢及前景作出審慎分析與預測。

想要了解更多LED封裝行業詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2023-2028年中國LED封裝行業市場前瞻與未來投資戰略分析報告》。