全球范圍內,AI芯片數量呈現出逐年增長的趨勢,智能安防、無人駕駛、智能手機、智慧零售、智能機器人等行業對AI芯片的需求不斷增長,推動了AI芯片市場的快速發展。
人工智能芯片市場正經歷著快速的發展和變革,隨著技術的不斷進步和應用領域的不斷拓展,市場規模不斷擴大。
根據中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國人工智能芯片行業投資潛力及發展前景分析報告》顯示:
人工智能芯片行業投資潛力分析
人工智能芯片針對人工智能算法進行了特殊加速設計,主要以深度學習算法為主,但也可以包括其他機器學習算法。它們被稱為AI加速器或計算卡,專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務。
AI芯片主要包括GPU、NPU、ASIC、FPGA等類型,其中GPU因其在處理大量計算任務中的優勢而占據市場主導地位。據統計,2022年GPU市場占比達到89.0%。然而,隨著技術的發展和應用場景的變化,NPU、ASIC、FPGA等芯片類型也在逐漸嶄露頭角,市場占比有望提升。
人工智能芯片的應用領域非常廣泛,包括智能安防、無人駕駛、智能手機、智慧零售、智能機器人等幾大行業。這些行業對AI芯片的需求持續增長,推動了AI芯片市場的快速發展。例如,無人駕駛汽車是未來汽車發展的重要方向,在無人駕駛等行業發展需求的拉動下,AI芯片行業發展空間廣闊。
據中商產業研究院發布的報告,2022年中國AI芯片市場規模已達到850億元,同比增長94.6%。預計到2024年,中國AI芯片市場規模將進一步增長至2302億元。
當前,全球以太網交換芯片市場正在經歷前所未有的變革。在AI、云計算、大數據技術的推動下,傳統的數據處理和傳輸方式已經無法滿足日益增長的數據需求,數據中心正在向大規模、高密度的方向發展。這要求交換芯片不僅要有更高的性能,還需要有更強的可擴展性和靈活性。因此,交換芯片的設計和制造難度也在不斷增加。
由于低性能交換芯片無法滿足大模型訓練等對數據傳輸效率有著更高要求的場景,高端交換芯片的市場需求迅速走高。這也是博通BCM56/58系列芯片價格在短期內暴漲的原因。據悉,BCM56990能夠在單個芯片上提供25.6 Tb/s 的高帶寬,可應用于超大規模云網絡、存儲網絡及 HPC 等場景。
未來幾年,大規模計算集群仍將持續建設,數據中心之間及其內部的數據傳輸量不斷增長,需要更高帶寬的交換芯片來滿足數據傳輸的需求,進而給網絡交換機及交換芯片帶來增長空間。
公開數據顯示,2025年全球以太網交換芯片市場規模預計將達到434億元,2020-2025年復合增長率(CAGR)為 3.4%。灼識咨詢數據預測,中國交換芯片市場規模預計2025年將達到225億元,CAGR約13%。中國交換芯片市場規模增長顯著高于全球。
目前國內交換芯片品類最高的交換容量與國際品牌相比仍有2~3代差距,但隨著國內廠商的技術進步和自主創新能力的提升,國內企業如盛科通信等,已經在交換芯片領域取得了顯著進展,推出了具有競爭力的產品。例如其TsingMa.MX(交換容量2.4Tbps,支持 400G 端口速率)、GoldenGate(交換容量 1.2Tbps,支持 100G 端口速率)等系列已導入國內主流網絡設備商并實現規模量產。盛科通信招股書顯示,其計劃推出的Arctic 系列目前正處于研發的后端設計階段,交換容量最高達到 25.6Tbps,支持最大端口速率 800G,面向超大規模數據中心,有望對標行業一線龍頭。
人工智能芯片市場競爭激烈,英偉達、AMD、英特爾等國際大廠憑借強大的技術實力和市場份額占據主導地位。同時,國內廠商也在積極布局和發展,不斷提升自身技術水平和市場競爭力。隨著技術的不斷進步和市場的不斷擴大,未來人工智能芯片市場的競爭格局將更加多元化。
未來,人工智能芯片市場將呈現以下發展趨勢:一是技術創新將推動AI芯片性能不斷提升,滿足更復雜、更精細化的應用場景需求;二是隨著5G、物聯網等技術的普及和應用,AI芯片將與更多領域實現深度融合,推動智能化應用的廣泛落地;三是隨著市場規模的擴大和競爭的加劇,AI芯片廠商將更加注重產品的差異化和定制化,以滿足不同客戶的需求。
在激烈的市場競爭中,企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的人工智能芯片行業報告對中國人工智能芯片行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析,并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會,為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據,同時對政府部門也具有極大的參考價值。
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