所謂模擬芯片,是處理外界信號的第一關,所有數據的源頭是模擬信號,模擬芯片是集成的模擬電路,用于處理模擬信號。模擬芯片能夠對實時變化的電壓和電流信號進行廣泛的處理,包括信號放大、濾波、調制等操作,為模擬信號的采集、處理和傳輸提供了關鍵支持。
模擬芯片工藝具有種類繁多的特點,用于實現模擬集成電路的加工制造。這種工藝旨在實現在模擬電路中處理連續信號的功能,這些信號可以代表聲音、溫度、光線等自然現象。
根據 WSTS 數據,2022 年全球半導體市場的總規模為 5740.84 億美元,其中集成電路市場規模占據整個半導體市場規模的 82.6%,模擬芯片市場規模占據整個半導體市場規模的 15.5%。
模擬芯片行業下游結構分析
模擬集成電路產品的生命周期較長,下游應用廣泛且分散,是整個市場發展的晴雨表。從下游結構看,模擬芯片應用以工業級市場(通訊、汽車、工業)為主,消費級市場為輔。
2023年全球模擬芯片的主要應用市場通訊領域,市場份額為36%,涵蓋了從智能手機到基站等廣泛的通信終端和網絡設備。汽車電子作為另一個重要應用領域,占據了24%的市場份額,主要涉及車輛控制、娛樂系統和駕駛輔助技術的芯片。工業領域市場份額占比為21%,覆蓋了工業自動化和工業儀器等多個方面。相比之下,消費電子和個人電腦市場的份額相對較小,兩者加起來大約為18%。
根據中研普華產業研究院發布的《2023-2028年中國模擬芯片行業市場深度調研及發展趨勢分析報告》顯示:
得益于行業本身的技術積累和消費電子、智能家居、智能安防、汽車電子、工業控制等下游應用領域的發展,模擬集成電路行業保持穩定發展。
模擬芯片廠商的經營模式主要有三種:IDM 模式、虛擬 IDM 模式和 Fabless 模 式,國際大廠多為 IDM 模式,目前國內廠商大多采用 Fabless 模式。2023年,中國模擬芯片市場增速有所放緩,但預計規模將超過3000億元人民幣,占全球模擬芯片市場規模50%以上,中短期內中國仍將是全球最大的模擬芯片消費市場。
從模擬集成電路內部分類來看,模擬芯片產品主要分為電源管理類芯片和信號鏈芯片。相比較電源管理類芯片,信號鏈芯片的增速較慢、技術門檻較高,其工藝改良與整合的定制化路線尤其對國內廠商來說是漫長的過程,需要不斷的更新迭代驗證。
長期以來,海外廠商依托于其在技術專利積累、研發團隊規模以及豐富的產品料號等方面的顯著優勢,在全球市場中占據了主導地位。這些廠商憑借先發優勢和技術壁壘,形成了較高的市場份額和品牌影響力。
根據WSTS預測,全球模擬芯片2024年市場規模將實現841億美元,較2023年同比增長3.7%。隨著國內汽車、工業、通信等領域對模擬芯片的應用需求拉動,以及國產模擬芯片有較大國產化率的提升空間,未來中國模擬芯片市場將持續增長。
在激烈的市場競爭中,企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。報告準確把握行業未被滿足的市場需求和趨勢,有效規避行業投資風險,更有效率地鞏固或者拓展相應的戰略性目標市場,牢牢把握行業競爭的主動權。
本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫,在大量周密的市場調研基礎上,主要依據了國家統計局、國家商務部、國家發改委、國家經濟信息中心、國務院發展研究中心、國家海關總署、全國商業信息中心、中國經濟景氣監測中心、中國行業研究網、全國及海外相關報刊雜志的基礎信息以及模擬芯片行業研究單位等公布和提供的大量資料。
更多行業詳情請點擊中研普華產業研究院發布的《2023-2028年中國模擬芯片行業市場深度調研及發展趨勢分析報告》。