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信號鏈模擬芯片行業市場投資:我國高性能光子芯片領域取得突破

信號鏈模擬芯片行業發展機遇大,如何驅動行業內在發展動力?

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中國科學院上海微系統與信息技術研究所科研團隊在鉭酸鋰異質集成晶圓及高性能光子芯片領域取得突破性進展,成功開發出可批量制造的新型“光學硅”芯片。

信號鏈模擬芯片市場具有廣闊的市場前景和激烈的競爭態勢。隨著技術的不斷進步和市場的不斷擴大,信號鏈模擬芯片的應用領域將會更加廣泛,市場規模也將會持續增長。

從市場規模來看,根據WSTS預測,全球模擬芯片市場在2024年將實現841億美元,較2023年同比增長3.7%。其中,信號鏈模擬芯片作為模擬芯片的一個重要子類,其市場規模也在不斷增長。據ICInsights數據顯示,全球信號鏈模擬芯片市場規模由2017年的92.3億美元增長至2022年的110.33億美元,復合年均增長率達到3.6%,預計2023年將增長至118.17億美元。

根據中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國信號鏈模擬芯片市場投資策略及前景預測研究報告》顯示:

信號鏈模擬芯片行業市場投資

信號鏈模擬芯片主要功能是實現信號處理系統中的模擬信號處理。這種芯片通常由多個功能模塊組成,如模擬到數字轉換器(ADC)、數字到模擬轉換器(DAC)、運算放大器、濾波器、比較器、參考源等,可以處理多種不同類型的信號,如音頻信號、視頻信號、生物信號等。

信號鏈模擬芯片是一種重要的集成電路產品,主要用于模擬信號的處理與轉換。在多個領域中,如通信、汽車、工業控制等,信號鏈模擬芯片都扮演著關鍵角色。隨著通信技術的不斷進步,對于高速率、低功耗的信號鏈模擬芯片的需求會越來越迫切。此外,物聯網的蓬勃發展也將帶來巨大的市場機會,但同時也帶來了更高的技術要求。信號鏈模擬芯片需要具備高保真、低功耗等特性,以滿足物聯網設備對于數據采集和處理的需求。

當前全球信號鏈模擬芯片市場競爭激烈,主要廠商包括英特爾、德州儀器、ADI等。這些廠商通過技術創新、產品差異化及價格競爭等方式來爭奪市場份額。由于信號鏈模擬芯片的核心技術要求較高,新進入者難以迅速獲得市場份額,現有廠商在市場上具有較強競爭優勢。這給廠商帶來了技術研發和產品創新的挑戰。

國產替代也是當前信號鏈模擬芯片市場的一個重要趨勢。國內芯片設計企業在信號鏈模擬芯片領域也嶄露頭角,并且得到政府支持。國產芯片的崛起將對國際品牌形成競爭壓力,同時也將推動整個市場的發展。

模擬芯片是處理信號的第一關,因此模擬芯片屬于半導體市場十分重要的領域,其行業具有產品種類多、應用領域廣、產品壽命長、客戶分散、技術門檻高、行業周期弱等典型的特征。我們提到的半導體通常可以分為集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器等,其中集成電路可以分為數字芯片和模擬芯片,數字芯片又可以分為邏輯芯片、微元器件、存儲器等,其中模擬芯片屬于半導體的重要細分賽道。

在模擬芯片的應用領域中,我重點關注了一下工業領域,工業應用相關設備往往具有精度要求高、電量消耗大等特點,需要模擬芯片進行節電管理、電路保護與電壓電流控制,不僅如此,模擬芯片可以提供高精度的傳感器信號處理。在工業自動化中,傳感器是獲取工藝過程參數的重要手段。而模擬芯片可以對傳感器信號進行放大、濾波、線性化等處理,從而提高傳感器的靈敏度和精度。

隨著工業 4.0 的發展與產業智能化的要求,工業應用設備在功能逐步強大的同時,對電源管理提出了更高的要求,這就需要工業應用類模擬芯片不斷提高轉換效率,為工業設備升級提供支撐。

我國高性能光子芯片領域取得突破

隨著集成電路產業發展進入“后摩爾時代”,集成電路芯片性能提升的難度和成本越來越高,人們迫切需要尋找新的技術方案。近日,中國科學院上海微系統與信息技術研究所科研團隊在鉭酸鋰異質集成晶圓及高性能光子芯片領域取得突破性進展,成功開發出可批量制造的新型“光學硅”芯片。

當前,以硅光技術和薄膜鈮酸鋰光子技術為代表的集成光電技術是應對集成電路芯片性能提升瓶頸問題的顛覆性技術。其中,鈮酸鋰有“光學硅”之稱,近年間受到廣泛關注,哈佛大學等國外研究機構甚至提出了仿照“硅谷”模式來建設新一代“鈮酸鋰谷”的方案。

“與鈮酸鋰類似,鉭酸鋰也可以被稱為‘光學硅’,我們與合作者研究證明,單晶鉭酸鋰薄膜同樣具有優異的電光轉換特性,甚至在某些方面比鈮酸鋰更具優勢。”論文共同通訊作者、中國科學院上海微系統所研究員歐欣說,更重要的是,硅基鉭酸鋰異質晶圓的制備工藝與絕緣體上硅晶圓制備工藝更加接近,因此鉭酸鋰薄膜可實現低成本和規模化制造,具有極高的應用價值。

信號鏈模擬芯片行業市場發展趨勢

信號鏈模擬芯片市場依賴于全球化的供應鏈體系,因此供應鏈的穩定性和可靠性至關重要。企業需要關注政治因素、自然災害等可能對供應鏈造成的影響,并采取相應的風險管理和備案工作。

國內芯片設計企業在信號鏈模擬芯片領域嶄露頭角,并得到政府支持。國產芯片的崛起將對國際品牌形成競爭壓力,同時也將推動整個市場的發展。國產替代趨勢的加速將有助于國內企業提升市場份額和技術實力。

物聯網的蓬勃發展將為信號鏈模擬芯片市場帶來新的機遇。物聯網設備對于數據采集和處理的需求推動了信號鏈模擬芯片市場的增長。同時,物聯網技術也對信號鏈模擬芯片提出了更高的技術要求,如高保真、低功耗等。

現代汽車越來越依賴于先進的電子技術,包括車載娛樂系統、駕駛輔助系統等。這些應用對信號鏈模擬芯片提出了更高的要求,推動了該市場的增長。汽車電子領域的快速發展將為信號鏈模擬芯片市場提供廣闊的市場空間。

根據IC Insights的數據,全球信號鏈模擬芯片的市場規模在過去幾年中持續增長,預計在未來幾年內將繼續保持增長趨勢。這主要得益于通信、汽車、工業控制等領域的快速發展,以及對高性能、低功耗信號鏈模擬芯片的需求增長。

在激烈的市場競爭中,企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的信號鏈模擬芯片行業報告對中國信號鏈模擬芯片行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析,并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會,為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據,同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多信號鏈模擬芯片行業專業分析,可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國信號鏈模擬芯片市場投資策略及前景預測研究報告》。同時本報告還包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察,可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。

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