陳觀秋
近期，中國大陸封測業變動叢生。
2月17日，封裝代工廠菱生精密工業股份有限公司發布公告，經過董事會的慎重決議，決定將所持有的中國寧波力源的全部股權，即100%的權益，出售給浙江銀安匯企業管理公司。此次交易的總額達到約3.078億元新臺幣。在3月4日，國內第一封測大廠——長電科技發布公告，稱長電管理公司擬以現金方式收購出售方持有的晟碟半導體(上海)有限公司80%股權，收購金額為6.24億美元。而晟碟半導體的母公司是西部數據。
多家封測廠發生變動是市場洗牌的結果，也是全球半導體產業格局調整的一部分。
芯片封測是指將通過測試的晶圓,然后按照產品型號和它的功能需求進行加工,之后得到獨立芯片的過程。
芯片封測是現代化技術的基礎,很多的設備都需要用到芯片，比如手機、電腦等，正因為有了這些芯片的組成才會有現在的高科技設備。
芯片產業可以分為設計、制造、封裝測試等幾個環節。我國在芯片封裝測試領域具有較強的競爭力。近年來，國內封測龍頭企業通過自主研發和并購重組，在先進封裝領域正逐漸縮小同國際先進企業的技術差距。我國封測企業在集成電路國際市場分工中已有了較強的市場競爭力，有能力參與國際市場競爭。
封裝主要為保護芯片免受物理、化學等環境因素的傷害，增強芯片散熱性能，實現電氣連接并確保電路正常工作;封裝環節作為半導體行業的重要通道，先進的封測智能裝備在半導體貼膜、打磨、切割、芯片粘貼、檢測、壓膜、成型、成品測試等環節具有重要作用。
測試主要為對芯片的功能、性能進行測試。封測行業高速發展已經成為我國半導體產業的先行推動力，起到了帶頭作用，推動半導體其他環節快速發展。
封測的技術含量相對較低，國內企業最早以此為切入點進入集成電路產業，近年來，國內封測企業通過外延式擴張獲得了良好的產業競爭力，技術實力和銷售規模已進入世界第一梯隊。在芯片制造產能向大陸轉移的大趨勢下，大陸封測企業近水樓臺，搶占了中國臺灣、美國、日韓封測企業的份額。
據中研產業研究院《2023-2028年中國芯片封測行業發展前景及未來趨勢預測研究報告》分析：
隨著摩爾定律的放緩和半導體產業變革，封測技術的作用日益凸顯，中國大陸封測業面臨機遇。國內企業在先進封裝領域的技術水平迅速提升，逐步縮小與外資廠商的技術差距。
由于一些低端封裝測試產能的過剩，導致了行業的內卷現象，價格水平不斷被拉低。這種現象在低端的分立器件領域尤為突出，許多企業為了爭奪市場份額，低價競爭。面對市場形勢的變化，不少封測廠商開始重新審視在中國的業務布局。
然而，這也為中國本土的封裝測試企業提供了機遇。他們可以通過提升技術水平、優化生產流程、加強市場營銷等方式，提升自身競爭力，逐步擴大市場份額。
據集邦咨詢數據，目前中國大陸主要外資封測廠(未統計合資企業)，主要分為生產自有產品的IDM廠商的封測廠(少部分也提供代工服務)，以及委外代工的OSAT有近80家外資封測廠。
全球及國內半導體行業在2022年、2023年經歷了主動去庫存過程后，2024年庫存水平或將大幅改善。近日，多家券商發布研報表示，半導體行業今年有望步入上行周期。
國際半導體產業協會(SEMI)全球副總裁、中國區總裁居龍表示，今年全球半導體產業將從去年的下滑走向復蘇，目前中國市場依然是全球最大的半導體市場。
根據IDC最新研究顯示，隨著全球人工智能(AI)、高性能計算(HPC)需求爆發式提升，加上智能手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook&PC)、服務器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩，半導體產業預計將迎來新一輪增長浪潮。
我們對芯片封測行業進行了長期追蹤，結合我們對芯片封測相關企業的調查研究，對我國芯片封測行業發展現狀與前景、市場競爭格局與形勢、贏利水平與企業發展、投資策略與風險預警、發展趨勢與規劃建議等進行深入研究，并重點分析了芯片封測行業的前景與風險。
想要了解更多芯片封測行業詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2023-2028年中國芯片封測行業發展前景及未來趨勢預測研究報告》。
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