李波
韓媒KED Global報道的信息確實顯示，三星公司對于其HBM(高帶寬內存)產能有著雄心勃勃的計劃。執行副總裁兼DRAM產品和技術主管Hwang Sang-joong的表態，預示著三星今年在HBM領域的產能將實現顯著增長，達到去年的2.9倍。這一增長幅度不僅顯示了三星在HBM技術上的實力，也反映出公司對于未來市場的樂觀預期。
值得注意的是，這一產能增長預期還高于三星在今年1月份的預測。這可能是因為三星在技術研發、生產流程優化以及市場拓展等方面取得了新的進展，使得公司對于HBM產能的提升有了更大的信心。
HBM作為一種高性能內存解決方案，近年來在人工智能、大數據等領域的需求持續攀升。隨著技術的不斷進步和應用的不斷拓展，HBM市場有望繼續保持快速增長的態勢。三星作為全球領先的半導體企業，自然希望能夠抓住這一市場機遇，通過提升產能來鞏固和擴大其市場份額。
當然，要實現這一產能增長目標，三星還需要克服一系列挑戰，包括技術難題、供應鏈管理、成本控制等。不過，從三星過往的表現來看，公司在這些方面都有著豐富的經驗和強大的實力，因此有理由相信，三星能夠成功實現其HBM產能增長目標，并在未來市場中取得更大的成功。
根據中研普華研究院《2023-2027年中國集成電路封裝行業全景調研與發展戰略研究咨詢報告》顯示：
作為絕大多數電子設備的核心組成部分，芯片在如今的生產生活中發揮著舉足輕重的作用。
從小處說，各種數碼、電子設備的控制是依靠芯片;高速通信、人工智能、無人駕駛涉及面部識別、語音助手等的核心的算力是由芯片完成;在5G通信中，通信網絡連接到終端應用和服務器，涉及大量的計算、存儲要基于芯片……從大處說，芯片被廣泛應用到航天、裝備、黨政辦公領域，還有交通、電力、金融、電信、能源、醫療等國家戰略行業。
因此，有人把芯片稱為科技時代的重要生產力。芯片正像是第一、二次工業革命中的蒸汽機、內燃機，其決定著一個時代生產力的強弱進入科技時代。
國家統計局2024年1月17日公布的數據顯示，2023年中國的集成電路產量為3514億塊，而2022年為3242億塊。數據統計了各種芯片，包括邏輯芯片、存儲芯片、模擬芯片和專用芯片，以及傳感器和芯片模塊，從而計算出集成電路總量。
另外，2023年中國集成電路出口量下降1.8%至2678億塊，出口金額下降10.1%至1359億美元。2023年中國集成電路進口量下降10.8%至4795億塊，進口金額下降15.4%至3494億美元。
由于眾所周知的原因，近幾年我國中興通訊、華為以及眾多高科技公司在芯片，特別是高端芯片領域持續被打壓，有些技術和產品未獲許可無法獲得，而國內短期內也沒有辦法實現百分百替代。強化芯片自主研發，增強競爭力已經成為國內企業的共識。
在創新方面，這兩年來國產芯片在GPU芯片、射頻芯片、模擬芯片等領域都強化國產芯片替代，推動國產芯片自給率提升。
麥肯錫預測到2030年，汽車和工業部門將分別占芯片銷售額平均增長的14%和12%，從而推動這十年的需求增長，這說明了這些行業對芯片的需求不斷增長。盡管當前全球半導體市場出現短期低迷，但長期來看芯片需求有望呈現強勁增長態勢。
數據顯示，從2022年到2028年，先進封裝市場復合年增長率將達到10.6%，市值達到786億美元。相比之下，從2022年至2028年，傳統封裝市場預計復合年增長率較慢，為3.2%，到2028年底，市值為575億美元。總體而言，封裝市場預計將以6.9%的復合年增長率增長，市值達到1360億美元。
隨著摩爾定律的放緩以及前沿節點復雜性和成本的增加，先進封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關鍵解決方案，并有可能結合成熟和先進的節點。
異構集成和基于小芯片的方法在人工智能、網絡、自動駕駛、高端 PC 和高端游戲等細分市場中變得必不可少。通過先進封裝技術實現的異構集成可在緊湊的平面中實現具有成本效益的多芯片集成，與傳統封裝相比也可實現更卓越的性能。
在封裝內集成更多數量的有源電路是一種通過密集互連將不同功能分配到集成到同一封裝中的不同芯片的方法。上市時間也縮短了，因為芯片可以來自不同的制造商并進行組裝。
國際半導體產業協會(SEMI)在最新《半導體材料市場報告》中指出，2022年全球半導體材料市場年增長率為8.9%，營收達727億美元，超越2021年創下668億美元的市場最高紀錄。
從細分領域來看，2022年晶圓制造材料和封裝材料營收分別達到447億美元和280億美元，成長10.5%和6.3%。硅晶圓、電子氣體和光罩等領域在晶圓制造材料市場中成長表現最為穩健，另外有機基板領域則大幅帶動了封裝材料市場的成長。
從國家和地區的表現來看，中國臺灣連續第13年成為全球最大的半導體材料消費市場，總金額達201億美元，SEMI指出，中國臺灣的優勢在于大規模晶圓代工能力和先進封裝基地。
同時，中國大陸維持可觀的年成長率表現，在2022年排名第2，總金額達129.7億美元。而韓國則位居第3大的半導體材料消費市場，總金額為129億美元。
此外，多數地區去年皆實現了高個位數或雙位數的增長率，歐洲增幅最大為15.6%，其次是中國臺灣，年增13.6%，日本則下降1%。
目前，半導體集成電路(IC)依靠先進制程突破實現性能迭代日漸減緩，封裝形式的改進更多地受到業界關注。傳統封裝正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先進封裝轉型。先進封裝有望成為后摩爾時代的主流方向。
先進封裝具備制造成本低、功耗較小等優勢，將帶來產業鏈多環節的價值提升，以Chiplet(芯粒)技術為例，通過對芯片的解構與重構集成，重塑了從上游EDA、IP、設計至下游封裝、材料的全環節價值鏈，為多個環節帶來新的技術挑戰與市場機遇。
Yole數據顯示，2021年全球封裝市場規模約達777億美元。其中，先進封裝全球市場規模約350億美元，預計到2026年先進封裝的全球市場規模將達到475億美元。
國內外封測龍頭日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技等布局Chiplet業務，英特爾、AMD、華為也積極參與。全球半導體封裝材料的主要供應商包括日本信越化學、住友化工、德國巴斯夫、美國杜邦等公司，占據主要市場份額。隨著中國Fab工廠陸續建成投運，且先進封裝工藝對材料的要求不斷提高，未來IC封裝材料市場增長空間巨大。
《2023-2027年中國集成電路封裝行業全景調研與發展戰略研究咨詢報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業的供需狀況、發展現狀、行業發展變化等進行了分析，重點分析了行業的發展現狀、如何面對行業的發展挑戰、行業的發展建議、行業競爭力，以及行業的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業的整體發展動態，對行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。
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