中國集成電路行業增速放緩

一、集成電路行業簡介

集成電路是指采用一定的工藝，將數以億計的晶體管、三極管、二極管等半導體器件與電阻、電容、電感等基礎電子元件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個管殼內，成為具備復雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。

集成電路根據處理信號的不同，可以分為模擬集成電路和數字集成電路。數字集成電路主要包括邏輯器件、儲存器和微處理器。邏輯器件是進行邏輯計算的集成電路;存儲器是用來存儲程序和各種數據信息的記憶部件;微處理器可完成取指令、執行指令，以及與外界存儲器和邏輯部件交換信息等操作;模擬器件是模擬電路集成在一起用來處理模擬信號的芯片，如運算放大器、模擬乘法器、鎖相環、電源管理芯片等。

按照分工模式不同，集成電路企業的商業模式主要分為兩種：IDM模式，獨立完成IC設計、晶圓制造、封裝、測試全流程；Fabless模式，即垂直分工的商業模式，無生產線的IC設計、晶圓制造以及封裝測試廠商。早期行業由IDM模式主導，但隨著工藝節點的縮小，資金的投入呈現出指數級增長，由于專業化分工有利于提升芯片產業的研發效率和資金投入效率，逐漸出現了專業化分工的Fabless模式。

二、中國集成電路行業發展概述

中國集成電路行業的發展歷史可以追溯到上世紀60年代。當時，中國面臨著嚴重的技術落后和裝備不足的問題，為了滿足國家對高科技產品的需求，中國政府開始著手制定相關政策和計劃，引導國內企業發展集成電路產業。

在接下來的幾十年里，中國集成電路行業經歷了三個發展階段。第一個階段是從1965年到1978年，以計算機和軍工配套為目標，以開發邏輯電路為主要產品，初步建立了集成電路工業基礎及相關設備、儀器、材料的配套條件。第二個階段是從1978年到1990年，主要引進美國二手設備，改善集成電路裝備水平，在“治散治亂”的同時，以消費類整機作為配套重點，較好地解決了彩電集成電路的國產化問題。第三個階段是從1990年到2000年，以908工程、909工程為重點，以CAD為突破口，抓好科技攻關和北方科研開發基地的建設，為信息產業服務，集成電路行業取得了新的發展。

進入21世紀以來，中國集成電路行業持續發展。中國政府相繼出臺了一系列政策措施，鼓勵集成電路行業的發展。例如，國家集成電路產業發展基金成立，旨在支持集成電路企業的發展和創新。此外，隨著技術的不斷進步和應用領域的不斷拓展，中國集成電路行業在封裝測試、芯片設計、材料和設備制造等方面也取得了長足進步。

三、中國集成電路行業市場現狀

根據中國半導體件行業協會的相關統計數據，2023年中國集成電路產業銷售額達12276.9億元人民幣，同比增長2.3%。其中，設計業銷售額為5470.7億元，同比增長6.1%；制造業銷售額為3874億元，同比增長0.5%；封裝測試業銷售額2932.2億元，同比下降2.1%。2018年-2023年集成電路產業銷售額的年復合增長率達到了13.5%，產業增速較為明顯。

圖表：2019-2023年中國集成電路產業銷售額

四、集成電路行業發展趨勢

1、國產化替代趨勢顯著

近年來，中國已成為世界規模最大、增速最快的集成電路市場，但國內需求多通過進口滿足，尤其以高端芯片的需求缺口較大。為此，政府及相關部門出臺了大量法規、政策推動集成電路國產化。

國內集成電路企業起步較晚，因此在技術、質量和規模上都與國際龍頭企業存在著一定的差距。近年來，擁有領先技術的集成電路企業的快速崛起，使中國高性能集成電路水平與世界水平的差距逐步縮小。本土企業的持續發展填補了國內集成電路市場的部分空白，在一些技術領域甚至超越了國際先進水平，呈現出良好的發展勢頭。預計在未來幾年，我國集成電路市場將呈現出本土企業競爭力不斷增強、市場份額持續擴大的態勢。

2、產品集成度不斷提高

集成電路產品的下游應用，尤其是智能手機、平板、計算機和智能家居等領域，對產品重量、厚度有著較高的要求。為實現這一目標，集成電路廠商一方面需要改進芯片的結構設計、優化內部器件布局和制造工藝，進而縮小產品大小，從而在單片晶圓的尺寸固定的情況下，產出的更多的芯片數量，最終降低產品單位成本；另一方面，集成電路廠商可以根據終端需求靈活選擇封裝形式，在保證產品性能的基礎上縮小成品芯片的尺寸。

《2024-2029年中國集成電路行業深度發展研究與“十四五”企業投資戰略規劃報告》由中研普華產業研究院撰寫，本報告對該行業的供需狀況、發展現狀、行業發展變化等進行了分析，重點分析了行業的發展現狀、如何面對行業的發展挑戰、行業的發展建議、行業競爭力，以及行業的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業的整體發展動態，對行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。