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李波
2024年6月28日28211
玻璃基板作為一種新興的封裝材料，在半導體制造領域引起了廣泛關注。英特爾的計劃：英特爾預計最快在2026年實現玻璃基板的量產目標。這種材料相較于傳統載板具有......
IT與通訊 玻璃基板半導體材料玻璃基板行業市場深度分析
馮少杰
2024年6月26日91157
工業芯片行業是現代工業的核心，涵蓋了計算及控制、通信、模擬、存儲器、傳感器及安全芯片等多種類型。這個行業隨著智能化、自動化的趨勢，市場需求持續增長。從......
其他行業 工業芯片
李波
2024年6月24日84452
關于“科創八條”發布后半導體行業的并購動態以及市場漲價趨勢：一、并購動態芯聯集成收購芯聯越州：6月21日，芯聯集成公告計劃通過發行股份及支付現金的方式收7......
IT與通訊 半導體并購半導體封裝材料市場投資分析
陳觀秋
2024年6月24日135489
隨著全球衛星導航系統的發展和應用需求的不斷增長，北斗衛星導航系統作為中國自主研發的衛星導航系統，正在全球范圍提供愈加廣泛的服務。中國衛星導航定位協會發......
機械電子 北斗芯片 北斗芯片行業發展現狀 北斗芯片行業前景
李波
2024年6月21日55430
Flow Computing研發全新芯片，推動CPU性能飛躍近日，芬蘭科技公司Flow Computing宣布了一項革命性的技術突破，他們成功研發出一款全新的芯片，能夠顯著增強CPU......
IT與通訊 全新CPU性能CPU行業發展分析
李基錦
2024年6月21日85152
安全芯片行業，也被稱為可信任平臺模塊(簡稱TPM)行業，主要涉及專門用于保護數據和應用安全的集成電路芯片的研發、生產和銷售。這些安全芯片通過采用多層安全S......
IT與通訊 安全芯片 安全芯片行業的市場發展現狀及投資風險分析
吳澳燕
2024年6月20日111872
自動識別芯片行業發展概況自動識別芯片是一種能夠自動讀取和識別數據的電子芯片。這種芯片可以嵌入到各種物品中，為物品提供獨特的標識碼，以便于跟蹤、識別和管......
機械電子 自動識別芯片 自動識別芯片行業發展概況及市場供需趨勢分析2024
李波
2024年6月20日78848
華為Wi-Fi 7新品推介會的舉行標志著華為在無線網絡技術領域的又一重要突破。以下是關于華為Wi-Fi 7新品及其帶來的產業鏈變化的詳細分析：一、華為Wi-Fi 7新品......
IT與通訊 華為無線網Wi-Fi芯片行業市場全景調研
李波
2024年6月19日54830
根據三星內部和業內消息人士的說法，以及參考文章提供的信息，可以歸納出以下幾點關于三星電子高帶寬存儲器(HBM)的三維(3D)封裝服務及其與全球先進封裝市場H......
IT與通訊 三星三維（3D）先進封裝集成電路封裝行業市場分析
李波
2024年6月19日82050
在AI產業快速升溫和算力需求高速增長的背景下，AI芯片的技術演進呈現出明顯的高性能和大功率發展趨勢。這一趨勢不僅推動了AI技術的整體進步，同時也對相關材料領......
IT與通訊 金屬軟磁芯片電感AI芯片行業發展前景
李波
2024年6月19日120078
SK海力士大幅擴產第5代1b DRAM的舉措，確實是對當前及未來市場需求增長的一個有力回應。HBM(High Bandwidth Memory，高帶寬內存)與DDR5 DRAM(第五代雙倍H......
IT與通訊 DRAM芯片存儲芯片行業市場競爭分析
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