根據IDC初步數據,受宏觀經濟挑戰和年初庫存量增加的影響,2023年全球智能手機市場面臨挑戰,不過四季度市場熱度有所回暖,2023年全球智能手機出貨量同比下降3.2%,降至11.7億部,成為十年來最低的全年出貨量。其中,第四季度同比增長8.5%,出貨量達到3.261億臺,高于之前7.3%的預期增長,顯示出復蘇跡象。2023年全年中國智能手機市場出貨量約2.71億臺。
中國信通院數據顯示,2024 年 1-4 月我國手機產量 4.96 億臺,同比增長 12.6%,其中智能手機產量 3.67 億臺,同比增長 14.1%。
龐大的消費市場造就了國內獨一無二的手機產業鏈,以強大的產業體系為依托,國內的手機攝像頭行業也迅速崛起。
隨著用戶收入及消費水平的提升,終端消費者對手機拍攝功能愈加關注,智能手機的拍攝能力逐漸成為手機的主要賣點和消費者的換機推動力。各大手機廠商致力于為用戶打造極致的攝影體驗,通過增加攝像頭數量等方式來提升拍攝質量,多攝方案不斷滲透。
手機攝像頭模組組裝工序復雜,一線生產商大部分采用COB制程生產線。COB即Chip On Board,是目前主流的電子裝聯技術。組裝工序主要包括SMT、鏡頭點膠、感光元件清洗、光學檢測等,其中SMT(表面貼裝技術)是組裝過程中至關重要的環節。
攝像頭模組廣泛應用于智能手機、智能汽車和IoT等行業。目前,智能手機是攝像頭模組的主要應用市場,未來智能汽車和IoT將是攝像頭模組主要的增量市場。
從產業鏈角度看,手機攝像頭產業鏈可分為上游材料及設備提供商、中游攝像頭模組組裝廠、下游為智能手機制造商。
在地域分布上,手機攝像頭產業鏈的龍頭多為日本、韓國、中國臺灣等地的企業所壟斷。而在中國大陸,也有一些企業在棱鏡、紅外濾光片和鏡頭模組封裝等方面具有較強的競爭力。
據中研產業研究院《2024-2029年中國手機攝像頭行業市場全景調研及投資價值評估研究報告》分析:
目前我國手機制造市場使用的手機攝像頭芯片有國產、日系、美系和韓系這三種,不同產地的芯片在價格、性能和目標市場等方面有所不同。高端手機大都 應用日系的“sony”芯片,生產的攝像頭具有較高的像素。
手機攝像頭的制造成本主要包括CIS、模組封裝、光學鏡頭、音圈馬達和紅外濾光片幾個方面,其中CIS模組占比最高,為手機攝像頭總成本的52%,模組的封裝和光學鏡頭的占比相當,基本在20%左右。
目前,中國手機攝像頭市場競爭激烈。國內品牌如華為、OPPO、小米等在市場上占據一定份額;國外品牌如蘋果、三星、諾基亞等也在市場上占有一定份額。此外,一些大型電子企業也開始涉足手機攝像頭領域,通過整合產業鏈資源和品牌優勢來提升市場競爭力。
未來,中國手機攝像頭市場的發展趨勢將會呈現以下幾個方向:一是高品質、多功能化的產品將得到更廣泛的應用;二是應用于安防、醫療等領域的攝像像技術將得到更廣泛的應用;三是攝像功能的智能化程度將持續提高,如人臉識別、語音控制等;四是國際市場的拓展和競爭將會更加激烈。五是產業鏈的整合和協同發展將成為未來的趨勢,如與芯片廠商、云計算公司等的合作。
本報告對國內外手機攝像頭行業的發展狀況進行了深入透徹地分析,對我國行業市場情況、技術現狀、供需形勢作了詳盡研究,重點分析了國內外重點企業、行業發展趨勢以及行業投資情況,報告還對手機攝像頭下游行業的發展進行了探討。
想要了解更多手機攝像頭行業詳情分析,可以點擊查看中研普華研究報告《2024-2029年中國手機攝像頭行業市場全景調研及投資價值評估研究報告》。我們的報告包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察,可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力,就有可能在適當的時間和地點獲得領先優勢。