陳觀秋
一、PCB行業概述
印制電路板簡稱 PCB(Printed Circuit Board)，PCB 基板由導電的銅箔和中間的絕緣隔熱 材料組成，利用網狀的細小線路形成各種電子零組件之間的預定電路連接。這種連接功能使 PCB 成為電子產品的關鍵電子互連件，因此，PCB 被譽為“電子產品之母”。
PCB 按材質可以分為有機材質板和無機材質板，按結構不同可分為剛性板、撓性板、剛撓結 合板和封裝基板，按層數不同可分為單面板、雙面板 和多層板。
PCB 產業鏈上游主要涉及相 關原材料的制造，如覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、干膜和油墨等;中游主要是 PCB 的制造;而下游則是 PCB 的廣泛應用，包括通訊、消費電子、汽車電子、工控、醫療、航空 航天、國防和半導體封裝等領域。
上世紀八九十年代，PCB行業處于發展初期，家用電器、通訊等電子電器設備需求帶來行業增長;上世紀九十年代至本世紀初，PCB行業處于快速發展階段，臺式計算機滲透率的提高帶動PCB行業的快速增長及升級換代;本世紀初至今，智能手機和筆記本電腦的普及及通信技術從3G到5G的升級為PCB行業帶來新增量。
相比傳統的剛性印制電路板(PCB)，FPC更能迎合下游電子產品智能化、便攜化、輕薄化的發展趨勢，隨著以智能手機為代表的消費電子產品不斷迭代，對智能化、輕薄化的要求步步提升，因產品推陳出新時對FPC的需求日益增長，近年來FPC行業得到了快速發展。
PCB產業既是信息技術的基礎性產業，也是全球電子元件細分產業中產值占比最大的產業，其發展對推進信息技術產業基礎高級化、產業鏈現代化，乃至實現國民經濟高質量發展都具有重要影響。
根據Prismark2022年行業數據統計，2022年全球PCB行業產值同比上升1，其中軟板產值達到138.42億美元，同比下降1.5%。全球PCB生產企業眾多，行業集中度較低，市場競爭較為充分。
2022 年全球前十大PCB廠商收入合計為299.05億美元，占全球市場規模36.59%。雖然目前PCB行業向頭部企業集中的發展趨勢愈發明顯，但是在未來的一段時間內，行業仍將保持較為分散的競爭格局。
圖表：2022年全球前十大PCB企業營收
圖片來源：中研普華整理
PCB行業的發展水平在一定程度上可反映一個國家或地區電子信息產業的發展速度與技術水準。在當前云技術、5G網絡建設、大數據、人工智能、共享經濟、工業4.0、物聯網等加速演變的大環境下，PCB行業將成為整個電子產業鏈中承上啟下的基礎力量。
從去年ChatGPT橫空出世、月活數量快速提升開始，AI不單引發了全球投資者的關注，更是成為全球社交網絡津津樂道的話題。
據中研產業研究院《2024-2029年PCB產業現狀及未來發展趨勢分析報告》分析：
隨著AI應用場景的逐步落地，圖像、游戲、機器視覺等領域均迅猛發展，承擔服務器芯片基座、數據傳輸和連接部件功能的AI服務器PCB，迎來更新換代。由于AI服務器芯片升級，PCB也需相應地進行升級，不僅層數提升，而且要求傳輸損耗降低、設計靈活度增強、抗阻功能更佳，這也讓AI服務器PCB的價值量大幅提升，相當于普通服務器PCB的5倍至6倍。相關廠商在面對產品品質更高標準的同時，也迎來新的發展機遇。
AI服務器PCB區別于普通服務器的首先是層數增加。此外，AI服務器PCB對設計靈活性、抗阻性也提出了更高要求。工藝優化的同時，相關產品有望迎來量價齊升。
當前，中國已成為全球最大PCB生產國，也是目前全球能夠提供PCB最大產能及最完整產品類型的地區之一。從整體上來看，本土PCB企業盡管數量眾多，但其企業規模和技術水平與在中國大陸設立分廠的外資企業相比仍存在一定差距，競爭力稍顯薄弱。
近幾年，國家也頒布了很多政策支持PCB產業的發展，包括《產業結構調整指導目錄(2019年)》、《印制電路板行業規范條件》、《印制電路板行業規范公告管理暫行辦法》、《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》等一系列政策將高密度印刷電路板、柔性電路板、高頻微波印制電路板、高速通信電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板納入了重點發展產品的名錄，在投融資、研發、進出口、人才引進、知識產權、市場應用、國際合作等方面提出了眾多鼓勵和扶持政策。
展望未來，伴隨宏觀影響邊際減弱，整體需求穩步復蘇，疊加服務器及數據中心、汽車電子、AIoT(智能耳機、智能手表、AR/VR等)新興應用放量及技術升級，PCB產值有望穩健成長。
報告根據PCB行業的發展軌跡及多年的實踐經驗，對中國PCB行業的內外部環境、行業發展現狀、產業鏈發展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業、發展趨勢、機會風險、發展策略與投資建議等進行了分析，并重點分析了我國PCB行業將面臨的機遇與挑戰，對PCB行業未來的發展趨勢及前景作出審慎分析與預測。
想要了解更多PCB行業詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2024-2029年PCB產業現狀及未來發展趨勢分析報告》。
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