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2024PCB行業深度調研及發展前景預測報告 HDI板需求被帶熱 多家廠商稱產能及訂單趨爆滿

PCB行業市場需求與發展前景如何?怎樣做價值投資?

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AI加持及PCB景氣度上行背景下,HDI賽道走熱。

AI加持及PCB景氣度上行背景下,HDI賽道走熱。下游需求恢復好于去年,已經開始挑訂單去做了,HDI這塊產能相對來說較滿,已持續超過半年,AI算力相關的需求對公司整體HDI產能占用比較多。中京電子方面透露,“公司的HDI訂單目前相對飽滿。”

GB200NVL72是一個全機架解決方案,整機集成度不斷提升。而集成度提升對應PCB布線密度提升、以及傳輸和散熱能力的提升正是HDI板的優勢所在。分析認為,HDI產品憑借散熱、高傳輸速率等優勢需求有望持續增長,看好GB200單顆GPU(微處理器)將使得HDI價值量有望提升,產業鏈迎來新機遇。

根據中研普華產業研究院發布的《2024-2029年中國PCB行業深度調研及發展前景預測報告》顯示:

中國以龐大的生產能力和成本優勢,成為全球PCB制造業的中心。2023年中國大陸產值為377.94億美元,同比下滑13.2%,2023年至2028年總體保持增長,復合增長率為4.1%。

在全球貿易環境變化和海外訂單需求影響下,PCB行業出現東南亞投資熱潮。東南亞國家憑借在人力、土地、廠房、稅收等方面的成本優勢以及相對完善的電子產業鏈配套,近年來承接了較多的印刷電路板產能轉移。此前已有四會富仕、澳弘電子、南亞新材、本川智能、生益科技等廠商宣布在東南亞設廠。

盡管存在一部分生產轉移,中國仍保持行業的主導制造中心地位。國內PCB產業主要集中在珠三角、長三角和環渤海地區,這些地區的企業數量眾多,競爭激烈。然而,隨著行業技術的不斷進步和市場需求的不斷變化,一些具備技術優勢和市場優勢的企業逐漸脫穎而出,成為行業內的領軍企業。Prismark預測2023-2028年中國PCB產值復合增長率約為4.1%,預計到2028年中國PCB產值將達到約461.80億美元。

PCB行業產業鏈分析

上游原材料:PCB產業鏈上游主要包括銅箔、環氧樹脂、玻璃纖維布等原材料。其中,銅箔作為導電體的主要材料,其成本占覆銅板成本的較大比例,受國際銅價影響較大。

中游制造:中游主要涉及覆銅板(CCL)的制造,覆銅板是PCB的重要基材,由銅箔、環氧樹脂及玻璃纖維布等原材料加工而成。中國已成為全球最大的覆銅板生產和消費國。

下游應用:從PCB產業分下游應用占比來看,根智能手機、個人電腦、其他消費電子、汽車電子、服務器及數據中心是PCB下游中的核心應用場景,其中服務器及數據中心、汽車電子成長最快,預計2022年至2027年CAGR分別達到6.5%、4.8%,是推動PCB行業新一輪快速增長的主要驅動力。

PCB行業市場發展趨勢

PCB(印制電路板)行業市場發展趨勢可以從多個維度進行分析和歸納。以下是基于當前市場環境和相關參考文章提供的信息,對PCB行業市場發展趨勢的詳細分析:

市場規模持續擴大:

隨著電子設備的廣泛應用和技術的不斷進步,PCB作為電子設備的核心部件之一,其市場規模將持續擴大。

預計到2024年,中國PCB市場規模將增長至3469.02億元,顯示出強勁的增長勢頭。

產品向高端智能化方向發展:

PCB行業正逐步向高端智能化方向發展,包括高密度互聯技術(HDI)和柔性電路板(FPC)等高端產品的應用逐漸增多。

柔性電路板以其可彎曲、折疊的特性,特別適用于空間有限或形狀不規則的應用,市場增長迅速。

環保和可持續發展:

越來越多的公司開始使用無鉛和其他環保材料生產電路板,以滿足環保法規的要求和市場需求。

這不僅有助于減少環境污染,還提高了產品的競爭力和市場接受度。

自動化和智能制造:

為了提高生產效率和質量,PCB行業正逐步引入自動化和智能制造技術。

智能制造系統可以監控生產線,通過數據分析優化流程,提高產品質量和一致性。

應用領域不斷拓展:

PCB廣泛應用于家電、消費電子、計算機、通信設備、汽車等眾多領域,行業周期性及成長性并存。

在AI大模型快速迭代與廣泛應用,以及汽車電動化/智能化等大浪潮下,服務器、汽車PCB將迎來量價齊升機遇。

競爭格局和市場結構:

PCB市場競爭格局較為分散,但多層板市場國內廠商占據優勢。

全球市場頭部廠商主要來自中國臺灣、中國大陸、日本、美國和韓國等地(參考文章6)。

政策支持和行業規范:

國家層面和地方層面均發布了一系列政策,支持PCB電子化學品行業的發展,并推動產業鏈向中高端延伸。這些政策將有助于提升PCB行業的整體水平和競爭力。

PCB行業市場發展趨勢呈現出市場規模持續擴大、產品向高端智能化方向發展、環保和可持續發展、自動化和智能制造、應用領域不斷拓展、競爭格局和市場結構變化以及政策支持和行業規范等特點。這些趨勢將為PCB行業的發展帶來新的機遇和挑戰。

本報告利用中研普華長期對PCB行業市場跟蹤搜集的一手市場數據,同時依據國家統計局、國家商務部、國家發改委、國務院發展研究中心、行業協會、中國行業研究網、全國及海外專業研究機構提供的大量權威資料,采用與國際同步的科學分析模型,全面而準確地為您從行業的整體高度來架構分析體系。

更多行業詳情請點擊中研普華產業研究院發布的《2024-2029年中國PCB行業深度調研及發展前景預測報告》。


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