方蔓桃
PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是現代電子設備中不可或缺的關鍵組成部分。它是一種用于支持和連接電子元器件的基礎組件，通過將不同材料的層通過熱量和粘合劑壓制到一起，為電子元器件提供電氣相互連接的載體。PCB上的導線是由薄膜金屬材料打印而成，按照預定的設計布局插入到非導體基板中，使電子元件之間實現可靠的電氣連接，從而使設備得以正常運行。
PCB(作為英特爾主導的先進封裝下一代理想的基板材料，玻璃基板較有機材料具備更好的電學、物理和化學性能。TGV或降低設備環節要求，帶來激光鉆孔和孔內電鍍填充需求增加。
1.全球市場規模：根據數據，預計2024年全球PCB市場規模將達到500億美元，顯示出持續增長的趨勢。特別是在亞太地區，尤其是中國，市場規模占據全球PCB市場超過50%的份額，成為全球PCB市場最主要的增長引擎。
2.中國市場規模：研究院預測2024年中國PCB市場規模將進一步增長至3469.02億元，較2023年的3096.63億元有顯著增長。這一增長主要得益于中國作為全球最大的電子產品制造基地，以及電子制造業產能向亞洲地區的轉移。
2023年，世界PCB制造企業主要分布在中國大陸、中國臺灣地區、日本、韓國、美國、歐洲和東南亞等區域，中國大陸依舊占據了世界第一的重要地位。
數據顯示：2022年中國PCB市場規模達3078.16億元2023年市場規模已增至3096.63億元，預計2024年將增至3300.71億元。
綜合來看，后疫情時代背景下，下游強勁的消費需求推動全球印制電路板達到兩位數的增長率。
從產品類型來看，PCB市場主要集中在單面板、雙面板、多層板、HDI、封裝基板、撓性板主要產品類型上。
剛性板仍占主流地位達到50%左右，其中多層板占了40%，單/雙面板占了10%。
柔性板排在第二位，占了18%的市場份額。HDI板和封裝基板緊隨其后，分別占了14%和17%的市場份額。
隨著電子電路行業技術的蓬勃發展，電子產品對PCB的高密度化要求更為突出。未來五年，在數據處理中心驅動下，封裝基板、多層板將增長迅速，紙質基板普遍用汽車電子，復合基板普遍用在消費電子，HDI板普遍用在個人計算機和手機。
1.企業數量及分布：中國PCB企業數量眾多，主要分布在珠三角、長三角、環渤海等地區。其中，珠三角地區PCB企業數量最多，產業集聚效應明顯。
2.市場份額：中國PCB市場中，外資企業、國有企業和民營企業并存。外資企業具有技術優勢和品牌優勢，占據高端市場;國有企業和民營企業則在中低端市場具有較大市場份額。
3.競爭特點：中國PCB市場競爭激烈，價格戰、技術戰、品牌戰等多種競爭手段并存。未來，隨著市場需求的不斷變化，競爭將更加激烈。
根據中研普華產業院研究報告《2024-2029年PCB產業現狀分析及發展趨勢報告》分析，國產PCB設備廠商迎來產業升級機遇。目前全球玻璃基板及TGV市場份額高度集中，核心技術、高端產品仍掌握在國外先進企業手中。但是國內部分顯示面板企業在玻璃基板領域具備一定的技術沉淀。TGV技術或降低對設備環節的要求，使得國產廠商具備快速追趕機會，國內PCB設備公司在激光鉆孔、磁控濺射、水電鍍和激光顯影等領域，已逐漸具備全球競爭力，或將受益行業新一輪技術創新。
未來行業市場發展前景和投資機會在哪?欲了解更多關于行業市場數據具體詳情，可以點擊查看中研普華產業研究院的報告《2024-2029年PCB產業現狀分析及發展趨勢報告》。
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