中研網：Q2全球營收創4250億美元紀錄，AI重塑產業受益順序

中研網：Q2全球營收創4250億美元紀錄，AI重塑產業受益順序

2026年第二季度，全球半導體產業交出了一份超出幾乎所有機構預期的成績單。Omdia最新報告顯示，當季全球半導體產業營業收入達到4250億美元，環比增長31.4%，刷新單季度歷史最高紀錄，也打破了上一季度剛剛創下的29.2%環比增幅紀錄。Omdia數據進一步顯示，自2002年開始追蹤該市場以來的97個季度中，僅有10個季度實現了兩位數以上的環比增長，而自2025年第三季度至今，全球半導體市場已連續四個季度保持兩位數高速增長。這一持續性的高增長，標志著半導體產業已經進入了由AI基礎設施驅動的結構性擴張階段。

存儲芯片是當季增長的核心引擎。由于廠商普遍將產能向AI需求傾斜導致供需趨緊，平均售價大幅抬升。2026年二季度，僅存儲芯片一項的營收就占到了全球半導體總收入的一半以上，DRAM、NAND、NOR三類主要存儲芯片均創下單季歷史新高。即便剔除DRAM和NAND的影響，非存儲半導體市場二季度環比增幅仍超過10%，遠高于歷史同期約3%的季節性平均增幅。其中，作為AI基礎設施核心的微處理器(MPU)二季度營收環比飆升16%，遠超1%的歷史平均季節性水平。這組數據的深層含義在于：AI對半導體的拉動不再局限于GPU單一品類，而是已經擴散至存儲、微處理器、網絡芯片等全品類，產業受益面正在顯著拓寬。

從全年視角來看，世界半導體貿易統計組織(WSTS)在2026年春季預測報告中大幅上調了增長預期。WSTS預計2026年全球半導體市場將實現同比90%的增長，總規模達到1.51萬億美元，而該機構在2025年12月給出的預測僅為9754億美元、同比增長26.3%。分品類來看，存儲芯片銷售額同比將上升約250%，一舉超過8000億美元;邏輯芯片預計同比增長37%;微處理器同比增長20%;模擬芯片同比增長10%;分立半導體同比增長8%。從區域來看，美洲地區2026年市場規模有望翻倍以上，同比增長率達112%;亞太地區預計同比增長87%。

產業數據的背后，是資本在半導體領域的重新定價。按照CompaniesMarketCap在2026年9月上旬的半導體分類數據，市值前20家公司中，英偉達市值約5.33萬億美元，臺積電約2.15萬億美元，博通約1.76萬億美元，前三家公司合計已占TOP20總市值的約53%，前八家公司占比超過80%。分析指出，資本沒有平均獎勵所有半導體公司，而是在追逐幾個最難繞開的環節：算力架構、先進制程、AI網絡、先進存儲，以及制造這些芯片所需要的核心設備。一個值得注意的結構性變化是，三星電子位列第四、美光第五、SK海力士第六，2026年7月上市的長鑫科技也已進入前十，四家存儲相關企業同時擠進TOP10，在幾年前的半導體市值榜上幾乎不可想象。

AI周期已經從“買更多GPU”進入“整套計算系統全面漲量”的階段。模型需要GPU，也需要HBM;GPU增加之后需要更高速的交換芯片;芯片面積越來越大，需要更復雜的先進封裝;2nm、HBM4和Chiplet提高了制造難度，設備投入隨之抬升。在這一邏輯下，受益順序被重新排列：第一層利潤池集中在能夠直接向大型云廠商出售算力、網絡和定制加速器的企業。英偉達FY2027第二財季單季收入達到962億美元，同比增長106%，數據中心收入890億美元，同比增長117%，超過九成季度收入已與數據中心高度相關。博通2026財年第三季度AI半導體收入達到167億美元，同比增長221%，環比增長54%。第二層利潤池則來自“產能”本身——存儲從標準化的配套器件變成了直接影響算力利用率的系統瓶頸，存儲廠在這一輪獲得了兩重收益。

設備端同樣在受益于這一輪AI驅動的擴產周期。SEMI《年中總半導體設備市場預測報告》將2026年全球半導體設備銷售額上調至1659億美元，同比增長23.2%，創歷史新高。國內半導體設備企業同樣交出了亮眼的成績單。上半年，14家主要半導體設備上市公司合計實現營業收入468.6億元，同比增長28.4%;合計凈利潤110.8億元，同比增長73.9%。與上一輪國產替代景氣周期的峰值2022年中報相比，龍頭公司營收已普遍增長至當年的兩倍以上，其中北方華創201.6億元的營收，約為2022年同期54.4億元的3.7倍，長川科技則是2022年同期的2.9倍。

國產化率的提升速度更值得關注。在國內晶圓廠的成熟制程領域，半導體設備的國產化率從2024年的約35%提升至2025年的約55%，2026年預計將更高;12英寸硅片的國產化率也達到近50%。去膠已基本實現自主可控，刻蝕、清洗國產化率已提升至50%以上，CMP、熱處理亦達到30%至40%。但高端環節的替代空間依然巨大——光刻設備國產化率不足1%，量測檢測不足5%，涂膠顯影近乎空白，高端SoC及存儲測試機國產化率僅8%至10%。半導體材料領域的整體國產化率仍處于34%至38%的區間，中國作為全球最大的半導體材料消費國，2026年預計需求規模達到218億美元，占全球總量的29.4%，進口替代空間顯著。

中研普華產業研究院在半導體產業深度調研報告中分析認為，AI驅動的半導體超級周期正在從“GPU單一驅動”演變為“全品類共振”。存儲、先進封裝、交換芯片、設備等環節的受益順序雖然不同，但產業整體景氣度的持續性和廣度已遠超市場年初預期。中研網同步收錄的產業追蹤數據顯示，非存儲半導體市場的環比增幅已從歷史平均的3%躍升至10%以上，這一變化說明AI的拉動效應正在向更廣泛的芯片品類擴散，而非僅限于算力核心環節。

前瞻地看，Omdia預測2026年第三季度全球半導體單季營收將首次突破5000億美元，屆時2026年前三個季度的累計營收將達到1.25萬億美元，比2025年全年的行業總收入高出近50%。存儲價格的上行趨勢、先進制程產能的持續緊缺、以及國產設備替代率的加速提升，構成了下半年半導體產業的三條核心主線。需要關注的潛在風險在于：存儲芯片價格在連續多個季度大幅上漲后，終端客戶對成本上升的承受力是否會出現拐點;以及成熟制程芯片的庫存消化進度能否跟上新建產能的釋放節奏。從更長期的視角來看，國產設備在成熟制程的國產化率從35%到55%的兩年躍升已經證明，國產替代并非線性推進，而是在政策、產業需求和技術突破三重合力下呈現加速態勢，光刻、量測等高端環節的替代進展將是衡量產業自主可控水平的關鍵標尺。

中研普華產業研究院深耕產業研究與規劃咨詢領域二十余年，覆蓋新能源、人工智能、半導體、生物醫藥、智能制造、數字經濟、低空經濟、ESG等核心賽道，為企業戰略決策與政府產業規劃提供深度研究支撐。更多行業報告與產業洞察，請訪問中研普華產業研究院或中研網。