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2024年半導體行業現狀及投資前景預測

半導體行業發展機遇大,如何驅動行業內在發展動力?

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2024年半導體行業現狀及投資前景預測

半導體行業作為信息技術產業的核心領域之一,其現狀及未來發展趨勢備受關注。近期,海內外多家半導體上市公司披露上半年業績預告,紛紛傳來業績高增長的“喜報”。

無論從科技或是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品,如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。

半導體產業鏈分析

半導體上游原材料中硅片代表企業有中環股份、SK海力士、環球晶圓等,光刻膠企業有晶瑞股份、陶氏化學、科華微電子、旭成化等;封裝材料有陶氏杜邦、宏昌電子等。工藝制造設備企業有應用材料、日立高新、上海微電子等;檢測設備企業有長川科技、泰瑞達、上海中藝、東電電子、東京精密等。中游半導體制造中半導體設計代表企業有中興微電子、紫光國微、華為海思等;半導體制造代表企業有臺積電、中芯國際、華潤微電子、聯華電子等。下游半導體可應用在網絡通信、消費電子、汽車電子和工業控制等領域。

半導體行業現狀

中研普華產業研究院發布的《2024-2029年中國半導體行業深度調研及投資前景預測報告分析

市場規模與增長

全球市場:根據WSTS的數據,2024年第一季度全球半導體市場規模為1377億美元,同比下降5.7%,但同比增長15.2%。這表明盡管面臨季節性下降,但全球半導體市場仍顯示出增長態勢。

中國市場:中國半導體市場作為全球的重要組成部分,也在經歷復蘇。隨著AI、物聯網等新興應用的推動,中國半導體市場有望持續增長。

AI大模型的發展已成為推動半導體行業增長的重要動力。AI大模型的參數量及訓練數據量的指數級增長對算力、存力和運力提出了更高要求,推動了先進封裝、存儲芯片等技術的快速發展。第三代半導體、量子計算等新技術也在逐步發展,為半導體行業帶來了新的增長點。

全球科技競爭激烈,各國紛紛加大在半導體領域的投入和支持力度,以爭奪技術和市場份額。在貿易保護主義背景下,各國更加注重自主可控能力,以確保供應鏈的穩定。這推動了半導體產業的本土化和區域化發展。

政策環境

國家政策:中國高度重視半導體產業的發展,出臺了一系列政策措施以支持半導體產業的發展。例如,《國務院關于印發“十四五”數字經濟發展規劃的通知》等文件均將半導體產業列為重點發展領域。

國際政策:美國、歐盟、日本等國家和地區也紛紛出臺政策以促進半導體產業的發展。例如,美國的《芯片和科學法案》為半導體行業提供了大量資金支持。

投資前景預測

1. 投資熱點

AI硬件基礎設施:隨著AI技術的快速發展,算力、存力、運力等基礎設施的需求將持續增長,為相關半導體企業帶來投資機會。

先進封裝技術:先進封裝技術將深度受益于AI領域算力芯片的旺盛需求,實現高速增長。

半導體制造、設備與材料:在國際形勢加劇惡化的背景下,國內半導體產業強鏈、補鏈需求迫在眉睫,為半導體制造、設備與材料領域帶來投資機會。

2. 投資機會

國產替代:在高性能GPU芯片等領域,國產替代的投資機會預計將集中于硬件性能接近國際先進水平、軟件兼容國際生態的GPU芯片創業公司。

技術創新:在第三代半導體、量子計算等新技術領域,具有技術創新能力的企業將獲得更多投資機會。

供應鏈整合:隨著供應鏈安全成為關注焦點,具備完整供應鏈體系的企業將更具競爭力,吸引更多投資。

如需了解更多半導體行業詳情或訂購報告,可以點擊查看中研普華產業研究院發布的《2024-2029年中國半導體行業深度調研及投資前景預測報告》。


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