根據中研普華產業研究院發布的《2026-2030年中國先進封裝材料行業深度分析與發展趨勢預測報告》顯示，在后摩爾時代，先進封裝(Chiplet、2.5D/3D、HBM)成為延續算力增長的主流路徑，帶動封裝基板、環氧塑封料(EMC)、靶材、拋光液等材料需求爆發。Yole數據顯示，全球先進封裝市場由2022年的338億美元增至2025年的550億美元，2030年預計794億美元(CAGR 9.5%);2.5D/3D封裝增速更快(CAGR 21%)。中國先進封裝市場2024年約698億元。封裝基板2025年全球148.9億美元、中國產值269.4億元。內資在EMC、靶材、CMP拋光液等環節突破，但ABF載板膜(味之素全球>95%)等仍卡脖子。
1.1 全球與中國市場高增
全球先進封裝市場2022年338億美元、2024年460億美元(+19%)、2025年550億美元、2030年794億美元(CAGR 9.5%);其中電信與基礎設施(AI加速器、GPU、Chiplet)2024-2030 CAGR達14.9%。中國先進封裝市場2020年351億元、2024年698億元(CAGR 18.7%)，滲透率約41%。
1.2 封裝基板是價值核心
全球封裝基板(ABF+BT)市場2021年144.1億美元、2022年174.2億美元(高點)、2023年125.0億美元、2025年148.9億美元(+18.2%)、2026E 179.5億美元;中國基板產值2025年269.4億元(+21.7%)，全球份額升至約25%，但內資企業全球產值占比仍<6%。ABF載板2025年約77.9億美元(AI算力驅動)，ABF膜由味之素全球份額>95%。
1.3 材料細分規模
全球先進封裝用EMC 2024年6.54億美元→2031年10.01億美元;Underfill 2025年7.21億美元;臨時鍵合膠2025年2.53億美元;中國引線框架2024年132.3億元。安集科技CMP拋光液2024年營收15.5億元、全球份額約10%;全球半導體靶材2025年218億美元、中國國產化率升至38%。
2.1 內資突圍，高端仍弱
封裝基板：深南電路2025年基板收入41.48億元(+30.8%)，22層及以下FC-BGA量產;興森科技IC基板16.70億元(+49.71%)，FCBGA小批量;欣興電子ABF份額全球25-30%，揖斐電、三星電機居前列。EMC：華海誠科出貨量全國第二，擬收購華威電子后年產銷望破2.5萬噸。靶材：江豐電子晶圓制造靶材國內份額38%、出貨量全球第一;有研新材為存儲芯片核心供應商。拋光：安集科技CMP拋光液國產第一。光刻膠：整體國產化率約8%(ArF僅2%)，彤程新材、南大光電突破中。
環節代表內資全球/國內地位
封裝基板深南電路/興森科技內資ABF主攻，全球產值占比<6%
環氧塑封料華海誠科出貨量全國第二，高端待突破
濺射靶材江豐電子/有研新材江豐國內份額38%，出貨量全球第一
CMP拋光液安集科技2024全球份額約10%
光刻膠彤程新材/南大光電整體國產化率約8%
1. AI/HBM拉動2.5D/3D與基板。 2.5D/3D先進封裝CAGR 21%，CoWoS擴產集中于2027-2028;AI服務器/數據中心將成基板最大單一應用(2031年中國基板AI占比約40%)。
2. 混合鍵合與玻璃基板。 HBM堆疊推動混合鍵合(I/O間距<1μm);玻璃基板(TGV)2026年市場約48億美元(+50%)，中國TGV方案2026年預計超3.9億元。
3. 材料國產化攻堅。 華正新材CBF膜、宏昌電子GBF膜、生益科技SIF膠膜等處于驗證/初期量產;但ABF膜短期卡脖子難根本解除，大基金三期入股安捷利美維落子IC載板。
4. 資本開支高企。 2026年A股先進封裝板塊擴產投資超300億元，2025年材料融資47起約23億美元，產業進入加速期。
欲了解先進封裝材料行業深度分析，請點擊查看中研普華產業研究院發布的《2026-2030年中國先進封裝材料行業深度分析與發展趨勢預測報告》。
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