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2025中國AI服務器行業:從“訓練狂潮”到“推理爆發”再到“邊緣稀釋”

AI服務器行業競爭形勢嚴峻,如何合理布局才能立于不敗?

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表面看是需求井噴,底層是邏輯重寫:AI服務器正從“硬件盒子”升級為“算力戰略入口”。

一、先寫在前頭:為什么今天必須重新想象AI服務器?

過去半年,業內最熱鬧的不是大模型發布會,而是這三條消息:

- 上海某互聯網大廠一次性招標千臺推理服務器,點名只要“液冷+國產GPU”,交貨期壓縮到六十天;

- 國家第四批“東數西算”示范工程開標,AI服務器采購預算占比過半,但中標價卻比集采限價低出兩位數;

- 三家頭部云廠商同時在年中溝通會上宣布:2026年前資本支出一半投向AI算力,但“寧要綠色算力,不要PUE高于1.3的舊架構”。

表面看是需求井噴,底層是邏輯重寫:AI服務器正從“硬件盒子”升級為“算力戰略入口”。中研普華剛剛出爐的《2025-2030年中國AI服務器行業競爭分析及發展前景預測報告》給出判斷——

> “未來五年,行業不會只獎勵造機器的人,而會獎勵‘芯片+液冷+軟件+碳排’的四合一玩家。”

二、把鏡頭拉近:行業正在發生的“三重刷新”

1. 需求刷新:從“訓練狂潮”到“推理爆發”再到“邊緣稀釋”

- 訓練端:千億級大模型進入“軍備賽”,“萬卡集群”成為入場券,GPU互聯帶寬決定迭代速度;- 推理端:AI應用規模化落地,“單卡多實例”比“堆卡”更重要,低功耗、低延遲成為硬指標;- 邊緣端:工廠質檢、車載計算、城市感知把算力推向邊緣,“5G+AI服務器”從概念走向產線。

一句話:算力需求從“集中式”轉向“分布式”,誰能把同一張GPU切片成多場景,誰就吃到下一波紅利。

2. 技術刷新:從“堆GPU”到“拼能耗”再到“拼協議”

- 異構計算:CPU+GPU+ASIC組合成為標配,“訓練用GPU,推理用ASIC”讓功耗下降三成;- 液冷散熱:冷板、浸沒、噴淋三大路線同臺競技,PUE值從1.5降到1.1,電費一年省下千萬級;- 互聯協議:NVLink、CXL、RoCE v2各建生態,“帶寬即算力”成為新口頭禪。

技術窗口正在收窄:今天上液冷還叫創新,三年后可能就是“準入門檻”。

3. 支付刷新:從“集中采購”到“長單鎖價”再到“算力訂閱”

- 集采:運營商、金融、能源央企把AI服務器納入一級集采,“低價中標”但“綠色加分”抬升門檻;- 長單:頭部互聯網公司與整機廠簽三年鎖價協議,“GPU價格波動風險”反向轉移給上游;- 訂閱:地方政府、科研院所直接購買“算力服務”,“按小時計費”讓服務器從資產變費用。

結論:商業模式從“賣盒子”轉向“賣水表”,誰能幫客戶“算得清”就能“賺得多”。

三、把視角拉高:產業鏈“折疊”成四大戰場

1. 上游“卡脖子”戰場:GPU、HBM、液冷套件

- GPU:Hopper平臺出貨占比逐年下降,Blackwell平臺成為2025主力,但先進封裝產能仍被臺積電鎖定;

- HBM:高帶寬內存與GPU“捆綁銷售”,“有GPU沒HBM=沒算力”,國產率不足一成;

- 液冷套件:冷板焊接、漏液檢測、快速接頭長期被歐美日壟斷,“漏一次液=燒一張卡”,可靠性決定溢價。

中研普華觀點:“GPU決定了算力上限,液冷決定了能耗下限”,提前鎖供、聯合開發、交叉持股是整機廠的必選項。

2. 中游“整機”戰場:品牌、白牌、ODM三足鼎立

- 品牌廠:浪潮、華為、新華三領跑,“整柜交付+預裝軟件”提高附加值,但毛利率被集采壓到個位數;

- 白牌廠:借助OCP、ODCC開放標準,“去品牌化”直擊互聯網大廠成本痛點,但供應鏈波動風險高;

- ODM廠:富士康、廣達、英業達深耕多年,“芯片直采+深度定制”鎖定大客戶,但面臨客戶自研芯片分流。

3. 下游“應用”戰場:互聯網、政務、金融、制造

- 互聯網:BAT、字節、快手爭奪“萬卡集群”,“推理占比提升”讓ASIC加速卡需求井噴;

- 政務:東數西算、智算中心、城市大腦,“綠色低碳”成為評標硬指標,PUE>1.3直接出局;

- 金融:證交所、銀行、保險自建AI算力池,“低延遲+高可靠”讓液冷+UPS成標配;

- 制造:工業視覺、質檢云、數字孿生,“邊緣AI服務器”需求增速高于云端兩倍。

4. 生態“標準”戰場:開放計算、信創、碳足跡

- 開放計算:OCP、ODCC、OpenRMC定義整機、液冷、電源標準,“標準即渠道”;

- 信創目錄:進入目錄=金融、電信、政務采購門票,“目錄即紅利”;

- 碳足跡:歐盟CBAM把數據中心碳排納入考核,“綠色算力”成為出海硬通貨。

四、寫在最后:AI服務器的未來,是“把算力怪獸變成現金奶牛”

AI服務器行業正在經歷“三重躍遷”:需求躍遷(從訓練到推理到邊緣)、技術躍遷(從堆GPU到拼能耗到拼協議)、商業躍遷(從賣盒子到賣水表到賣績效)。留給“單點突破”玩家的窗口正在關閉,未來屬于“芯片+液冷+軟件+碳排”的四合一生態。

中研普華依托專業數據研究體系,對行業海量信息進行系統性收集、整理、深度挖掘和精準解析,致力于為各類客戶提供定制化數據解決方案及戰略決策支持服務。通過科學的分析模型與行業洞察體系,我們助力合作方有效控制投資風險,優化運營成本結構,發掘潛在商機,持續提升企業市場競爭力。

若希望獲取更多行業前沿洞察與專業研究成果,可參閱中研普華產業研究院最新發布的《2025-2030年中國AI服務器行業競爭分析及發展前景預測報告》,該報告基于全球視野與本土實踐,為企業戰略布局提供權威參考依據。

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