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2025中國存算一體芯片行業:多元發展,百花齊放

存算一體芯片企業當前如何做出正確的投資規劃和戰略選擇?

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在人工智能、大數據和物聯網技術迅猛發展的當下,算力需求呈現爆炸式增長,傳統計算架構面臨“內存墻”和“功耗墻”的瓶頸日益突出。

在人工智能、大數據和物聯網技術迅猛發展的當下,算力需求呈現爆炸式增長,傳統計算架構面臨“內存墻”和“功耗墻”的瓶頸日益突出。存算一體(Computing-in-Memory, CIM)技術作為打破這一困局的關鍵路徑,正成為全球半導體行業競相布局的新焦點。根據中研普華最新發布的《2025-2030年中國存算一體芯片行業投資契機分析及深度調研咨詢報告》,存算一體芯片不僅被視為下一代智能計算的核心,更有望在“十五五”期間迎來爆發式增長,成為高潛力投資賽道。

一、行業背景:為何存算一體成為熱點?

傳統馮·諾依曼架構中,數據需要在處理器和內存之間頻繁搬運,這一過程產生的延遲和功耗已成為提升算力的主要障礙。而存算一體技術將計算功能直接嵌入存儲單元,極大減少了數據移動,顯著提升能效比和處理速度——尤其適合AI推理、邊緣計算等對低功耗、高實時性要求極高的場景。 近年來,從國際巨頭到國內創新企業,紛紛加快存算一體技術的研發與產業化步伐。例如,三星、SK海力士等國際存儲器龍頭已發布基于存內計算技術的產品原型;國內多家科技企業也在近期宣布了存算一體芯片的重大突破,將其應用延伸至AIoT、自動駕駛、智能穿戴等多個領域。中研普華在《產業研究報告》中指出,全球存算一體芯片市場仍處于早期階段,但年均復合增長率預計將保持高位,中國憑借市場和應用場景優勢,有望實現快速追趕甚至局部領先。

二、技術路線與主流架構:多元發展,百花齊放

目前存算一體芯片主要分為數字存算一體和模擬存算一體兩大技術路線。數字方案成熟度高、設計相對簡單,更適合邏輯運算密集的場景;模擬方案則能效更高、算力密度更大,尤其適合神經網絡計算,但設計復雜度和工藝要求也更高。從存儲介質來看,基于SRAM、DRAM、Flash以及新興阻變存儲器(RRAM)、磁存儲器(MRAM)等不同介質的存算一體解決方案正在同步發展。中研普華《行業分析報告》提到,近一年來,多家企業已成功流片基于成熟制程的存算一體AI芯片,在能效比上表現出顯著優勢,部分芯片的能效達到傳統GPU的數倍以上。值得一提的是,類腦計算與存算一體的結合正成為前沿方向。通過模擬人腦神經形態的計算模式,這類芯片在語音識別、圖像處理等場景中展現出巨大潛力,也吸引了大量資本和研發資源的注入。

三、應用場景與市場驅動:從云端到邊緣,遍地開花

1. AI與大數據推理場景 無論是超大規模數據中心的模型推理,還是終端設備的實時智能處理,存算一體芯片都能顯著降低延遲與功耗。中研普華《投資分析報告》強調,在LLM(大語言模型)推理部署成本高企的當下,存算一體架構可為模型壓縮與加速提供底層支持,有望成為AI普及的關鍵推手。 2. 邊緣計算與物聯網 智能安防、工業物聯網、自動駕駛等邊緣場景對低功耗、高可靠性提出嚴苛要求。存算一體芯片無需頻繁訪問外部內存,更適合環境復雜、能源受限的邊緣節點,正逐步滲透至攝像頭、傳感器、智能汽車等終端設備。 3. 智能穿戴與移動設備 電池續航一直是移動設備的痛點。具備超高能效的存算一體芯片,有望為AR/VR設備、智能手表、耳機等帶來更長的使用時間與更強的本地AI能力。

四、投資契機與風險分析

中研普華《存算一體芯片行業調研報告》指出,2025-2030年將是該技術從研發試點走向規模化商用的關鍵階段,投資契機主要集中在以下方面:

產業鏈上游:新型存儲器材料與器件(如RRAM、MRAM)的研發與制造;EDA工具與IP模塊的定制化開發。

中游芯片設計與集成:面向垂直場景的存算一體ASIC芯片設計企業;具備系統級整合能力的平臺型企業。

下游應用生態:與AIoT、智能汽車、工業互聯網等解決方案深度融合的應用創新。

然而行業仍面臨多重挑戰:技術標準尚未統一,生態碎片化嚴重;模擬存算一體芯片面臨工藝偏差、噪聲干擾等可靠性問題;高級人才緊缺,研發成本高企。投資者需密切關注技術成熟度、商業化落地進度及供應鏈穩定性。

五、政策與未來展望:“十五五”或是爆發起點

我國在“十四五”規劃中明確提出要強化高端芯片、新型存儲等前沿領域攻關。“十五五”規劃預計將進一步聚焦集成電路產業自主可控與創新突破,存算一體技術有望獲得更多政策與資金支持。中研普華在《第十五五規劃前期研究系列報告》中判斷,中國存算一體芯片行業將在2026-2028年迎來首輪產業化高潮,率先在AI推理、邊緣側設備中實現規模應用。與此同時,行業整合將會加速,擁有核心技術、生態合作能力的企業將脫穎而出。

結語:關注趨勢,理性布局

存算一體芯片不僅是技術演進的方向,更是應對全球算力需求爆發的戰略性路徑。對于投資者而言,當前正是關注技術進展、識別優質標的的關鍵窗口期。

中研普華依托專業數據研究體系,對行業海量信息進行系統性收集、整理、深度挖掘和精準解析,致力于為各類客戶提供定制化數據解決方案及戰略決策支持服務。通過科學的分析模型與行業洞察體系,我們助力合作方有效控制投資風險,優化運營成本結構,發掘潛在商機,持續提升企業市場競爭力。

若希望獲取更多行業前沿洞察與專業研究成果,可參閱中研普華產業研究院最新發布的《2025-2030年中國存算一體芯片行業投資契機分析及深度調研咨詢報告》,該報告基于全球視野與本土實踐,為企業戰略布局提供權威參考依據。

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