2025年存算一體芯片行業深度調研及投資分析

2025年存算一體芯片行業深度調研及投資分析

存算一體芯片，即存算一體化芯片，真正的定義是存儲與算力兩個板塊的結合，旨在解決傳統馮·諾依曼架構中存儲與計算分離導致的“內存墻”問題。這種芯片設計通過將計算和存儲功能集成在同一芯片中，減少了數據在存儲單元和計算單元之間的移動，從而顯著降低能耗，并提高運算速度。目前，存算一體芯片行業正處于快速發展階段。

在政策支持和市場需求的雙重推動下，存算一體芯片行業將迎來更多發展機遇。政府將加大對半導體產業的支持力度，推動技術創新和產業升級。同時，隨著數字化轉型的加速和智能化應用的普及，市場對高效能、低功耗的計算架構需求將持續增加，為存算一體芯片行業的發展提供廣闊空間。

一、發展背景

2025年，隨著AI應用加速落地(如大模型推理需求激增)和終端設備智能化(如AI眼鏡、可穿戴設備)，存算一體技術迎來爆發期。全球市場規模預計2025年突破百億美元，中國因政策支持(如“十四五”規劃)和國產替代加速，增速領先。

二、技術進展與產業痛點

1. 技術路徑：

存內計算(如基于NOR Flash的方案)成為主流，恒爍股份、兆易創新等企業已實現量產或進入測試階段。

端側應用優先突破：小算力場景(如智能家居、工業傳感器)需求明確，國產企業通過低功耗優勢搶占市場。

替代方案：MCU+算法在短期內成為低成本替代選項，長期看存算一體芯片將逐步滲透。

2. 核心挑戰：

工藝兼容性：現有存儲工藝需適配計算單元，良率與成本控制待優化。

生態壁壘：軟件工具鏈和開發者生態尚未成熟，需與傳統架構兼容。

三、市場現狀與細分領域

1. 市場規模

全球：2025年存算一體芯片市場規模預計達120億美元，20232025年CAGR超35%。

中國：2025年市場規模或占全球30%，邊緣AI芯片領域增速達30.3%(高于全球16.9%)。

2. 應用場景

AI推理：字節跳動等企業的大模型推理需求驅動云端與邊緣側部署。

自動駕駛：感存算一體方案提升車載系統實時處理能力。

工業互聯網：中國移動的5G+存算一體技術支撐智能制造。

3. 區域競爭

北美：谷歌、亞馬遜等巨頭布局云端存算一體。

中國：政策推動下，華為、中芯國際等企業在成熟制程領域快速拓展。

四、產業鏈與競爭格局

據中研普華產業研究院《2025-2030年中國存算一體芯片行業投資契機分析及深度調研咨詢報告》顯示：

1. 上游

存儲器件：NOR Flash廠商(如兆易創新)主導存內計算技術。

設備與材料：半導體設備國產化率提升至40%，但高端光刻機仍依賴進口。

2. 中游

芯片設計：恒爍股份、蘋芯科技等企業聚焦低功耗AI推理芯片。

制造與封裝：中芯國際14nm工藝良率提升，支撐存算一體芯片量產。

3. 下游

消費電子：AI手機、AR/VR設備成為主要落地場景。

數據中心：存算一體服務器滲透率預計2025年達15%，降低云服務能耗。

4. 競爭格局

國際：三星、SK海力士在存儲技術領域領先，但受地緣政策限制在華擴產。

國內：頭部企業集中度提升，前五名市占率超60%。

五、投資機會與風險分析

1. 投資方向

技術突破：關注NOR Flash存算一體芯片企業(如恒爍股份)及MCU+算法方案商。

應用場景：自動駕駛、AIoT、工業互聯網等垂直領域需求明確。

區域紅利：長三角、珠三角產業集群政策支持力度大。

2. 風險預警

技術商業化延遲：存算一體芯片量產進度不及預期。

市場競爭加劇：國際巨頭專利壁壘高，本土企業面臨價格戰。

供應鏈波動：存儲芯片價格周期性波動影響利潤率。

六、未來趨勢與策略建議

1. 技術趨勢

3D集成：通過堆疊技術提升芯片密度與能效。

感存算一體：融合傳感器與計算單元，拓展醫療、機器人等場景。

2. 市場預測

2030年全球市場規模或突破500億美元，中國占比提升至40%。

邊緣側存算一體芯片出貨量2025年達2億顆，復合增速50%。

3. 企業策略

生態共建：聯合軟件開發商完善工具鏈。

差異化競爭：聚焦細分領域(如醫療健康、智慧城市)。

結論：存算一體芯片行業處于技術爆發與規模商用臨界點，2025年將成為投資窗口期。建議關注技術領先的國產企業，同時警惕技術迭代與市場波動風險。

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。報告準確把握行業未被滿足的市場需求和趨勢，有效規避行業投資風險，更有效率地鞏固或者拓展相應的戰略性目標市場，牢牢把握行業競爭的主動權。更多行業詳情請點擊中研普華產業研究院發布的《2025-2030年中國存算一體芯片行業投資契機分析及深度調研咨詢報告》。