2025年中國光模塊行業深度調研及未來發展趨勢預測

撰文：郭夢發布時間：2025年7月16日來源：中研網: 1477 98 簡體

光模塊行業市場需求與發展前景如何?怎樣做價值投資？

北京用戶提問：市場競爭激烈，外來強手加大布局，國內主題公園如何突圍？
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2025年全球光模塊市場規模預計突破121億美元，中國市場規模接近700億元，年均復合增長率達13.4%。這一增長的核心驅動力來自AI大模型訓練與推理帶來的算力基礎設施升級——單個AI服務器集群需要數千個800G光模塊實現萬卡互聯，如同“給高速公路鋪上更寬的賽道”。數據中

2025年中國光模塊行業深度調研及未來發展趨勢預測

一、市場現狀：AI算力革命催生需求爆發

中研普華產業研究院的《2024-2029年中國光模塊行業市場深度調研及投資策略預測報告》分析，2025年全球光模塊市場規模預計突破121億美元，中國市場規模接近700億元，年均復合增長率達13.4%。這一增長的核心驅動力來自AI大模型訓練與推理帶來的算力基礎設施升級——單個AI服務器集群需要數千個800G光模塊實現萬卡互聯，如同“給高速公路鋪上更寬的賽道”。數據中心領域成為主戰場，2025年全球800G光模塊出貨量達1990萬只，其中中國云廠商采購量同比翻番，阿里云、騰訊云等企業正從400G向800G加速迭代。

技術迭代呈現“速率躍遷”特征：400G模塊剛完成對100G的替代，800G模塊已占據數據中心32%的市場份額，而1.6T模塊開始小批量交付。這種速度堪比“手機從4G到5G的跨越”，但光模塊的迭代周期更短，2025年1.6T模塊的商業化進度較預期提前整整一年。

二、政策解讀：新基建與自主化雙輪驅動

國家政策從兩個維度塑造行業格局：

需求側刺激：《“十四五”數字經濟發展規劃》要求2025年千兆光纖用戶突破6000萬戶，直接拉動接入網光模塊需求;東數西算工程推動800G模塊在跨區域數據中心互聯中的應用，2025年相關訂單規模超50億元。

供給側改革：《基礎電子元器件產業發展行動計劃》明確要求2025年25G以上光芯片國產化率超70%，倒逼企業突破技術瓶頸。華為海思自研的25G DFB芯片良率已達85%，但高端EML芯片仍依賴進口，2025年進口占比仍高達70%。

三、市場格局：技術路線分化與全球化布局

(一)技術路線三足鼎立

硅光技術：中際旭創的800G硅光模塊已實現量產，成本較傳統方案降低30%，2025年硅光模塊滲透率突破40%。其1.6T硅光模塊采用三維堆疊技術，端口密度提升4倍，如同“在指甲蓋上建起一座城市”。

LPO(線性直驅)技術：新易盛通過去除DSP芯片，使800G模塊功耗降低50%，已獲Meta、亞馬遜訂單，2025年LPO模塊收入占比預計達15%。

CPO(共封裝光學)技術：中興通訊等企業開始布局，預計2026年進入試商用階段，該技術將光引擎與交換芯片集成，如同“把發動機和變速箱裝在同一底座上”。

(二)龍頭企業戰略差異