隨著技術的不斷創新和升級，集成電路的生產效率和性能不斷提高，市場需求也逐漸增加。光模塊高速率低功耗高集成的趨勢帶來諸多新機遇，龍頭廠商在高速率和多種技術方案下全面推進。例如，800G光模塊將在2024年規模應用，1.6T光模塊將在2026年規模應用。
光模塊是進行光電和電光轉換的光電子器件。光模塊的發送端把電信號轉換為光信號，接收端把光信號轉換為電信號。光模塊按照封裝形式分類，常見的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太網路界面轉換器(GBIC)等。
光模塊行業的上游主要包括光器件行業、集成電路芯片行業和PCB行業，其中高端光器件主要由國外供應商提供。下游主要是通信設備制造商和大型互聯網企業，光通信模塊產品的運用領域涵蓋了云計算數據中心、寬帶接入及長距離傳輸等行業。
數據顯示，2023年全球光模塊市場規模約為99億美元，同比增長3.1%。預計2024年全球光模塊市場規模將突破100億美元，并持續增長，到2027年有望突破150億美元。2022年中國光模塊市場規模達489億元，同比增長17.83%;2023年市場規模約為540億元。預計2024年中國光模塊市場規模將超過600億元，且2024年上半年市場規模約26.5億美元，2029年有望達到約65億美元。
目前，光模塊市場主要以以太光模塊為主，占比達59.6%，超過市場的一半。其次分別為電信光模塊、連接器、Fiber Channel光模塊，分別占整體市場的32.6%、4.7%、3.1%。也有數據顯示，全球光模塊主要以數通光模塊為主，包括以太光模塊、連接器、Fibre Channel光模塊，占比總和達67.4%，電信光模塊占比32.6%。
根據中研普華產業研究院發布的《2024-2029年中國光模塊行業市場深度調研及投資策略預測報告》顯示：
光模塊重點企業主要包括聯特科技、博創科技、新易盛、中際旭創、德科立等，各企業在光模塊領域有著不同的業務布局和特色產品，如高速光模塊、5G前傳、中傳和回傳光模塊等高端整體解決方案。我國10Gb/s以下的低端光模塊國產化率已達90%，10Gb/s光模塊的國產化率為60%。但25Gb/s及以上高端光模塊及組件國產化率極低，僅為10%，光模塊國產化進程任重而道遠。
云計算、人工智能、大數據等新一代信息技術對算力需求的大幅提升加快了云計算基礎設施的建設速度。光模塊作為云計算數據中心的重要零部件，伴隨著數據傳輸量的顯著增加，市場需求也將持續增加。光模塊的下游應用從簡單的數字短信通訊逐漸發展至5G時代在AR/VR、車/物聯網、元宇宙、工業智能化以及AI等領域的拓展。
光模塊行業主管部門是國家發改委、工業和信息化部。其中，國家發改委負責協調產業發展的重大問題并銜接、平衡相關發展規劃和重大政策，做好行業發展與國民經濟和社會發展規劃的銜接;會同有關部門擬訂產業發展戰略和重大政策，組織擬訂促進產業技術進步的戰略、規劃和重大政策。工業和信息化部負責監督管理行業發展，制定并組織實施行業規劃和產業政策，提出優化產業結構的政策建議;起草相關法律法規草案，制定規章;擬訂行業技術規范和標準并組織實施，指導行業質量管理工作，引導、組織研發與生產，協調各部委對產業的支持，促進新型技術的推廣應用。
國家出臺多項政策鼓勵光模塊行業發展創新，包括加大對光電子芯片共性關鍵技術的研發資金的支持、迅速提高核心器件國產化率和培育具有國際競爭力大企業等。《數字中國建設整體布局規劃》提出要夯實數字中國建設基礎，打通數字基礎設施大動脈，光模塊作為數字基礎設施產業鏈中的關鍵環節有望充分受益。“東數西算”進入全面建設階段，全國算力“一張網”加速織就，“東數西算”帶來長距離傳輸需求提升，帶動光模塊需求提升。
光模塊行業的技術創新是推動其發展的核心動力。隨著技術的不斷進步，更高速度、更大容量的光模塊產品將逐漸成為市場的主流。例如，硅光集成是光模塊未來的重要演進方向之一，具有峰值速度高、能耗低、成本低等優勢。綜上所述，光模塊行業市場未來發展前景廣闊，受益于政策支持、技術創新和市場需求持續增長等多重因素的驅動，預計將保持高速增長態勢。
中研普華通過對市場海量的數據進行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務，最大限度地幫助客戶降低投資風險與經營成本，把握投資機遇，提高企業競爭力。想要了解更多最新的專業分析請點擊中研普華產業研究院的《2024-2029年中國光模塊行業市場深度調研及投資策略預測報告》。
研究院服務號
中研網訂閱號