IC載板行業是半導體封裝中的關鍵領域，它作為連接并傳遞裸芯片(Die)與PCB之間信號的載體，具有高密度、高精度、高性能、小型化及輕薄化等特點。該行業起源于PCB板技術，并在其基礎上發展出更高要求的封裝基板，主要用于實現高密度、高精度、高性能的芯片封裝。
IC載板行業產業鏈清晰，分為上游、中游與下游三大環節。上游聚焦于關鍵材料的供應，如樹脂基板、銅箔、玻纖等結構材料及干膜、鉆頭等化學品和耗材;中游是IC載板的核心制造環節，包括封裝基板的制造與加工;下游則是IC載板的應用領域，涵蓋了移動終端、個人電腦、通訊設備、汽車電子等多個行業。
1.1 全球IC載板行業發展現狀
近年來，全球IC載板行業呈現出穩步增長的趨勢。據中研普華產業研究院《2024-2029年中國IC載板行業深度調研及投資機會分析報告》數據顯示，2016-2023年期間，全球IC載板行業產量從544.7億塊增長至708.7億塊，年均復合增長率為3.3%。同時，全球IC載板市場產值也從2016年的73.37億美元增長到2023年的122.26億美元，年均復合增長率為6.6%，峰值出現在2022年。預計2030年全球IC載板市場將達到更高的水平。
從市場分布來看，全球前十大IC載板廠商均來自日、韓、中國臺灣等地，這些地區在IC載板領域具有較強的技術實力和市場競爭力。根據2023年全球IC載板行業市場分布來看，韓國和中國臺灣占據全球產值的32.7%和27.5%，而中國占據15.3%的市場份額，實力同樣不容小覷。
1.2 中國IC載板行業發展現狀
中國IC載板行業近年來發展迅速，市場規模不斷擴大。數據顯示，2023年我國IC載板行業產量和需求量分別為109.1億塊和315.5億塊。隨著人工智能、物聯網、5G等技術的普及和應用，對算力的需求呈現出快速增長的態勢，這帶動了IC載板產量的增長。同時，隨著先進封裝技術的發展以及算力需求的快速增長，IC載板的應用和需求也在持續增加。
與全球總產值相比，中國IC載板市場的增長速度更快。2016-2023年中國IC載板產值年均復合增長率為12.5%，高于全球PCB整體產值增長率。2023年我國IC載板的市場規模為402.75億元，預計2030年國內IC載板市場規模將達到634.11億元。
從中國IC載板行業市場產品結構來看，2023年我國倒裝(FC)封裝基板產品市場累計占比達67.5%，其中FC PGA/LGA/BGA產品的市場占比為51.5%，市場規模達207.54億元。引線鍵合(WB)封裝基板產品市場占比為19.0%，市場規模為76.72億元。
2.1 全球IC載板行業競爭格局
目前，全球IC載板市場競爭格局較為集中，前十大廠商占據了絕大部分市場份額。全球IC載板前三大企業分別為臺灣欣興電子、日本揖斐電和韓國三星電機，行業市場份額高度集中，前十大廠商份額占比超過80%。這些企業在技術儲備、產能規模、收入與利潤等方面具有顯著優勢。
2.2 中國IC載板行業競爭格局
雖然中國IC載板行業起步較晚，但受益于本土巨大的市場空間、產業配套和成本優勢，以及近年來全球半導體封測產業逐漸向中國大陸轉移的趨勢，中國IC載板行業已經涌現出一批具有競爭力的本土企業。然而，與國際領先企業相比，國內企業在技術水平和市場份額方面仍存在一定差距。
目前，中國IC載板行業的主要競爭者包括興森科技、深南電路等企業。這些企業通過技術創新、產能擴張和市場拓展，逐步在國內市場占據了一席之地，并努力向國際市場進軍。同時，隨著環保法規的日益嚴格，中國IC載板行業也需要更加注重環保和可持續發展。
3.1 技術進步推動行業發展
隨著先進封裝技術的不斷發展，如Chiplet封裝技術等，對IC載板的技術要求也在不斷提高。這促使企業不斷加大研發投入，提升技術水平，以滿足市場需求。未來，IC載板行業將繼續朝著高密度化、多功能化和綠色化方向發展。
3.2 市場需求持續增長
隨著全球電子產品需求的不斷攀升，尤其是智能手機、物聯網設備、人工智能硬件等領域的快速發展，IC載板作為半導體封裝的核心材料，其市場需求也將持續增加。特別是在5G、人工智能、物聯網等新興技術的推動下，高性能、高密度、小型化的IC載板需求將不斷增長。
3.3 政策支持助力行業發展
中國政府高度重視半導體產業的發展，出臺了一系列政策措施支持半導體產業的發展。這些政策不僅為IC載板行業提供了良好的發展環境，還為企業提供了資金支持和稅收優惠等優惠政策。未來，隨著政策的不斷完善和落實，IC載板行業將迎來更多的發展機遇。
4.1 市場規模不斷擴大
隨著全球電子產品需求的持續增長和先進封裝技術的不斷發展，IC載板市場規模將持續擴大。預計2030年全球IC載板市場將達到更高的水平，而中國IC載板市場規模也將繼續保持快速增長態勢。
4.2 技術水平不斷提升
隨著研發投入的不斷增加和技術水平的不斷提升，中國IC載板行業將逐步縮小與國際領先企業的差距。特別是在高密度化、多功能化和綠色化方面，中國IC載板行業將取得更多的技術突破和創新成果。
4.3 產業鏈不斷完善
隨著IC載板行業的不斷發展，產業鏈將不斷完善。上游原材料供應商、中游IC載板制造商和下游應用廠商將形成緊密的合作關系，共同推動IC載板行業的發展。同時，隨著產業鏈的不斷完善，IC載板行業的整體競爭力也將不斷提升。
4.4 國際化進程加速
隨著全球半導體產業的不斷發展和國內市場的不斷擴大，中國IC載板行業將加速國際化進程。國內企業將積極參與國際競爭和合作，通過技術創新和產能擴張不斷提升市場份額和競爭力。同時，國內企業還將加強與國際領先企業的合作與交流，共同推動全球IC載板行業的發展。
欲了解IC載板行業深度分析，請點擊查看中研普華產業研究院發布的《2024-2029年中國IC載板行業深度調研及投資機會分析報告》。