吳澳燕
行業發展概述
IC載板是一種隨著半導體封裝技術不斷發展而出現的高端PCB板，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特點。它是在HDI板的基礎上發展而來的，也可以稱為封裝基板。
在高階封裝領域，IC載板已取代傳統引線框架，成為芯片封裝中不可或缺的一部分。它不僅可以為芯片提供支撐、散熱和保護作用，還為芯片與PCB母板之間提供電子連接，起到“承上啟下”的作用，甚至可埋入無源、有源器件以實現一定系統功能。
IC載板產品大致分為五類，包括存儲芯片IC載板、微機電系統IC載板、射頻模塊IC載板、處理器芯片IC載板和高速通信IC載板等，主要應用于移動智能終端、服務/存儲等領域。
根據中研普華產業研究院發布的《2024-2029年中國IC載板行業深度調研及投資機會分析報告》顯示：
IC載板上游主要包括基材、銅箔、干膜、濕膜、金屬材料(銅球、鎳球、金鹽)等，其中基板是最大的成本端，占封裝整體物料成本的38%左右，在部分高端倒裝工藝中，載板的成本占比可高達70%至80%。
在半導體封裝件中，IC封裝基板的作用體現在兩個方面：一是實現芯片與常規印制電路板(主要是主板、母板和背板)之間的電氣連接;二是提供芯片所需的保護和支撐，構建散熱通道，確保封裝件符合標準的安裝尺寸。
從下游應用來看，PC、服務器、消費電子、通信應用合計占比95%，服務器/存儲用高性能計算及存儲芯片對載板需求是未來最主要增長動力。
IC載板行業市場壁壘
資金壁壘：IC載板作為資金密集型產業，其復雜的生產工藝需要大量的進口設備投資，同時下游客戶對載板廠進行認證時，產能也是考核要求之一，新進入者需一次性投入大量資金，且短期難以看到回報。
技術壁壘：IC載板之間與芯片相連，與普通PCB產品相比，產品尺寸較小、精密度較高，在線路精細、孔距大小和信號干擾等方面要求非常高，因此需要高度精密的層間對位技術、電鍍能力、鉆孔技術。消費電子對IC載板提出了輕薄短小的需求，服務器產品對IC載板提出了高密互聯的需求，IC載板的生產融合了材料、化學、機械、光學等多領域工藝技術，除了先進設備的配置，還需要生產工藝與技術的不斷積累，因而對新進企業形成了較高的技術壁壘。
客戶壁壘：IC載板的工藝流程復雜，涉及工序多，在 鍍銅、阻焊等工藝上需要長時間的經驗積累才能優化出合適參數。另外，業內一般采用“合格供應商認證制度”，對IC載板的量產有著嚴格的評價體系，這也提升了供應商進入主流市場的門檻。且認證通過后，下游客戶將與載板廠保持長期合作關系，缺乏更換供應商的動力，對缺乏客戶基礎的新企業形成了顯著的進入壁壘。
IC載板行業競爭格局
據Prismark的數據統計，2022年全球十大封裝基板企業占據了超過80%的市場份額，其中欣興集團、揖斐電和三星電機排名前三。
中國臺灣企業產品系列較全面，而中國大陸企業仍集中于入門類和一般類，目前正在積極導入高端系列產品。在中國大陸，企業在IC載板的擴產方面主要集中于BT載板。據不完全統計，已布局IC載板業務的中國本土PCB企業有(排名不分先后)：興森科技、深南電路、珠海越亞、景旺電子、崇達技術、博敏電子、科翔股份、中京電子、東山精密等。
在行業發展前景上，行業整體發展形式明朗，國產替代潛力大。從技術方面來講，封裝基板是在HDI板的基礎上發展而來，是適應電子封裝技術快速發展而向高端技術的延伸。在特性方面，封裝基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點。
在新一輪的算力浪潮推動下，我國載板供應無法滿足旺盛的市場需求，產業鏈有望迎來廣闊的市場空間。根據預測，到2027年，IC封裝基板的市場規模將達到222.86億美元，2022-2027年間的年復合增長率(CAGR)為5.10%。預計到2027年，中國市場IC封裝基板行業的整體規模將達到43.87億美元，2022-2027年間的CAGR為4.60%。
目前，國內廠商正積極投身于5G、AIoT(人工智能物聯網)、AI(人工智能)和車聯網等相關封裝載板領域的布局。展望未來，在半導體產業國產化的大潮中，國內廠商有望從海外IC封裝基板廠商手中爭奪市場份額，并進一步拓寬產品的終端應用范圍。
在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。報告準確把握行業未被滿足的市場需求和趨勢，有效規避行業投資風險，更有效率地鞏固或者拓展相應的戰略性目標市場，牢牢把握行業競爭的主動權。
本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據了國家統計局、國家商務部、國家發改委、國家經濟信息中心、國務院發展研究中心、全國商業信息中心、中國經濟景氣監測中心、中國行業研究網、國內外相關報刊雜志的基礎信息以及IC載板專業研究單位等公布和提供的大量資料。
更多行業詳情請點擊中研普華產業研究院發布的《2024-2029年中國IC載板行業深度調研及投資機會分析報告》。
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