IDC:預計到2027年全球汽車半導體市場規模將超過880億美元
8月7日,IDC咨詢微信公眾號消息,隨著高級駕駛輔助系統(ADAS)、電動汽車(EVs)以及車聯網(Connections)的普及,對高性能計算芯片、圖像處理單元、雷達芯片及激光雷達傳感器等半導體的需求正日益增加,為汽車半導體行業帶來新的增長機遇。
IDC預計,到2027年,全球汽車半導體市場規模將超過880億美元。隨著單車半導體的價值不斷增長,半導體企業在汽車產業鏈中的關注度和重要性進一步提升。
圖片來源:IDC
IDC數據顯示,2023年,汽車半導體市場Top5廠商占據超過50%的市場份額。領先的半導體公司如英飛凌(Infineon)、NXP、意法半導體(STMicroelectronics)、德州儀器(Texas Instruments,TI)、瑞薩電子(Renesas Electronics)正在大量投資開發下一代微控制器、系統芯片和高分辨率雷達等解決方案,不斷增強高級駕駛輔助系統(ADAS)、自動駕駛系統、座艙及網聯功能,整合復雜的電子控制單元(ECUs)和傳感器融合技術,以滿足汽車對半導體更大量、更高性能、更高安全性的需求。
據中研產業研究院《2024-2029年半導體行業市場深度分析及發展規劃咨詢綜合研究報告》分析:
汽車行業的變革推動了對高性能、高安全標準的半導體產品的需求增加。隨著電動汽車和自動駕駛技術的持續發展,這些公司將繼續在全球汽車半導體市場中扮演關鍵角色。
近日,德國汽車芯片制造商英飛凌公布2024財年第三季度業績:營收為37.02億歐元,同比減少9%;利潤達7.34億歐元,同比減少31%;利潤率為19.5%,上年同期為26.1%。
IDC亞太區研究總監郭俊麗表示,這些領先的半導體企業共同的優勢在于他們的強大的研發投入及技術領導力、全面的產品組合、緊密穩固的戰略伙伴關系、高效的全球運營,以及安全可靠的產品性能。這些因素使它們在市場上保持競爭優勢,不斷推進汽車產業向電動化、網聯化、智能化的方向持續發展。
半導體行業市場深度分析
半導體行業的競爭對手眾多且實力強大。
中國半導體企業應加強產業鏈上下游的合作與協同,形成具有競爭力的產業鏈條。通過與原材料供應商、設備制造商、封裝測試企業等環節的深度合作,實現資源共享、優勢互補,推動整個產業的協同發展。
我們的報告《2024-2029年半導體行業市場深度分析及發展規劃咨詢綜合研究報告》包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察,可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力,就有可能在適當的時間和地點獲得領先優勢。
今年以來,半導體行業逐步復蘇,并迎來并購整合潮。據不完全統計,上半年的收購案就超過了20個。
從國外看,縱觀全球半導體產業發展史,許多龍頭企業如德州儀器等,都是通過一系列并購實現了業務整合和規模擴張,最終成為行業翹楚,這都證明了并購是企業發展的重要手段。
專家認為,半導體行業處于周期底部,這是產業整合的“黃金期”,通過并購重組整合資源,有利于打破行業中低端“內卷”,同時指出,隨著國家政策的推動,半導體行業有望迎來新的發展機遇。
報告對我國半導體行業的供需狀況、發展現狀、子行業發展變化等進行了分析,重點分析了國內外半導體行業的發展現狀、如何面對行業的發展挑戰、行業的發展建議、行業競爭力,以及行業的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了半導體行業的整體發展動態,對行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。
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