2023年全球半導體產業經歷了長達一整年的“低位運行”，但在2023年四季度開始，市場逐漸顯現出新一輪景氣周期開啟的曙光。多家分析機構預測，2024年全球半導體產業增速將超過兩位數，平均預測增速在13%-15%左右，規模將超過6000億美元。
盡管總體進入復蘇周期，但市場需求仍然不強勁，整體增長動力有限，尤其是在代工制造、汽車半導體、模擬芯片及功率半導體等領域在2024年上半年可能面臨較大挑戰。
根據中研普華產業研究院發布的《2024-2029年版半導體器件市場行情分析及相關技術深度調研報告》顯示：
預計到2024年，全球功率半導體市場規模將達到553億美元，主要受益于物聯網、可穿戴設備、云計算、大數據、新能源、醫療電子、VR/AR、安防電子等新興應用領域的需求增長。
2024年全球半導體用靜電卡盤規模達到137.1億元，預計2030年將達到194.2億元，年復合增長率為5.97%。亞太地區是最大的市場，占有超過71%的市場份額。
2024年全球半導體產業景氣度將逐步復蘇，重新進入穩步增長的發展態勢。根據Gartner、IDC、WSTS等全球市場機構預測的數據，2024年全球半導體產業增速將超過兩位數，平均預測增速在13%-15%左右，規模超過6000億美元。
但盡管總體上進入復蘇周期，市場需求仍然不強勁，整體增長動力有限，尤其是代工制造、汽車半導體、模擬芯片及功率半導體等領域在2024年上半年恐會受到較大挑戰。
東南亞作為中國實現外循環的戰略緩沖要地，因其年輕化的人口結構、迅速增長的互聯網群體、更充足的勞動力資源和消費潛力，成為吸引全球半導體企業投資、研發和制造布局的新熱點。
中國半導體分立器件制造相關企業主要分布在廣東、江蘇及浙江，分別占比38.3%、16.51%及11.27%。
2024年先進工藝有望首次進入埃米時代，背面供電、GAA架構等新技術將面臨量產考驗。
高帶寬內存HBM系列加速迭代，持續推動2.5D封裝向3D封裝升級，混合鍵合熱度漸起。
靜電卡盤(ESC)是半導體制造中的關鍵設備，用于在各種制造過程中安全地固定和定位硅晶片或基板。隨著技術不斷進步，靜電卡盤正朝著自動化、智能化、高精度、省能源和環保的方向發展。
根據中研普華產業研究院發布的《2024-2029年版半導體器件市場行情分析及相關技術深度調研報告》顯示：
全球氮化鎵半導體器件產業市場規模將從2021年的201億美元增長到2026年的263億美元，復合年增長率為5.5%。亞太地區將占據GaN半導體器件市場的最大份額，預計未來隨著電動汽車的普及和充電站的建設，氮化鎵半導體器件市場將加速增長。
中國半導體產業在EDA、關鍵IP、半導體設備、基礎材料、核心零部件等領域的國產替代邊際效應減弱，進入平臺期。然而，部分供應鏈關鍵領域有望在2024年取得突破和進展，如國產設計企業與國內制造產線的加速協同合作，國產成熟工藝平臺和IP能力的逐步強化。
中美戰略博弈、購買力需求、通貨膨脹率以及局部戰事等不確定性因素依然影響全球半導體產業的復蘇速度。
高成本、技術門檻、市場競爭和制造要求的多樣性也是半導體器件市場面臨的挑戰。
中國經濟在全球范圍上率先回緩，對半導體器件行業的需求將是行業的機遇。
半導體產業的持續創新，如新技術、新材料、新設備的不斷涌現，為市場增長提供了動力。
半導體器件市場正處于復蘇周期，但整體增長動力有限。在技術創新和市場需求的雙重驅動下，細分領域如功率半導體、靜電卡盤和氮化鎵半導體器件等展現出良好的發展前景。然而，面對復雜多變的外部環境，中國半導體產業需要繼續加大研發投入，推動技術創新和國產替代，以實現自主供應鏈體系的建立和完善。
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