芯片市場現狀及預測分析 2024年全球芯片銷售額預計將上漲13%

芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。芯片是信息產業的基礎，一直以來占據全球半導體產品超過 80%的銷售額，在計算機、家用電器、數碼電子、自動化、電氣、通信、交通、醫療、航空航天等幾乎所有的電子設備領域中都有使用。

芯片行業產業鏈

上游產業主要包括原材料和設備的供應。芯片行業對原材料的要求非常高，主要包括各類半導體材料，如硅、鍺等，以及用于制造芯片的特殊金屬、氣體和化學品等。此外，還需要高精度的生產設備，如光刻機、蝕刻機、切割機等，這些設備對芯片制造的質量和效率至關重要。

中游環節包括芯片設計、制造和封測等環節。芯片設計是芯片制造的前提，需要根據市場需求和應用場景進行芯片的設計和研發。制造環節則是將設計好的芯片圖紙轉化為實際產品的過程，包括晶圓制造、切割、封裝等步驟。封測環節則是對制造好的芯片進行測試和封裝，以確保其質量和性能符合要求。

下游產業則涉及到芯片的應用領域，包括但不限于消費電子、信息通訊、汽車電子、人工智能、物聯網、醫療、工業、軍工等領域。芯片作為電子設備中的核心部件，廣泛應用于各種智能設備中，從智能手機、平板電腦到智能家居、可穿戴設備等，都離不開芯片的支持。

根據中研普華產業研究院發布的《2024-2029年版芯片市場行情分析及相關技術深度調研報告》顯示：

近二十年來，全球集成電路行業在通信、計算機、消費電子等領域需求的推動下發展迅速，已形成龐大的產業規模。根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)數據統計，全球半導體的市場規模從2012年度的2,916億美元增長至2022年度的5,735億美元，實現同比增長3.2%，年均復合增長率達到7.0%。其中，集成電路市場規模占比約為84%，是全球半導體市場的主要組成部分。

目前除部分國際巨頭外，芯片行業已形成設計業、加工制造業、封裝測試業三業分離、共同發展的局面。

芯片市場現狀及預測分析

芯片不僅是現代智能終端的核心部件，更是創新的源泉與產業發展的根基。相對于西方國家，中國的芯片產業起步較晚。2000年前后，中國開始了自主研發芯片的計劃，但經歷了不少波折。2014年以后，隨著國內科技實力的不斷增強，中國芯片產業的加速發展，一批新興芯片企業崛起。

近年來，中國除了持續加大創新投入，開展前瞻性、儲備性基礎研究外，還加快推進政策、資金、平臺、人才等關鍵創新資源系統布局;系統整合骨干企業、科研院所、國家實驗室等優勢資源，推動形成以企業為主體、產學研智高效協同融合的科技創新合力。

隨著人工智能應用愈發廣泛，從云端到邊緣，從消費到工業，從安防到醫療，對半導體性能、功耗、成本等方面的要求越來越高。同時，智能手機、個人電腦、基礎設施的需求趨于穩定，汽車行業的持續增長，為半導體行業注入了新的活力。

產業數據趨勢表明，半導體產業周期性衰退已經觸底,最終需求的改善和庫存正常化的結束將支持產業逐步復蘇。美國半導體產業協會(SIA)預計，在全球經濟復蘇和科技進步的推動下，芯片行業需求將持續增長，2024年全球芯片銷售額預計將上漲13%，達到近6,000億美元。

中國作為全球最大的消費電子市場,對半導體產品的需求持續增長。隨著物聯網、人工智能等新興技術快速發展,中國市場對于半導體產品的需求將會進一步增加,這也為中國半導體產業提供巨大的市場機遇。

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。報告準確把握行業未被滿足的市場需求和趨勢，有效規避行業投資風險，更有效率地鞏固或者拓展相應的戰略性目標市場，牢牢把握行業競爭的主動權。

更多行業詳情請點擊中研普華產業研究院發布的《2024-2029年版芯片市場行情分析及相關技術深度調研報告》。