吳澳燕
芯粒(Chiplet)是一個微型集成電路，包含明確定義的功能子集。它被設計為與單個封裝內插器上的其他小芯片結合在一起。一組芯粒可以在混合搭配“樂高式”堆疊組件中實現。
作為一種異構集成技術，基于芯粒的設計技術可利用先進的封裝技術將不同功能的多個異構芯片集成到單個芯片中，可有效應對摩爾定律失效。
與傳統單片IC設計相比，Chiplet具有多種優勢，包括更高的靈活性、可擴展性和模塊化。
芯粒行業產業鏈
在上游，主要包括半導體材料、芯片設計和制造等環節。其中，半導體材料是制造芯粒的基礎，其質量和性能直接影響到芯粒的性能。芯片設計則是根據具體的應用需求，進行電路和功能的設計，確保芯粒能夠滿足特定的性能要求。制造環節則是將設計好的芯片轉化為實際的芯粒產品，包括晶圓制造、切割、封裝等步驟。
在下游，芯粒行業的應用領域非常廣泛，涵蓋了汽車、計算機、制造業、安防、通信、消費電子、工業、軍工等多個方面。這些領域對芯粒的性能、可靠性、功耗等方面都有著不同的要求，因此芯粒行業需要根據具體的應用場景進行定制化設計和生產。
根據中研普華產業研究院發布的《2024-2029年中國芯粒(Chiplet)行業市場深度分析及發展前景預測研究報告》顯示：
在汽車領域，芯粒可以用于自動駕駛、車載娛樂系統等方面，提高汽車的智能化和安全性;在計算機領域，芯粒可以用于處理器、顯卡等核心部件，提升計算機的性能和效率;在制造業領域，芯粒可以用于工業控制、自動化生產等方面，提高生產效率和質量。
近年來，Chiplet市場獲得了極大的關注和增長。這一趨勢是由多種因素推動的，包括現代電子設備的復雜性和需求不斷增加、加快上市時間的需求以及有效利用專業半導體技術的愿望。對定制和專用集成電路(ASIC)不斷增長的需求也推動了這一趨勢。
據中國半導體行業協會統計，2023年1-9月中國集成電路產業銷售額為8096.5億元，同比增長2.4%(上半年是0.5%)。其中，設計業同比增長6.5%(上半年是6.3%)，銷售額3750.6億元;制造業同比增長1.1%(上半年是下降1.5%)，銷售額為2389.1億元;封裝測試業同比下降3.2%(上半年是下降6.8%)，銷售額1956.8億元。
但隨著AI技術變革帶來的巨大算力需求，以及Chiplet等先進封裝技術的出現，一些新的增長點也在悄然出現。目前，國內研發機構與頭部企業在芯粒領域已經開始互連標準制定工作。計算所、華為等都在牽頭開展相關工作。
現代電子設備日益增長的復雜性和性能要求需要Chiplet等創新方法來滿足這些需求。2023年全球Chiplet市場產生的市場規模約31億美元。
多個行業，包括消費電子、汽車、電信、數據中心以及人工智能(AI)，正持續展現出對先進半導體解決方案的強烈需求，這成為了行業發展的主要推動力。與此同時，Chiplet生態系統的蓬勃發展也為市場增長注入了新的活力。按細分市場來看，2023年，CPU Chiplet占據主導地位，占據超過41%的份額。應用方面，2023年，消費電子領域在Chiplet市場中占據主導地位，占據超過26%的份額。
隨著人們對計算和存儲能力需求的持續增長，算力提升面臨諸多壁壘，如何“破墻”是國內外亟待解決的問題。
根據Gartner預測，基于芯粒方案的半導體器件收入將在2024年達到505億美元左右，2020-2024年間復合年增長率(CAGR)達98%，而用于服務器的器件銷售收入為占比最大的應用終端，在2024年達到約為33%。這表明芯粒技術在未來有著廣闊的應用前景和發展潛力。
在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。報告準確把握行業未被滿足的市場需求和趨勢，有效規避行業投資風險，更有效率地鞏固或者拓展相應的戰略性目標市場，牢牢把握行業競爭的主動權。
更多行業詳情請點擊中研普華產業研究院發布的《2024-2029年中國芯粒(Chiplet)行業市場深度分析及發展前景預測研究報告》。
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